一种电子芯片制造用点胶冷凝装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括箱体、水箱和水泵，所述箱体底部的两侧均固定连接有支撑腿，所述水箱的底部与箱体的顶部固定连接，所述水泵的底部通过支撑板与箱体的顶部固定连接，本实用新型专利技术涉及电子芯片制造技术领域。该电子芯片制造用点胶冷凝装置，通过水泵出水口的一端连通有导管，导管的一端且位于箱体的内部连通有导热管，利用冷水将箱体内的热量带走，底部的风扇可以加快箱体内空气的流动，加快冷凝速度，通过第一滚筒与第二滚筒的表面通过传送带传动连接，电子芯片能够在箱体内滞留足够长的时间，达到更好的冷凝效果，且该装置单批次能够加工数量较多的电子芯片，提高工作效率。

A dispensing condensation device for electronic chip manufacturing

【技术实现步骤摘要】
一种电子芯片制造用点胶冷凝装置
本技术涉及电子芯片制造
，具体为一种电子芯片制造用点胶冷凝装置。
技术介绍
芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，芯片一般是指集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果，通常是一个可以立即使用的独立的整体，集成电路在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，晶体管专利技术并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。到了20世纪中后期半导体制造技术进步，使得集成电路成为可能。相对于手工组装电路使用个别的分立电子组件，集成电路可以把很大数量的微晶体管集成到一个小芯片，是一个巨大的进步。集成电路的规模生产能力，可靠性，电路设计的模块化方法确保了快速采用标准化集成电路代替了设计使用离散晶体管。现有的点胶冷凝装置一般冷凝效果较差，处理后的电子芯片很容易达不到所需效果，需要进行二次处理，不仅会影响工作速度，还会降低产品的质量，且现有的冷凝装置单批次加工产品数量较少，无法满足批量生产的要求，降低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括箱体(1)、水箱(2)和水泵(3)，所述箱体(1)底部的两侧均固定连接有支撑腿(4)，所述水箱(2)的底部与箱体(1)的顶部固定连接，所述水泵(3)的底部通过支撑板与箱体(1)的顶部固定连接，其特征在于：所述水泵(3)进水口的一端连通有进水管(5)，所述进水管(5)远离水泵(3)的一端贯穿水箱(2)并延伸至水箱(2)的内部，所述水泵(3)出水口的一端连通有导管(6)，所述导管(6)远离水泵(3)的一端贯穿箱体(1)并延伸至箱体(1)的内部，所述导管(6)的一端且位于箱体(1)的内部连通有导热管(7)，所述水箱(2)顶部的一侧连通有出水管(8)，所述出水管...

【技术特征摘要】
1.一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括箱体(1)、水箱(2)和水泵(3)，所述箱体(1)底部的两侧均固定连接有支撑腿(4)，所述水箱(2)的底部与箱体(1)的顶部固定连接，所述水泵(3)的底部通过支撑板与箱体(1)的顶部固定连接，其特征在于：所述水泵(3)进水口的一端连通有进水管(5)，所述进水管(5)远离水泵(3)的一端贯穿水箱(2)并延伸至水箱(2)的内部，所述水泵(3)出水口的一端连通有导管(6)，所述导管(6)远离水泵(3)的一端贯穿箱体(1)并延伸至箱体(1)的内部，所述导管(6)的一端且位于箱体(1)的内部连通有导热管(7)，所述水箱(2)顶部的一侧连通有出水管(8)，所述出水管(8)的一端贯穿箱体(1)并延伸至箱体(1)的内部，所述出水管(8)的一端且位于箱体(1)的内部与导热管(7)表面的顶部相连通，所述出水管(8)表面的一侧且位于箱体(1)的顶部连通有排水管(9)。2.根据权利要求1所述的一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，其特征在于：所述箱体(1)两侧的底部分别均固定连接有第一固定板(10)和第二固定板(11)，所述第一固定板(10)顶部的一侧固定连接有第一电机(12)，并且第一固定板(10)顶部的另一侧固定连接有第一竖板(13)，所述第一固定板(10)的顶部且位于第一电机(12)的一侧固定连接有限位板(14)。3.根据权利要求2所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓波，
申请(专利权)人：石家庄市尊享电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13