电子产品用泡棉胶带制造技术

本实用新型专利技术提供电子产品用泡棉胶带，包括胶带主体，所述胶带主体包括压痕、第一离型纸、粘贴层、泡棉层、橡胶条、铜箔、导电胶层以及第二离型纸，所述第一离型纸上端加工压痕，所述第一离型纸下端设有粘贴层，所述粘贴层下端安装泡棉层，所述泡棉层内部设有橡胶条，所述泡棉层下端设有铜箔，所述铜箔下端安装导电胶层，所述导电胶层下端设有第二离型纸，所述第二离型纸外端安装防尘贴纸，所述防尘贴纸内端设有第一离型纸、粘贴层、泡棉层、铜箔、导电胶层以及第二离型纸，与现有技术相比，本实用新型专利技术具有如下的有益效果：减震效果好，提高了使用灵活性，增加了电磁屏蔽功能。

Foam tape for electronic products

【技术实现步骤摘要】
电子产品用泡棉胶带
本技术是电子产品用泡棉胶带，属于泡棉胶带

技术介绍
泡棉胶带是以EVA或者是PE泡棉为基材在其一面或两面涂以溶剂型（或热熔型）压敏胶再复以离型纸制造而成。现有的泡棉胶带结构简单，功能单一，使用范围窄，且抗拉强度低。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本技术目的是提供电子产品用泡棉胶带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题，本技术结构合理，减震效果好，提高了使用灵活性，增加了电磁屏蔽功能。为了实现上述目的，本技术是通过如下的技术方案来实现：电子产品用泡棉胶带，包括胶带主体，所述胶带主体包括压痕、第一离型纸、粘贴层、泡棉层、橡胶条、铜箔、导电胶层以及第二离型纸，所述第一离型纸上端加工压痕，所述第一离型纸下端设有粘贴层，所述粘贴层下端安装泡棉层，所述泡棉层内部设有橡胶条，所述泡棉层下端设有铜箔，所述铜箔下端安装导电胶层，所述导电胶层下端设有第二离型纸，所述第二离型纸外端安装防尘贴纸，所述防尘贴纸内端设有第一离型纸、粘贴层、泡棉层、铜箔、导电胶层以及第二离型纸。进一步地，所述防尘贴纸设有两个，两个所述防尘贴纸对称安装在泡棉层左右两端。进一步地，所述防尘贴纸通过粘胶分别与粘贴层以及第二离型纸相连接。进一步地，所述泡棉层内部设有至少两个通孔，且至少两个通孔内部均设有橡胶条。进一步地，所述压痕设有至少一个，至少一个所述压痕均加工在第一离型纸上端。本技术的有益效果：本技术的电子产品用泡棉胶带，本技术因增加防尘贴纸、压痕、第一离型纸、粘贴层、泡棉层、橡胶条、铜箔、导电胶层以及第二离型纸，该设计中防尘贴纸实现对胶带主体左右两端进行防尘保护，压痕的设计便于将胶带主体分成多个部分，人员在使用时可根据需要从不同的压痕处将胶带主体进行撕开，取出需要宽度的胶带主体，泡棉层以及橡胶条实现了减震功能，添加的橡胶条增加了强度，铜箔实现了电磁屏蔽的功能，增加了功能性，本技术结构合理，减震效果好，提高了使用灵活性，增加了电磁屏蔽功能。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本技术电子产品用泡棉胶带的主视图；图2为本技术电子产品用泡棉胶带的俯视图；图3为本技术电子产品用泡棉胶带的收卷图；图中：1-防尘贴纸、2-压痕、3-第一离型纸、4-粘贴层、5-泡棉层、6-橡胶条、7-铜箔、8-导电胶层、9-第二离型纸。具体实施方式为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。请参阅图1-图3，本技术提供一种技术方案：电子产品用泡棉胶带，包括胶带主体，胶带主体包括压痕2、第一离型纸3、粘贴层4、泡棉层5、橡胶条6、铜箔7、导电胶层8以及第二离型纸9，第一离型纸3上端加工压痕2，第一离型纸3下端设有粘贴层4，粘贴层4下端安装泡棉层5，泡棉层5内部设有橡胶条6，泡棉层5下端设有铜箔7，铜箔7下端安装导电胶层8，导电胶层8下端设有第二离型纸9，第二离型纸9外端安装防尘贴纸1，防尘贴纸1内端设有第一离型纸3、粘贴层4、泡棉层5、铜箔7、导电胶层8以及第二离型纸9，在胶带主体加工完成后，人员将胶带主体卷成胶卷，然后在胶卷左右两端分别粘贴防尘贴纸1，两个防尘贴纸1的设计实现对胶带主体左右两端进行防尘保护，另外第一离型纸3上端可不加工压痕2，也可加工至少一个压痕2，压痕2将胶带主体分成多个部分，人员在使用时可根据需要从不同的压痕2处将胶带主体进行撕开，取出需要宽度的胶带主体，实现了辅助测量的功能，泡棉层5以及橡胶条6实现了减震功能，且添加的橡胶条6增加了抗拉强度，铜箔7实现了电磁屏蔽的功能，在使用时，人员将第一离型纸3以及第二离型纸9撕开，使第一离型纸3与粘贴层4进行分离，并使第二离型纸9与导电胶层8分离，然后利用粘贴层4以及导电胶层8对电子元件进行粘贴。防尘贴纸1设有两个，两个防尘贴纸1对称安装在泡棉层5左右两端，两个防尘贴纸1的设计实现了防尘效果。防尘贴纸1通过粘胶分别与粘贴层4以及第二离型纸9相连接，粘胶便于防尘贴纸1与粘贴层4以及第二离型纸9的连接。泡棉层5内部设有至少两个通孔，且至少两个通孔内部均设有橡胶条6，至少两个橡胶条6的设计增加了抗拉强度。压痕2设有至少一个，至少一个压痕2均加工在第一离型纸3上端，压痕2可根据需要确定加工数量。以上所述，仅是本技术的较佳实施例而已，并非对本技术作任何形式上的限制，虽然本技术已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本技术，任何熟悉本专业的技术人员，在不脱离本技术技术方案范围内，当可利用上述揭示的
技术实现思路
作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱离本技术技术方案的内容，依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本技术技术方案的范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.电子产品用泡棉胶带，包括胶带主体，其特征在于：所述胶带主体包括压痕、第一离型纸、粘贴层、泡棉层、橡胶条、铜箔、导电胶层以及第二离型纸，所述第一离型纸上端加工压痕，所述第一离型纸下端设有粘贴层，所述粘贴层下端安装泡棉层，所述泡棉层内部设有橡胶条，所述泡棉层下端设有铜箔，所述铜箔下端安装导电胶层，所述导电胶层下端设有第二离型纸，所述第二离型纸外端安装防尘贴纸，所述防尘贴纸内端设有第一离型纸、粘贴层、泡棉层、铜箔、导电胶层以及第二离型纸。

【技术特征摘要】
1.电子产品用泡棉胶带，包括胶带主体，其特征在于：所述胶带主体包括压痕、第一离型纸、粘贴层、泡棉层、橡胶条、铜箔、导电胶层以及第二离型纸，所述第一离型纸上端加工压痕，所述第一离型纸下端设有粘贴层，所述粘贴层下端安装泡棉层，所述泡棉层内部设有橡胶条，所述泡棉层下端设有铜箔，所述铜箔下端安装导电胶层，所述导电胶层下端设有第二离型纸，所述第二离型纸外端安装防尘贴纸，所述防尘贴纸内端设有第一离型纸、粘贴层、泡棉层、铜箔、导电胶层以及第二离型纸。2.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘凤斌，
申请(专利权)人：稻兴科技深圳有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44