【技术实现步骤摘要】
一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置
本技术涉及半导体芯片
，具体为一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置。
技术介绍
半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等企业在动态随机存取内存市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D-RAM的二十世纪八十年代，为了满足量产上的需求，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求。常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。对于一个半导体器件而言，材料晶格的缺陷通常是影响元件性能的主因。目前用来成长高纯度单晶半导体材料最常见的方法称为柴可拉斯基法。这种工艺将一个单晶的晶种放入溶解的同材质液体中，再以旋转的方式缓缓向上拉起。在晶种被拉起时，溶质将会沿着固体和液体的接口固化，而旋转则可让溶质的温度均匀。现有的半导体芯片用光阻液喷涂装置，在对半导体芯片表面的四周边缘区域分布有若干个盲孔进行光阻液喷涂时，光...
【技术保护点】
1.一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，包括底板(1)，所述底板(1)顶部的两侧均固定连接有竖板(2)，两个所述竖板(2)的顶部之间固定连接有横板(3)，其特征在于：所述横板(3)底部的两侧均固定连接有喷涂装置(4)，所述横板(3)底部的两侧且位于两个喷涂装置(4)的两侧均固定连接有加压装置(5)，所述加压装置(5)的一侧与喷涂装置(4)的一侧通过加压管(6)连通，所述喷涂装置(4)的底部连通有喷涂头(7)，两个所述竖板(2)相对的一侧之间均转动连接有转轴(8)，两个所述转轴(8)相对的一端均固定连接有转盘(9)，所述底板(1)的顶部固定连接有分隔板(10)，且分隔板...
【技术特征摘要】
1.一种分布均匀的半导体芯片用光阻液喷涂装置，包括底板(1)，所述底板(1)顶部的两侧均固定连接有竖板(2)，两个所述竖板(2)的顶部之间固定连接有横板(3)，其特征在于：所述横板(3)底部的两侧均固定连接有喷涂装置(4)，所述横板(3)底部的两侧且位于两个喷涂装置(4)的两侧均固定连接有加压装置(5)，所述加压装置(5)的一侧与喷涂装置(4)的一侧通过加压管(6)连通，所述喷涂装置(4)的底部连通有喷涂头(7)，两个所述竖板(2)相对的一侧之间均转动连接有转轴(8)，两个所述转轴(8)相对的一端均固定连接有转盘(9)，所述底板(1)的顶部固定连接有分隔板(10)，且分隔板(10)的顶部与竖板(2)的底部固定连接，所述分隔板(10)的两侧均固定连接有气盘(11)，两个所述气盘(11)外表面的底部通过U型管(12)连通，所述底板(1)的顶部且位于分隔板(10)的右侧固定连接有气泵(13)，所述气泵(13)的出气口连通有出气管(14)，且出气管(14)的顶端与U型管(12)的底部连通。2.根据权利要求1所述的一种分布均匀的半导体芯片用光阻液...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨晓波，
申请(专利权)人：石家庄市尊享电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：河北,13
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