一种SMT贴片胶固化设备制造技术

本实用新型专利技术涉及SMT贴片设备技术领域，尤其涉及一种SMT贴片胶固化设备,解决了现有的SMT贴片固化设备占地面积大且成本较高的缺点，包括装置壳体，所述装置壳体的一侧通过螺栓固定有托架，所述托架的顶部两侧均通过轴承连接有螺纹杆，托架的顶部还通过螺栓固定有传动电机，所述螺纹杆的外侧套设有传动连接块，所述传动连接块的顶部焊接有支撑架，该SMT贴片胶固化设备结构简单，且占地面积小，无需对电路板进行多段升温，只需要通过伸缩缸调节吹风机和电热丝与电路板之间的距离，从而提高电路板表面的温度，当胶融化完毕后，关闭电热丝即可实现对其快速冷却固化，通过回风管使内部热风往复，节约成本，实用性强。

A SMT adhesive curing equipment

The utility model relates to the technical field of SMT patch equipment, in particular to an SMT patch adhesive curing equipment, which solves the disadvantages of the existing SMT patch curing equipment, including a device shell, one side of the device shell is fixed with a bracket by bolts, both sides of the top of the bracket are connected with threaded rods through bearings, and the top of the bracket is also fixed by bolts. A drive motor is fixed, the outer side of the screw rod is sleeved with a drive connection block, the top of the drive connection block is welded with a support frame, the SMT patch adhesive curing device has simple structure, small floor area, and does not need to heat the circuit board in multiple sections, only needs to adjust the distance between the blower and the electric hot wire and the circuit board through the expansion cylinder, so as to improve the temperature of the circuit board surface After the glue is melted, the electric hot wire can be closed to realize rapid cooling and solidification, and the internal hot air can be reciprocated through the return air pipe, which saves cost and has strong practicability.

【技术实现步骤摘要】
一种SMT贴片胶固化设备
本技术涉及SMT贴片设备
，尤其涉及一种SMT贴片胶固化设备。
技术介绍
SMT是表面组装技术(表面贴装技术)(SurfaceMountTechnology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PrintedCircuitBoard，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。现有的SMT贴片胶贴原件后需通过固化炉进行固化，然而现有的固化炉为了能够分段对其进行逐步固话，因而分多段，占地面积较大，且热量流失快，成本较高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有的SMT贴片固化设备占地面积大且成本较高的缺点，而提出的一种SMT贴片胶固化设备。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种SMT贴片胶固化设备，包括装置壳体，所述装置壳体的一侧通过螺栓固定有托架，所述托架的顶部两侧均通过轴承连接有螺纹杆，托架的顶部还通过螺栓固定有传动电机，所述螺纹杆的外侧套设有传动连接块，所述传动连接块的顶部焊接有支撑架，所述支撑架的内部通过轴承连接有正反螺纹杆，所述正反螺纹杆的两端外侧均套设有夹紧连接块，所述夹紧连接块的顶部焊接有夹块，装置壳体的顶部通过螺栓固定有伸缩缸，所述伸缩缸的输出端安装有吹风机，所述吹风机的底部卡接有电热丝，装置壳体的底部安装有抽风机，装置壳体的两侧内壁焊接有导风板，装置壳体的一侧还通过螺栓固定有控制装置。优选的，所述传动电机的输出端与托架顶部一侧螺纹杆的一端焊接，传动电机的输出端与托架顶部另一侧螺纹杆的一端外侧均套设有同步带轮，所述同步带轮的外侧绕设有同步带。优选的，所述控制装置包括型号为S4-400的PLC，所述PLC分别与伸缩缸、吹风机、抽风机、传动电机和电热丝信号连接。优选的，所述螺纹杆的表面设有螺纹，所述传动连接块的内侧开设有与螺纹杆表面螺纹对应的螺纹槽。优选的，所述正反螺纹杆的两端表面分别设有正向螺纹和反向螺纹，所述夹紧连接块的内部开设有与正向螺纹和反向螺纹对应的螺纹槽。优选的，所述抽风机的底部连接有回风道，所述回风道的一端延伸至装置壳体的一侧内部。本技术的有益效果是：1、通过控制装置内的PLC编程实现对传动电机的实时控制，控制其正转、反转和停止，从而带动托架两侧螺纹杆同步转动，螺纹杆使得内侧开设有与其表面螺纹对应螺纹槽的传动连接块带动支撑架实现在装置壳体的内外进行传动。2、通过转动正反螺纹杆带动夹紧连接块顶部的夹块实现反向同步传动，从而快速夹紧固定电路板。3、利用控制装置内的PLC编程实现实时对伸缩缸的伸缩、对抽风机、吹风机和电热丝的开关，利用伸缩缸缓慢推动吹风机和电热丝向下传动，从而达到逐渐提高电路板表面温度的功能，无需使电路板多段进行升温和降温，当胶融化后，关闭电热丝，利用吹风机对其表面进行吹冷风，从而达到快速固化的效果。综上所述，该SMT贴片胶固化设备结构简单，且占地面积小，无需对电路板进行多段升温，只需要通过伸缩缸调节吹风机和电热丝与电路板之间的距离，从而提高电路板表面的温度，当胶融化完毕后，关闭电热丝即可实现对其快速冷却固化，通过回风管使内部热风往复，节约成本，实用性强。附图说明图1为本技术提出的一种SMT贴片胶固化设备的结构示意图；图2为本技术提出的一种SMT贴片胶固化设备的图1横截面结构示意图；图3为本技术提出的一种SMT贴片胶固化设备的局部结构示意图；图4为本技术提出的一种SMT贴片胶固化设备的A处结构示意图。图中：1装置壳体、2控制装置、3抽风机、4回风道、5伸缩缸、6吹风机、7电热丝、8导风板、9螺纹杆、10传动连接块、11支撑架、12正反螺纹杆、13夹紧连接块、14夹块、15传动电机、16托架。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，一种SMT贴片胶固化设备，包括装置壳体1，装置壳体1的一侧通过螺栓固定有托架16，托架16的顶部两侧均通过轴承连接有螺纹杆9，托架16的顶部还通过螺栓固定有传动电机15，螺纹杆9的外侧套设有传动连接块10，传动连接块10的顶部焊接有支撑架11，支撑架11的内部通过轴承连接有正反螺纹杆12，正反螺纹杆12的两端外侧均套设有夹紧连接块13，夹紧连接块13的顶部焊接有夹块14，装置壳体1的顶部通过螺栓固定有伸缩缸5，伸缩缸5的输出端安装有吹风机6，吹风机6的底部卡接有电热丝7，装置壳体1的底部安装有抽风机3，装置壳体1的两侧内壁焊接有导风板8，装置壳体1的一侧还通过螺栓固定有控制装置2；传动电机15的输出端与托架16顶部一侧螺纹杆9的一端焊接，传动电机15的输出端与托架16顶部另一侧螺纹杆9的一端外侧均套设有同步带轮，同步带轮的外侧绕设有同步带，控制装置2包括型号为S4-400的PLC，PLC分别与伸缩缸5、吹风机6、抽风机3、传动电机15和电热丝7信号连接，螺纹杆9的表面设有螺纹，传动连接块10的内侧开设有与螺纹杆9表面螺纹对应的螺纹槽，正反螺纹杆12的两端表面分别设有正向螺纹和反向螺纹，夹紧连接块13的内部开设有与正向螺纹和反向螺纹对应的螺纹槽，抽风机3的底部连接有回风道4，回风道4的一端延伸至装置壳体1的一侧内部。本实施例中，在装置壳体1的一侧安装控制装置2，通过控制装置2内的PLC编程实现对传动电机15的实时控制，控制其正转、反转和停止，从而带动托架16两侧螺纹杆9同步转动，螺纹杆9使得内侧开设有与其表面螺纹对应螺纹槽的传动连接块10带动支撑架11实现在装置壳体1的内外进行传动。进一步的，在支撑架11的内部通过轴承连接正反螺纹杆12，并在正反螺纹杆12的两端套设内侧开设有与正向螺纹和反向螺纹对应的夹紧连接块13，使得通过转动正反螺纹杆12带动夹紧连接块13顶部的夹块14实现反向同步传动，从而快速夹紧固定电路板。进一步的，在装置壳体1的顶部安装伸缩缸5，并在伸缩缸5的输出端连接吹风机6和电热丝7，在装置壳体1的底部安装抽风机3，并连接回风管4，利用控制装置2内的PLC编程实现实时对伸缩缸5的伸缩、对抽风机3、吹风机6和电热丝7的开关，利用伸缩缸5缓慢推动吹风机6和电热丝7向下传动，从而达到逐渐提高电路板表面温度的功能，无需使电路板多段进行升温和降温，当胶融化后，关闭电热丝7，利用吹风机6对其表面进行吹冷风，从而达到快速固化的效果。综上所述，该SMT贴片胶固化设备结构简单，且占地面积小，无需对电路板进行多段升温，只需要通过伸缩缸5调节吹风机6和电热丝7与电路板之间的距离，从而提高电路板表面的温度，当胶融化完毕后，关闭电热丝7即可实现对其快速冷却固化，通过回风管4使内部热风往复，节约成本，实用性强。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMT贴片胶固化设备，包括装置壳体(1)，其特征在于，所述装置壳体(1)的一侧通过螺栓固定有托架(16)，所述托架(16)的顶部两侧均通过轴承连接有螺纹杆(9)，托架(16)的顶部还通过螺栓固定有传动电机(15)，所述螺纹杆(9)的外侧套设有传动连接块(10)，所述传动连接块(10)的顶部焊接有支撑架(11)，所述支撑架(11)的内部通过轴承连接有正反螺纹杆(12)，所述正反螺纹杆(12)的两端外侧均套设有夹紧连接块(13)，所述夹紧连接块(13)的顶部焊接有夹块(14)，装置壳体(1)的顶部通过螺栓固定有伸缩缸(5)，所述伸缩缸(5)的输出端安装有吹风机(6)，所述吹风机(6)的底部卡接有电热丝(7)，装置壳体(1)的底部安装有抽风机(3)，装置壳体(1)的两侧内壁焊接有导风板(8)，装置壳体(1)的一侧还通过螺栓固定有控制装置(2)。

【技术特征摘要】
1.一种SMT贴片胶固化设备，包括装置壳体(1)，其特征在于，所述装置壳体(1)的一侧通过螺栓固定有托架(16)，所述托架(16)的顶部两侧均通过轴承连接有螺纹杆(9)，托架(16)的顶部还通过螺栓固定有传动电机(15)，所述螺纹杆(9)的外侧套设有传动连接块(10)，所述传动连接块(10)的顶部焊接有支撑架(11)，所述支撑架(11)的内部通过轴承连接有正反螺纹杆(12)，所述正反螺纹杆(12)的两端外侧均套设有夹紧连接块(13)，所述夹紧连接块(13)的顶部焊接有夹块(14)，装置壳体(1)的顶部通过螺栓固定有伸缩缸(5)，所述伸缩缸(5)的输出端安装有吹风机(6)，所述吹风机(6)的底部卡接有电热丝(7)，装置壳体(1)的底部安装有抽风机(3)，装置壳体(1)的两侧内壁焊接有导风板(8)，装置壳体(1)的一侧还通过螺栓固定有控制装置(2)。2.根据权利要求1所述的一种SMT贴片胶固化设备，其特征在于，所述传动电机(15)的输出端与托架(16)顶部一...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡传文，
申请(专利权)人：昆山海洛特电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32