【技术实现步骤摘要】
一种直接集成IC的线路板
本技术涉及一种线路板，具体说是一种直接集成IC的线路板。
技术介绍
近些年来，电子辅料已经普遍出现在各个领域，并且以每年数代的发展速度更新。作为电子辅料重要组成部分的印制电路板也在不断的完善，更新。随着人们生活水平的提高，对物质方面随之也有了一定程度要求，特别是电子辅料方面，不仅讲究实用美观，在辅料的体积、集成度、功能等方面的要求也越来越高。随着行业不断发展，印制线路板应用领域不断增加，需求量不断增多，对印制线路板的要求也多种多样，为了更好的满足市场需求，满足高集成度、多功能的要求，则需要进行IC的集成，IC市场竞争激励，并且企业之间的差异化日益模糊，产品逐渐趋同，这就要求我们不断的优化，不断的推陈出新。
技术实现思路
针对现有技术存在的上述问题，本申请提供了一种直接集成IC的线路板，实现在线路板上直接完成IC的制作，节省了IC框架，优化IC加工工艺，同时取缔了线路板实装工艺，实现了IC与线路板的直接结合。为实现上述目的，本申请的技术方案为：一种直接集成IC的线路板，包括：封装树脂盖、金属引线、芯片、阻焊层、线路板基板，所述线路板基板包括铜箔层、...
【技术保护点】
1.一种直接集成IC的线路板，其特征在于，包括：封装树脂盖、金属引线、芯片、阻焊层、线路板基板，所述线路板基板包括铜箔层、粘结层、基底层，所述粘结层位于基底层上面，铜箔层位于粘结层两侧，在每个铜箔层上面设有阻焊层，在铜箔层之间设有衬底铜箔，在衬底铜箔上设有芯片，该芯片的两侧分别连接金属引线的一端，所述金属引线的另一端与铜箔层相连，所述封装树脂盖盖在两侧的铜箔层上用以保护芯片与金属引线。
【技术特征摘要】
1.一种直接集成IC的线路板，其特征在于，包括：封装树脂盖、金属引线、芯片、阻焊层、线路板基板，所述线路板基板包括铜箔层、粘结层、基底层，所述粘结层位于基底层上面，铜箔层位于粘结层两侧，在每个铜箔层上面设有阻焊层，在铜箔层之间设有衬底铜箔，在衬底铜箔上设有芯片，该芯片的两侧分别连接金属引线的一端，所述金属引线的另一端与铜箔层相连，所述封装树脂盖盖在两侧的铜箔层上用以保护芯片与金属引线。2.根据权利要求1所述一种直接集成IC的线路板，其特征在于，在铜箔层表面镀金或镀银或镀锡。3.根据权利要求2所述一种直接集成IC的线路板，其特征在于，两...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙士卫，黄庆林，
申请(专利权)人：大连吉星电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁,21
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