一种适用于抛釉砖快速烧成的底釉、抛釉砖及其制备方法技术

本发明专利技术提供了一种适用于抛釉砖快速烧成的底釉，包括底釉料，所述底釉料包括按质量百分比计的如下组分：钾长石27～35%，钠长石8～14%，烧滑石1～4%，中温熔块2.5～4.8%，高膨胀熔块0.5～2.2%，石英20～35%，高岭土10～14%，煅烧氧化铝7～15%。另外，本发明专利技术还提供了包含该底釉的抛釉砖。该发明专利技术底釉的配方设计中采用同时提升石英和煅烧氧化铝的用量，先提升配方的发色效果和烧成温度，然后再采用填加中温熔块的方法，实现配方降温的目标，从而不仅能拓宽抛釉砖的烧成范围，满足快烧的要求，又具有较好的发色效果。

A kind of bottom glaze and glaze throwing brick suitable for quick firing of glaze throwing brick and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
一种适用于抛釉砖快速烧成的底釉、抛釉砖及其制备方法
本专利技术属于陶瓷
，具体涉及一种适用于抛釉砖快速烧成的底釉、抛釉砖及其制备方法。
技术介绍
全抛釉产品是建筑陶瓷中的主打产品之一，其图案、色彩丰富，由于釉面色彩图案处于一层透明的面釉之间，在使用过程中不会因时间的增长出现图案和色泽减淡的现象，因此深受消费者追捧。目前，抛釉砖在生产过程中存在坯釉结合性不好、烧成范围窄，对烧成要求严格的问题。对于此问题，现有的调整方法一般是通过降低煅烧氧化铝含量、提高石英含量的方法来解决；但是，这种解决方法使得抛釉砖的烧成温度范围窄，产品质量不稳定；而若提高煅烧氧化铝含量、降低石英的含量，配方的烧成范围会变大，但产品发色不是很好。因此，需要设计一种既能拓宽烧成范围，满足快烧的要求，又具有较好的发色效果的抛釉砖。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服现有抛釉砖在生产过程中存在坯釉结合性不好、烧成范围窄，对烧成要求严格的问题。为此，本专利技术提供了一种适用于抛釉砖快速烧成的底釉，包括底釉料，所述底釉料包括按质量百分比计的如下组分：钾长石27～35%，钠长石8～14%，烧滑石1～4%，中温熔块2.5～4.本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种适用于抛釉砖快速烧成的底釉，其特征在于，包括底釉料，所述底釉料包括按质量百分比计的如下组分：钾长石27～35%，钠长石8～14%，烧滑石1～4%，中温熔块2.5～4.8%，高膨胀熔块0.5～2.2%，石英20～35%，高岭土10～14%，煅烧氧化铝7～15%。

【技术特征摘要】
1.一种适用于抛釉砖快速烧成的底釉，其特征在于，包括底釉料，所述底釉料包括按质量百分比计的如下组分：钾长石27～35%，钠长石8～14%，烧滑石1～4%，中温熔块2.5～4.8%，高膨胀熔块0.5～2.2%，石英20～35%，高岭土10～14%，煅烧氧化铝7～15%。2.如权利要求1所述的适用于抛釉砖快速烧成的底釉，其特征在于，所述底釉料包括按质量百分比计的如下组分：钾长石32%，钠长石14%，烧滑石2.5%，中温熔块3.9%，高膨胀熔块1.1%，石英25%，高岭土12%，煅烧氧化铝9.5%。3.如权利要求1所述的适用于抛釉砖快速烧成的底釉，其特征在于：所述中温熔块中按质量百分比计SiO2含量为60～75%，Al2O3含量为2～10%。4.如权利要求1所述的适用于抛釉砖快速烧成的底釉，其特征在于，还包括辅料，所述辅料中各组分及其占底釉料质量百分含量如下：硅酸锆5～15%，羧甲基纤维素钠0.1～0.25%，三聚磷酸钠0.25～0.5%。5.一种抛釉砖，其特征在于：包括胚体，...

【专利技术属性】
技术研发人员：李金辉，蔡大国，张名旗，
申请(专利权)人：湖北杭瑞陶瓷有限责任公司，
类型：发明
国别省市：湖北,42