一种晶圆检测用吸盘制造技术

一种晶圆检测用吸盘，包括盘体和吸附结构；所述盘体为圆盘形结构，所述盘体上均匀分布若干个所述吸附结构，所述吸附结构包括支撑体和气体通道，所述支撑体垂直设置于所述盘体上，于所述支撑体的内部设置贯通所述支撑体的所述气体通道，所述气体通道同抽真空装置连接。该吸盘通过设置多个均匀分布的支撑型吸附结构，对晶圆中的多个区域分别吸附，因在同一个区域内，晶圆平整度相差较小，从而可以实现小范围区域内的吸附，解决了对晶圆进行整体吸附困难的问题。

A sucker for wafer inspection

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆检测用吸盘
本技术涉及晶圆表面检测设备领域，尤其涉及一种晶圆检测用吸盘。
技术介绍
晶圆表面检测设备是一种能在晶圆表面检测出缺陷的高精度半导体专用工艺设备，通过检测可以及时发现集成电路制造过程中因工艺、设备和环境等引起的产品缺陷，从而提高产品良率。传统的晶圆封装是将标准厚度的晶圆经简单的工艺处理后，再放置于普通吸盘上进行表面缺陷检查，普通吸盘如图1所示，利用吸盘上的吸气孔实现吸盘和晶圆的面对面吸附，因只进行过简单的工艺处理，使得晶圆仍保持着原来形态，表面拥有较高的平整度，因此，可达到较为稳定的吸附效果。随着晶圆级封装技术(WaferLevelPackage)的发展，需要在整片晶圆上实施一系列复杂的工艺处理，由于这些工艺都在高温下进行或有金属镀层的产生，造成晶圆表面凹凸不平、褶皱、翘曲，整体平整度降低，晶圆与吸盘间存在空气流通，无法通过吸气孔抽离空气达到真空状态，导致吸盘对晶圆的吸附力过小，甚至没有吸附力。为此需要改进现有的晶圆检测用吸盘，来满足新的封装技术需求。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆检测用吸盘，该吸盘通过设置多个均匀分布的支撑型吸附结构，对晶圆中的多个区域分别吸附，因在同一个区域内，晶圆平整度相差较小，从而可以实现小范围区域内的吸附，解决了对晶圆进行整体吸附困难的问题。为实现上述目的，本技术采用如下技术方案：一种晶圆检测用吸盘，包括盘体和吸附结构；所述盘体为圆盘形结构，所述盘体上均匀分布若干个所述吸附结构，所述吸附结构包括支撑体和气体通道，所述支撑体垂直设置于所述盘体上，于所述支撑体的内部设置贯通所述支撑体的所述气体通道，所述气体通道同抽真空装置连接；相应的，所述支撑体上端或所述支撑体上端和下端为扩口结构，包括将所述支撑体设置为漏斗型结构、倒圆台结构或侧面凹弧形结构，可以在降低用料成本的同时通过增加支撑面积来提高支撑的稳定性；相应的，所述支撑体的设置个数不小于4个，以此保证对晶圆的吸附力，以及保证支撑稳定的同时满足均匀排布的需要；相应的，所述支撑体设置有5个，其中一个所述支撑体设置于所述盘体中心，其余四个所述支撑体围绕所述盘体中心进行中心对称排布；相应的，其余四个所述支撑体距所述盘体中心的距离大于或等于20mm；相应的，所述支撑体的高度不小于5mm，以便机械手可以对晶圆进行抓取；相应的，所述气体通道上端为扩口结构，包括将所述气体通道设置为漏斗型结构，以此增大吸附面积；相应的，所述气体通道的内径不小于5mm，以此保证吸附面积和吸附速度；相应的，所述晶圆检测用吸盘还包括连通各个所述气体通道的连通管道，并通过所述连通管道连接抽真空装置，保证抽真空操作的同步性。本技术的有益效果为：一方面，吸盘通过设置多个均匀分布的支撑型吸附结构，对晶圆中的多个区域分别吸附，因在同一个区域内，晶圆平整度相差较小，从而可以实现小范围区域内的吸附，解决了对不平整晶圆进行整体吸附困难的问题；另一方面，支撑型吸附结构可以保证晶圆和盘体间存在一个高度差，无需再利用升降柱将晶圆抬升至一定高度后，机械臂方可对晶圆进行抓取，简化了设备结构的同时便利了机械操作。附图说明图1是现有晶圆吸盘的结构示意图；图2是本技术一实施例所述的晶圆检测用吸盘的结构示意图；图3是本技术一实施例所述的晶圆检测用吸盘的俯视结构示意图；图4是本技术一实施例所述的晶圆检测用吸盘的侧视结构示意图；图5是支撑体设置为漏斗型结构的结构示意图；图6是支撑体设置为倒圆台结构的结构示意图；图7是支撑体设置为侧面凹弧形结构的结构示意图；图中：1、盘体；2、支撑体；3、气体通道；4、连通管道。具体实施方式如图2-4所示，在本技术的一个实施例中，晶圆检测用吸盘包括盘体1、吸附结构和连通管道4；盘体1为圆盘形结构，盘体1上均匀分布若干个吸附结构，吸附结构包括支撑体2和气体通道3，支撑体2垂直设置于盘体1上，为了降低用料成本的同时提高支撑稳定性，支撑体2上端或支撑体2上端和下端为扩口结构，包括将支撑体2设置为漏斗型结构(如图5所示)、倒圆台结构(如图6所示)或侧面凹弧形结构(如图7所示)，此外，本领域技术人员应当了解，支撑体设置为常规柱状体也是可行的，本实施例中，为了便于描述，将支撑体2设置为漏斗型结构，为了便于机械手可以对晶圆进行抓取，支撑体的高度不小于5mm，为了保证对晶圆的吸附力，以及保证支撑稳定的同时满足均匀排布的需要，支撑体2的设置个数不小于4个，本实施例中，支撑体2设置有5个，其中一个支撑体2设置于盘体1中心，其余四个支撑体2围绕盘体1中心进行中心对称排布，本实施例中，以封装12吋的晶圆为例，其余四个支撑体2距盘体1中心的距离等于20mm。于支撑体2的内部设置贯通支撑体2的气体通道3，气体通道3上端为扩口结构，本实施例中，气体通道3设置为漏斗型结构，且气体通道的内径不小于5mm，以此保证吸附面积和吸附速度，连通管道4连通各个气体通道3，并通过连通管道4连接抽真空装置。根据本实施例所述的晶圆检测用吸盘结构，可以得到如下实施方式：将12吋晶圆放置于支撑体2上，通过抽真空装置进行抽真空操作，气体经气体通道3和连通管道4被抽空，晶圆即可被吸附压紧于支撑体2上。经过试验可知，本吸盘能够正常稳定吸附12吋晶圆，并且对后续机械臂的传送不会造成阻碍，连续测试运行200片，无故障和报警，经过晶圆级封装测试后，未对产品良率造成负面影响，同时减少了晶圆背面的缺陷发生率，反映良好。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆检测用吸盘，包括盘体和吸附结构，所述盘体为圆盘形结构，其特征在于：所述盘体上均匀分布若干个所述吸附结构，所述吸附结构包括支撑体和气体通道，所述支撑体垂直设置于所述盘体上，于所述支撑体的内部设置贯通所述支撑体的所述气体通道，所述气体通道同抽真空装置连接。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆检测用吸盘，包括盘体和吸附结构，所述盘体为圆盘形结构，其特征在于：所述盘体上均匀分布若干个所述吸附结构，所述吸附结构包括支撑体和气体通道，所述支撑体垂直设置于所述盘体上，于所述支撑体的内部设置贯通所述支撑体的所述气体通道，所述气体通道同抽真空装置连接。2.根据权利要求1所述的一种晶圆检测用吸盘，其特征在于：所述支撑体上端或所述支撑体上端和下端为扩口结构，包括将所述支撑体设置为漏斗型结构、倒圆台结构或侧面凹弧形结构。3.根据权利要求1所述的一种晶圆检测用吸盘，其特征在于：所述支撑体的设置个数不小于4个。4.根据权利要求3所述的一种晶圆检测用吸盘，其特征在于：所述支撑体设置有5个，其中一个所述支撑体设置于...

【专利技术属性】
技术研发人员：张泳，
申请(专利权)人：精典电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31