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本实用新型公开了一种电子芯片制造用点胶冷凝装置，包括箱体、水箱和水泵，所述箱体底部的两侧均固定连接有支撑腿，所述水箱的底部与箱体的顶部固定连接，所述水泵的底部通过支撑板与箱体的顶部固定连接，本实用新型涉及电子芯片制造技术领域。该电子芯片制造...
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