下载一种直接集成IC的线路板的技术资料

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本实用新型公开了一种直接集成IC的线路板,包括:封装树脂盖、金属引线、芯片、阻焊层、线路板基板,所述线路板基板包括铜箔层、粘结层、基底层,所述粘结层位于基底层上面,铜箔层位于粘结层两侧,在每个铜箔层上面设有阻焊层,在铜箔层之间设有衬底铜箔,...
该专利属于大连吉星电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过大连吉星电子股份有限公司授权不得商用。

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