一种用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带制造技术

本实用新型专利技术属于胶黏制品领域，公开了一种用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带。该耐高温胶带从上到下依次设置为：美光纸层、橡胶层、聚酰亚胺膜层和硅胶层。本实用新型专利技术的胶带属于两种胶带所构成的复合胶带，最外层美光纸在高温状态下的尺寸稳定性，可以保证胶带整体在高温环境下的尺寸稳定性，避免胶带边缘出现起拱，翘曲等异常，从而避免高压热风将胶带掀起。内层的耐高温聚酰亚胺薄膜上涂布了高性能硅胶就能保证在高温环境下不残胶，合适的胶水厚度能够保证线路板金手指阶差的填充性，保证不渗锡。所以本实用新型专利技术的胶带既充分发挥了美光纸材料尺寸稳定性的特点，又发挥了硅胶耐高温的特性。

A High Temperature Resistant Adhesive Tape for Goldfinger Protection in Tin Spraying Process of PCB

【技术实现步骤摘要】
一种用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带
本技术属于胶黏制品领域，特别涉及一种用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带。
技术介绍
我国信息电子产业的快速发展为印制电路板(PCB，即PrintedCircuitBoard)行业的快速发展提供了良好的市场环境。电子通讯设备、电子计算机、家用电器等电子产品产量的持续增长为印制电路板行业的快速增长提供了强劲动力。印制电路板从生产制作工艺上可以分为喷锡板、化金板、化银板、OSP板等。其中喷锡板是一种常见类型的PCB板。又因为喷锡后的电路板表面与锡膏为同类物质，所以焊接强度和可靠性较好，而且加工成本低，铜面抗氧化效果优良而受到行业的青睐。喷锡板在结构上往往包含有“焊盘”和“金手指”两部分，焊盘的表面处理方式是喷锡，金手指的表面处理方式一般都会选择镀金方式，那么在喷锡时，就需要用某种材料将金手指遮盖起来，待完成喷锡后，再将此材料剥离。目前行业内普遍在用胶粘制品作为保护媒介，但是因为胶水配方以及制作工艺上的差异，市面上的耐高温保护胶带产品种类也很多，但是总会经常出现因为耐温性不足所导致的残胶问题，导致返工甚至板件报废。现有的技术使用可剥蓝胶，或者耐高温茶色胶，此二者都存在着明显的制程特性不匹配所导致的品质问题，比如可剥蓝胶受高温攻击后，剥离时不能一体撕离，甚至胶的碎屑卡在金手指缝隙里造成不良；耐高温茶色胶因为整体偏薄，导致滚压后膜储存了一定的内应力，在高温或风吹的时候导致渗锡甚至脱落，造成板件报废。
技术实现思路
为了克服上述现有技术的缺点与不足，本技术的首要目的在于提供一种用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带。本技术的目的通过下述方案实现：一种用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带，其从上到下依次设置为：美光纸层、橡胶层、聚酰亚胺膜层和硅胶层，其中橡胶层为橡胶胶黏剂层，硅胶层为硅胶胶黏剂层。所述的美光纸的厚度为100μm～150μm；美光纸在高温状态下的尺寸稳定性，可以保证胶带整体在高温环境下的的尺寸稳定性，避免胶带边缘出现起拱，翘曲等异常，从而避免高压热风将胶带掀起。所述的橡胶层为橡胶胶黏剂层，所述的橡胶层的厚度为30μm～50μm；所述的聚酰亚胺膜层为聚酰亚胺薄膜；所述的聚酰亚胺膜层的厚度为23μm～38μm；所述的硅胶层为硅胶胶黏剂层，所述的硅胶层的厚度为20μm～40μm；在耐高温的聚酰亚胺层上涂布高性能硅胶层就可以保证在高温下不残胶，合适的胶水厚度能够保证线路板金手指阶差的填充性，不容易渗锡；上述的用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带的制备过程可以为：先通过涂布机将橡胶胶黏剂涂布在美光纸上，裁切收卷，备用；再以同样方式，将硅胶层胶水涂布在聚酰亚胺膜上，裁切收卷，备用。将两种胶带分别裁切成相同宽幅，分别装在复卷机的两个卷出轴上，通过复卷机的压合，收卷，裁切，制成喷锡红胶带半成品，再根据客户实际使用时的规格要求，用分切机切成大小宽幅合适的成品。最外层美光纸在高温状态下的尺寸稳定性，可以保证胶带整体在高温环境下的尺寸稳定性，避免胶带边缘出现起拱，翘曲等异常，从而避免高压热风将胶带掀起。内层的耐高温聚酰亚胺薄膜上涂布了高性能硅胶就能保证在高温环境下不残胶，合适的胶水厚度能够保证线路板金手指阶差的填充性，保证不渗锡。所以既充分发挥了美光纸材料尺寸稳定性的特点，又发挥了硅胶耐高温的特性。本技术相对于现有技术，具有如下的优点及有益效果：本技术的胶带属于两种胶带所构成的复合胶带，最外层美光纸在高温状态下的尺寸稳定性，可以保证胶带整体在高温环境下的的尺寸稳定性，避免胶带边缘出现起拱，翘曲等异常，从而避免高压热风将胶带掀起。内层的耐高温聚酰亚胺薄膜上涂布了高性能硅胶就能保证在高温环境下不残胶，合适的胶水厚度能够保证线路板金手指阶差的填充性，保证不渗锡。所以既充分发挥了美光纸材料尺寸稳定性的特点，又发挥了硅胶耐高温的特性。应用操作简单、品质稳定，大大提升了良率和生产效率。附图说明图1为本技术的用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带的结构图。其中1为美光纸层，2为橡胶层，3为聚酰亚胺膜层，4为硅胶层。具体实施方式下面结合实施例和附图对本技术作进一步详细的描述，但本技术的实施方式不限于此。实施例中所用试剂如无特殊说明均可从市场常规购得。实施例本实施例的用于PCB喷锡处理金手指遮盖保护的胶带具体结构如图1所示，从上到下依次设置为美光纸层1、橡胶层2、聚酰亚胺膜层3和硅胶层4。所述的美光纸层1的厚度为140μm，其在高温状态下的尺寸稳定性，可以保证胶带整体在高温环境下的尺寸稳定性，避免胶带边缘出现起拱，翘曲等异常，从而避免高压热风将胶带掀起。所述的橡胶层2为嘉兴市新优化工有限公司的橡胶胶黏剂SIN065；所述的橡胶层2的厚度为40μm，其保证美光纸和下面的聚酰亚胺膜背面牢固粘合。所述的聚酰亚胺膜层3为聚酰亚胺薄膜，其厚度为25μm；所述的聚酰亚胺薄膜在400℃烤箱中烘烤30分钟，纵向和横向收缩率≤4％。所述的硅胶层4为湖北新四海化工股份有限公司的SH-916系列有机硅胶黏剂；所述的硅胶层的厚度为35μm，合适的胶水厚度能够保证线路板金手指阶差的填充性，保证不渗锡。本实施例中用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带的制备过程为：1)美光纸胶带的制备：将橡胶胶黏剂通过刮刀涂布机涂布在剥离力为85g重的红色美光纸上，经烘箱温度依次为60℃、70℃、90℃、130℃、150℃、150℃、130℃的7节连续烘箱中烘烤，每节烘箱中烘烤时间为10秒，形成一层厚度为40±5微米胶水厚度的橡胶型压敏胶黏带。2)聚酰亚胺胶黏带的制备：将硅胶胶黏剂通过刮刀涂布机涂布在25微米聚酰亚胺膜(型号6051，江阴市云达电子新材料有限公司)上，经烘箱温度依次为60℃、80℃、110℃、160℃、180℃、180℃、165℃的7节连续烘箱中烘烤，每节烘箱中烘烤时间为18秒，形成一层厚度为35±5微米胶水厚度的聚酰亚胺硅胶带。3)将上述1)和2)分别制备的胶带，用复卷机将两种胶带压合，美光纸胶带紧密贴合在聚酰亚胺胶带背面，收卷后，制成半成品，再用分切机，将此半成品切成适合客户使用的规格。本实施例中用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带具体应用时，流程如下：(1)准备好与PCB金手指长度相同的胶带，整条贴在PCB板的金手指区域上，一般胶带的规格比金手指宽至少1mm，防止贴合偏位造成喷锡时候锡粘在金手指上，污染金手指。(2)将贴好胶带的PCB用热压滚轮150℃沿板的CD和TD方向各压一次。(3)将压胶后的板件经过前处理，清洗掉铜面氧化及脏污，并在出板段涂覆助焊剂，为喷锡做准备。(4)将板件挂在挂具上浸入熔融的液态锡中3～5秒钟，做喷锡处理，液态锡的温度在270℃，在挂具上升的过程中风刀吹出来330℃的热风将板件上多余的锡吹掉，保证焊盘上锡的均匀性。(5)将喷锡后的板件放入后处理线，后处理线包含了冷却段、热水洗、刷洗、喷压水洗、烘干等环节的工艺环节，可以将残留的助焊剂及锡渣清理掉。(6)将喷锡后处理后的板件上的胶带撕掉。步骤(6)中喷锡完成后金手指处的胶带并没有收缩，也未被风刀吹出的高压热气掀起，撕胶后金手指部分也没有残胶，说明本技术的胶带可以保证在高温条件本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带，其特征在于所述的用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带从上到下依次设置为：美光纸层、橡胶层、聚酰亚胺膜层和硅胶层，所述的橡胶层为橡胶胶黏剂层，硅胶层为硅胶胶黏剂层。

【技术特征摘要】
1.一种用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带，其特征在于所述的用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带从上到下依次设置为：美光纸层、橡胶层、聚酰亚胺膜层和硅胶层，所述的橡胶层为橡胶胶黏剂层，硅胶层为硅胶胶黏剂层。2.根据权利要求1所述的用于线路板喷锡制程金手指保护的耐高温胶带，其特征在于：所述的美光纸层的厚度为100μm～150μm。3.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：王浩燃，柯跃虎，宋亦健，
申请(专利权)人：广东硕成科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44