电子器件模块及制造该电子器件模块的方法技术

本发明专利技术提供一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法，所述电子器件模块包括：基板，至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在基板的一个表面上，第二密封部，至少一个第二组件嵌入第二密封部中，并且所述第二密封部设置在基板上，以及第一密封部，设置在第二密封部的外部，第一密封部的至少一部分设置在至少一个第一组件与基板之间。

Electronic device module and method of manufacturing the electronic device module

【技术实现步骤摘要】
电子器件模块及制造该电子器件模块的方法本申请要求于2018年4月2日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0038279号韩国专利申请和于2018年5月31日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0062933号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。
本申请涉及一种电子器件模块及制造该电子器件模块的方法。
技术介绍
近来，在电子产品市场中，消费者对便携式电子产品的需求迅速增大，因此，需要在便携式电子产品系统中设置小而轻的电子组件。为了实现这一点，必须使用用于减小各个组件的尺寸的技术，并且还使用将各个组件集成到单个芯片中的片上系统(SOC)技术，或者使用将各个组件集成到单个封装件中的系统级封装(SIP)技术。特别地，在使用高频信号的高频电子器件模块(诸如，通信模块或网络模块)的情况下，必须提供具有各种形式的电磁波屏蔽结构以成功地实现与电磁波干扰有关的屏蔽特性以及小型化。以上信息仅提供作为
技术介绍
信息，以帮助理解本公开。关于以上任何内容是否可适用于作为本公开的现有技术，未做出任何确定和断言。
技术实现思路
提供本
技术实现思路
以按照简化的形式介绍下面在具体实施方式中进一步描述的构思的选择。本
技术实现思路
并不意在确定所要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定所要求保护的主题的范围。在一个总体方面，一种电子器件模块包括：基板，至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；第二密封部，所述至少一个第二组件嵌入所述第二密封部中，并且所述第二密封部设置在所述基板上；以及第一密封部，设置在所述第二密封部的外部，所述第一密封部的至少一部分设置在所述至少一个第一组件与所述基板之间。所述电子器件模块还可包括：屏蔽部，设置在所述第二密封部的表面上。所述电子器件模块还可包括：接地电极，在所述基板上，以及凹槽，形成在所述第一密封部与所述第二密封部之间，其中，所述屏蔽部可设置在所述凹槽中并且连接到所述接地电极。所述电子器件模块还可包括：连接端子，设置为穿透所述第一密封部，其中，所述至少一个第一组件可通过所述连接端子电连接到所述基板。所述第一密封部的高度可基本上等于所述连接端子的高度。所述电子器件模块还可包括：天线，设置在所述基板的另一表面上。所述天线可设置在与设置所述第一密封部的区域相对的区域中。所述电子器件模块还可包括：第三密封部，设置在所述基板的所述一个表面上，并且具有大于所述第一密封部的高度并且等于或小于所述第二密封部的高度的高度。所述电子器件模块还可包括：第四密封部，设置在所述基板的所述一个表面上，并且所述至少一个第二组件的部分组件嵌入所述第四密封部中，所述第四密封部与所述第二密封部间隔开。所述第四密封部可具有台阶部，所述台阶部的高度朝向所述第二密封部减小。在所述第四密封部中，与所述第二密封部相邻的部分的高度可等于距所述第二密封部的间隔距离的两倍或更小。所述屏蔽部可延伸到所述第四密封部的表面。在另一总体方面，一种制造电子器件模块的方法包括：将至少一个第二组件和连接端子安装在基板的一个表面上；形成密封所述基板的所述一个表面的整个区域的密封部；通过部分去除所述密封部中的未设置所述第二组件的区域，使第一密封部和第二密封部彼此区分开；在所述密封部的表面上形成屏蔽部；部分去除所述第一密封部以使所述连接端子暴露；以及将第一组件安装在所述连接端子上。所述方法还可包括：在形成所述屏蔽部之前，通过沿所述第一密封部与所述第二密封部之间的边界去除所述密封部，使形成在所述基板上的接地电极暴露。使所述接地电极暴露可包括使用激光去除所述密封部。使所述第一密封部和所述第二密封部彼此区分开以及使所述连接端子暴露可包括使用研磨机去除所述密封部。在另一总体方面，一种电子器件模块包括：第一密封部，设置在基板的第一表面上；第二密封部，设置在所述基板的所述第一表面上，并且与所述第一密封部间隔开；第一电子组件，设置在所述第一密封部上，并且通过所述第一密封部电连接到所述基板；以及第二电子组件，嵌入所述第二密封部中。所述电子器件模块还可包括：屏蔽部，设置在所述第二密封部上并且电连接到所述基板上的接地电极，其中，所述第一密封部可通过所述屏蔽部与所述第二密封部间隔开。所述电子器件模块还可包括：天线，设置在所述基板的与所述第一密封部相对的第二表面上。所述电子器件模块还可包括：第三密封部，设置在所述基板的所述第一表面上，以及第三电子组件，嵌入所述第三密封部中，其中，所述屏蔽部可设置在所述第三密封部上，并且其中，所述第二密封部可通过所述屏蔽部与所述第三密封部隔离。根据以下具体实施方式、附图和权利要求，其他特征和方面将是显而易见的。附图说明图1是根据一个或更多个实施例的电子器件模块的透视图。图2是图1中的电子器件模块的俯视图。图3是沿图2的线I-I’截取的截面图。图4和图5是示出根据一个或更多个实施例的按顺序制造电子器件模块的方法中的工艺的视图。图6是根据一个或更多个实施例的电子器件模块的透视图。图7是根据一个或更多个实施例的电子器件模块的透视图。图8是沿图7中的线II-II’截取的截面图。在整个附图和具体实施方式中，相同的附图标记指示相同的元件。为了清楚、说明和方便起见，附图可不按照比例绘制，并且可夸大附图中的元件的相对尺寸、比例和描绘。具体实施方式提供以下详细描述以帮助读者获得对在此描述的方法、装置和/或系统的全面理解。然而，在理解本申请的公开内容之后，在此描述的方法、装置和/或系统的各种变型、修改和等同物将是显而易见的。例如，在此所描述的操作的顺序仅仅是示例，其并不限于在此所阐述的顺序，而是除了必须以特定顺序发生的操作以外，可做出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的改变。此外，为了提高清楚性和简要性，可省略对已知的特征的描述。在此描述的特征可以以不同的形式实施，并且不应被解释为限于在此描述的示例。更确切地说，已经提供了在此所描述的示例仅用于示出在理解本申请的公开内容之后将是显而易见的实现在此描述的方法、装置和/或系统的诸多可行方式中的一些方式。在下文中，虽然将参照附图详细描述本公开的实施例，但要注意的是示例不限于这些。在整个说明书中，当元件(诸如层、区域或基板)被描述为“在”另一元件“上”、“连接到”另一元件或“结合到”另一元件时，其可直接“在”所述另一元件“上”、“连接到”所述另一元件或“结合到”所述另一元件，或者可存在介于它们之间的一个或更多个其他元件。相比之下，当元件被描述为“直接在”另一元件“上”、“直接连接到”另一元件或“直接结合到”另一元件时，可不存在介于它们之间的其他元件。如在此所使用的，术语“和/或”包括相关所列项中的任意一项和任意两项或更多项的任意组合。尽管在此可使用诸如“第一”、“第二”和“第三”的术语来描述各种构件、组件、区域、层或部分，但是这些构件、组件、区域、层或部分不受这些术语的限制。更确切地说，这些术语仅用于将一个构件、组件、区域、层或部分与另一构件、组件、区域、层或部分区分开。因此，在不脱离示例的教导的情况下，在此描述的示例中所称的第一构件、组件、区域、层或部分也可被称为第二构件、组件、区域、层或部分。为了易于描述，在此可使用诸如“在……上方”、“上部本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子器件模块，包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；第二密封部，所述至少一个第二组件嵌入所述第二密封部中，并且所述第二密封部设置在所述基板上；以及第一密封部，设置在所述第二密封部的外部，所述第一密封部的至少一部分设置在所述至少一个第一组件与所述基板之间。

【技术特征摘要】
2018.04.02 KR 10-2018-0038279;2018.05.31 KR 10-2011.一种电子器件模块，包括：基板；至少一个第一组件和至少一个第二组件，设置在所述基板的一个表面上；第二密封部，所述至少一个第二组件嵌入所述第二密封部中，并且所述第二密封部设置在所述基板上；以及第一密封部，设置在所述第二密封部的外部，所述第一密封部的至少一部分设置在所述至少一个第一组件与所述基板之间。2.如权利要求1所述的电子器件模块，还包括：屏蔽部，设置在所述第二密封部的表面上。3.如权利要求2所述的电子器件模块，还包括：接地电极，在所述基板上；以及凹槽，形成在所述第一密封部与所述第二密封部之间，其中，所述屏蔽部设置在所述凹槽中并且连接到所述接地电极。4.如权利要求1所述的电子器件模块，还包括：连接端子，设置为穿透所述第一密封部，其中，所述至少一个第一组件通过所述连接端子电连接到所述基板。5.如权利要求4所述的电子器件模块，其中，所述第一密封部的高度基本上等于所述连接端子的高度。6.如权利要求1所述的电子器件模块，还包括：天线，设置在所述基板的另一表面上。7.如权利要求6所述的电子器件模块，其中，所述天线设置在与设置所述第一密封部的区域相对的区域中。8.如权利要求1所述的电子器件模块，还包括：第三密封部，设置在所述基板的所述一个表面上，并且具有大于所述第一密封部的高度并且等于或小于所述第二密封部的高度的高度。9.如权利要求2所述的电子器件模块，还包括：第四密封部，设置在所述基板的所述一个表面上，并且所述至少一个第二组件的部分组件嵌入所述第四密封部中，所述第四密封部与所述第二密封部间隔开。10.如权利要求9所述的电子器件模块，其中，所述第四密封部具有台阶部，所述台阶部的高度朝向所述第二密封部减小。11.如权利要求9所述的电子器件模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳锺仁，洪锡润，池基洙，洪承铉，金基讚，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR