一种全封闭式电位器制造技术

技术编号:22351649 阅读:31 留言:0更新日期:2019-10-19 18:49
本实用新型专利技术公开了一种全封闭式电位器,包括轴套和一基座,轴套和基座之间插接有一转轴,轴套和基座过盈配合;本技术方案中的电位器将传统超声波焊接方式改变为由过盈配合的方式去实现轴套和基座之间的固定连接,当轴套和基座过盈配合后通过第一盲孔内侧壁和第一环状凸起外侧壁之间的机械力自行进行密封连接。

A fully enclosed potentiometer

【技术实现步骤摘要】
一种全封闭式电位器
本技术涉及电子设备
,尤其涉及一种全封闭式电位器。
技术介绍
现有技术中的电位器要经历超声波洗板水清洗和绝缘油漆密封,基座和轴套结合处有渗入洗板水和绝缘油漆的可能,导致电位器失效。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是,提供一种结构简单,安装方便,免超声波焊接且密封效果佳的全封闭式电位器。本技术解决上述问题所采用的技术方案为:一种全封闭式电位器,包括轴套和一基座,轴套和基座之间插接有一转轴,轴套和基座过盈配合。采用以上结构后,本技术与现有结构对比具有以下的优点:本技术的一种全封闭式电位器由传统的超声波焊接改为由过盈配合固定的插接结构,简洁了电位器轴套和基座之间的连接方式;本技术方案中轴套下端面中心设有第一盲孔,基座上端面设有能与第一盲孔内侧壁进行过盈配合的第一环状凸起,即当基座上端面的第一环状凸起嵌入第一盲孔中后,第一环状凸起外侧壁周向与第一盲孔内侧壁贴合,从而完成轴套下端面的第一盲孔和基座上端面的第一环状凸起之间的过盈配合;同时基座上端面设有第二凸起,轴套下端面设有可供第二凸起嵌入的第一凹槽,当轴套过盈配合至基座上时,基座上端面的第二凸起会嵌入轴套下端面第一凹槽中没从而完成轴套和基座之间的定位过程,同时防止轴套在插接在基座上是会发生位移等现象;轴套下端面还设有多个第三凸起,基座上端面设有多个可供第三凸起穿过的第一通孔,轴套横截面为一长方形,第三凸起共有四个,且四个第三凸起分别分布于轴套下端面四个转折处,基座上端面设有四个能与第三凸起进行配合插接的第一通孔,即轴套在插接至基座上时,第三凸起会最先与第一通孔进行插接,从而使得轴套在与基座进行插接时,轴套在基座上不会发生位移等现象,进一步将轴套与基座进行插接,基座上端面的第一环状凸起会与第一盲孔进行过盈配合,从而使得轴套过盈连接于基座上端面上,当轴套下端面与基座上端面相贴合时,基座上端面的第二凸起会与轴套下端面的第一凹槽进行配合插接,从而进一步防止轴套在基座上发生位移的现象;本技术方案中转轴下端面和基座上端面之间还设有一电刷,该电刷位于第一环状凸起内,即当轴套与基座进行过盈配合后,电刷的上端与转轴下端面相抵,电刷的下端与基座上端面相抵;基座下端面还设有一固定机构,该固定机构整体呈一“U”字型结构,第三凸起下端面中心设有可供固定机构两端插入的第二通孔,第二通孔下端连通第三凸起下端面,第二通孔上端连通轴套上端面,因此当固定机构两端插入第二通孔内后,固定机构两端会穿过第二通孔抵达轴套上端面处,而固定机构两端外侧壁分别设有一可与轴套上端面进行卡扣连接的第四凸起,故当固定机构两端穿出第二通孔后,第四凸起会与轴套上端面进行卡扣连接,从而进一步加固轴套和基座之间的连接关系。作为一种优选:轴套下端面中心设有第一盲孔,基座上端面设有能与第一盲孔过盈配合的第一环状凸起;第一环状凸起与第一盲孔之间的设置实现了本技术方案中的电位器在没有进行超声波焊接的前提下也可实现固定连接,当第一盲孔与第一环状凸起过盈配合后,第一环状凸起外侧壁周向与第一盲孔内侧壁紧密贴合,在机械力的作用下轴套和基座会自动密封,从而完成轴套和基座之间的固定连接。作为一种优选:第一盲孔内侧壁为第一锥面结构,第一环状凸起外侧壁为方便与第一锥面结构进行过盈配合的第二锥面结构;将第一盲孔内侧壁和第一环状凸起外侧壁设为一锥面结构,第一环状凸起在与第一盲孔进行过盈配合时,第一环状凸起可以较为方便插入第一盲孔内。作为一种优选:基座上端面设有第二凸起,轴套下端面设有能供第二凸起插入的第一凹槽,轴套下端面还设有多个第三凸起,基座上端面设有多个能供第三凸起穿过的第一通孔;即轴套在插接至基座上时,第三凸起会最先与第一通孔进行插接,从而使得轴套在与基座进行插接时,轴套在基座上不会发生位移等现象。作为一种优选:轴套和基座通过固定机构卡扣连接,第三凸起下端面中心设有一可连通轴套上端面的第二通孔;第二通孔的设定时为了方便固定机构穿过,从而通过固定机构进一步的将轴套和基座实现固定连接。作为一种优选:固定机构可拆卸俩连接于基座下端面上,且固定机构为一“U”字形结构,固定机构两端穿过第二通孔伸出轴套处外侧壁设有可将轴套可拆式连接于基座上的第四凸起;因此当固定机构两端插入第二通孔内后,固定机构两端会穿过第二通孔抵达轴套上端面处,而固定机构两端外侧壁分别设有一可与轴套上端面进行卡扣连接的第四凸起,故当固定机构两端穿出第二通孔后,第四凸起会与轴套上端面进行卡扣连接,从而进一步加固轴套和基座之间的连接关系作为一种优选:基座中心设于可转动连接转轴的第二盲孔,轴套上端面中心设有第五凸起,且第一盲孔中心设有连通第五凸起中心并可供转轴上端穿过并可供转轴进行周向转动的第三通孔,转轴下端设有插接并转动连接于第二盲孔内的第六凸起。作为一种优选:转轴下端面和基座上端面之间设有一起导通作用的电刷。附图说明图1是本技术一种全封闭式电位器的立体图。图2是本技术一种全封闭式电位器的分解图。图3是本技术一种全封闭式电位器的剖面图。图4是本技术一种全封闭式电位器的剖面分解图。图中,1、轴套,2、基座,3、转轴,4、固定机构,5、电刷,101、第一盲孔,102、第一凹槽,103、第三凸起,104、第五凸起,201、第一环状凸起,202、第二凸起,203、第一通孔,204、第二盲孔,301、第六凸起,401、第四凸起1011、第一锥面结构,1012、第三通孔,1031、第二通孔,2011、第二锥面结构。具体实施方式下面结合附图对本技术的一种具体实施方式做出说明。实施例1:参见图1、图2、图3、图4,申请人将电位器由传统的超声波焊接改为由过盈配合固定的插接结构,简洁了电位器轴套和基座之间的连接方式;本技术方案中轴套下端面中心设有第一盲孔,基座上端面设有能与第一盲孔内侧壁进行过盈配合的第一环状凸起,即当基座上端面的第一环状凸起嵌入第一盲孔中后,第一环状凸起外侧壁周向与第一盲孔内侧壁贴合,从而完成轴套下端面的第一盲孔和基座上端面的第一环状凸起之间的过盈配合;同时基座上端面设有第二凸起,轴套下端面设有可供第二凸起嵌入的第一凹槽,当轴套过盈配合至基座上时,基座上端面的第二凸起会嵌入轴套下端面第一凹槽中没从而完成轴套和基座之间的定位过程,同时防止轴套在插接在基座上是会发生位移等现象;轴套下端面还设有多个第三凸起,基座上端面设有多个可供第三凸起穿过的第一通孔,轴套横截面为一长方形,第三凸起共有四个,且四个第三凸起分别分布于轴套下端面四个转折处,基座上端面设有四个能与第三凸起进行配合插接的第一通孔,即轴套在插接至基座上时,第三凸起会最先与第一通孔进行插接,从而使得轴套在与基座进行插接时,轴套在基座上不会发生位移等现象,进一步将轴套与基座进行插接,基座上端面的第一环状凸起会与第一盲孔进行过盈配合,从而使得轴套过盈连接于基座上端面上,当轴套下端面与基座上端面相贴合时,基座上端面的第二凸起会与轴套下端面的第一凹槽进行配合插接,从而进一步防止轴套在基座上发生位移的现象;本技术方案中转轴下端面和基座上端面之间还设有一电刷,该电刷位于第一环状凸起内,即当轴套与基座进行过盈配合后,电刷的上端与转轴下端面相抵,电刷的下端与基座上端面相抵本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种全封闭式电位器,包括轴套(1)和一基座(2),所述轴套(1)和基座(2)之间插接有一转轴(3),其特征在于:所述轴套(1)和基座(2)过盈配合。

【技术特征摘要】
1.一种全封闭式电位器,包括轴套(1)和一基座(2),所述轴套(1)和基座(2)之间插接有一转轴(3),其特征在于:所述轴套(1)和基座(2)过盈配合。2.根据权利要求1所述的一种全封闭式电位器,其特征在于:所述轴套(1)下端面中心设有第一盲孔(101),所述基座(2)上端面设有能与第一盲孔(101)过盈配合的第一环状凸起(201)。3.根据权利要求2所述的一种全封闭式电位器,其特征在于:所述第一盲孔(101)内侧壁为第一锥面结构(1011),所述第一环状凸起(201)外侧壁为方便与第一锥面结构(1011)进行过盈配合的第二锥面结构(2011)。4.根据权利要求1所述的一种全封闭式电位器,其特征在于:所述基座(2)上端面设有第二凸起(202),所述轴套(1)下端面设有能供第二凸起(202)插入的第一凹槽(102),所述轴套(1)下端面还设有多个第三凸起(103),所述基座(2)上端面设有多个能供第三凸起(103)穿过的第一通孔(203)。5.根据权利要求4所述的一种全封闭式电位器,其特征在于:所述轴套(...

【专利技术属性】
技术研发人员:蒋明义
申请(专利权)人:宁波华宇电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江,33

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