【技术实现步骤摘要】
一种铜箔输送装置
本技术涉及覆铜板生产设备领域，尤其是一种用于铜箔的输送装置。
技术介绍
覆铜板是制作PCB的基本材料，将一定数量的半固化片重叠并两面覆盖铜箔，经热压便形成覆铜板，在热压覆铜板时需要将铜箔裁切成特定尺寸然后送入热压设备中。由于铜箔为薄片材料，在输送过程容易出现偏移，这样铜箔输送至半固化片上时并不能完全覆盖在半固化片的表面，铜箔定位偏差容易热压成不合格的覆铜板，降低产品质量。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，提供一种具有吸附定位铜箔的输送装置，结构实用可靠。为了实现上述目的，所采用的技术方案是：一种铜箔输送装置，包括输送带，所述输送带的前端位置设有用于裁切铜箔的切刀机构，所述输送带的表面排布有透气孔，所述输送带的底部设有用于产生空气负压以通过透气孔吸附铜箔的负压装置。优选的，所述负压装置为沿输送带排列的风扇，所述风扇的吹风方向朝下。优选的，所述负压装置包括吸气罩和与吸气罩连接的抽风机，所述吸气罩的进风开口朝下输送带的底面。优选的，所述切刀机构包括裁切刀和放料辊轮，所述放料辊轮与裁切刀沿输送带送料方向依次排列且位于输送带的上方。优选的，所述输送带的尾端上方...
【技术保护点】
1.一种铜箔输送装置，包括输送带，所述输送带的前端位置设有用于裁切铜箔的切刀机构，其特征在于：所述输送带的表面排布有透气孔，所述输送带的底部设有用于产生空气负压以通过透气孔吸附铜箔的负压装置，所述负压装置为沿输送带排列的风扇，所述风扇的吹风方向朝下，所述风扇吹风时从输送带底部抽风并形成负压，气流经输送带的透气孔由上至下流动便在输送带的表面产生吸力，将铜箔吸附在输送带上，所述输送带的尾端上方设有用于吸起铜箔输送的吸盘机构，所述吸盘机构包括机械手和设置于机械手上的吸盘，吸盘连接真空负压机，真空负压机使吸盘产生吸力从而吸起铜箔。
【技术特征摘要】
1.一种铜箔输送装置，包括输送带，所述输送带的前端位置设有用于裁切铜箔的切刀机构，其特征在于：所述输送带的表面排布有透气孔，所述输送带的底部设有用于产生空气负压以通过透气孔吸附铜箔的负压装置，所述负压装置为沿输送带排列的风扇，所述风扇的吹风方向朝下，所述风扇吹风时从输送带底部抽风并形成负压，气流经输送带的透气孔由上至下流动便在输送带的表...
【专利技术属性】
技术研发人员：周培峰，
申请(专利权)人：开平太平洋绝缘材料有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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