一种新型SMD陶瓷贴片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型SMD陶瓷贴片，解决了现有的陶瓷贴片针脚不容易焊接在陶瓷基座上，并且安装上后容易掉落，针脚在使用时也容易折断，不耐用的问题，以及金属封盖和陶瓷基座采用胶粘的方式，金属封盖容易与陶瓷基座容易分开，导致陶瓷贴片不能使用的问题，其包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的底端安装有金属封盖，陶瓷基座顶端中部开设有凹槽，凹槽内部安装有晶片，本实用新型专利技术针脚通过橡胶塞安装在陶瓷板上，便于安装不需要焊接，当针脚断裂时，针脚也可以更换，使得陶瓷贴片使用时间更长，金属封盖和陶瓷基座之间通过卡片和安装槽连接，将金属封盖安装在陶瓷基座上，不需要使用胶粘，金属封盖和陶瓷基座也不容易脱落。

A New SMD Ceramic Patch

【技术实现步骤摘要】
一种新型SMD陶瓷贴片
本技术涉及贴片
，尤其涉及一种新型SMD陶瓷贴片。
技术介绍
SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT元器件中的一种，在电子线路板生产的初级阶段，过孔装配完全由人工来完成，首批自动化机器推出后，它们可放置一些简单的针脚元件，但是复杂的元件仍需要手工放置方可进行回流焊，表面组装元件主要有矩形片式元件、圆柱形片式元件、复合片式元件、异形片式元件，现有的陶瓷贴片针脚不容易焊接在陶瓷基座上，并且安装上后容易掉落，针脚在使用时也容易折断，不耐用的问题，以及金属封盖和陶瓷基座采用胶粘的方式，金属封盖容易与陶瓷基座容易分开，导致陶瓷贴片不能使用的问题。所以，如何设计一种新型SMD陶瓷贴片，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术实施例公开了一种新型SMD陶瓷贴片，有效的解决了现有的陶瓷贴片针脚不容易焊接在陶瓷基座上，并且安装上后容易掉落，针脚在使用时也容易折断，不耐用的问题，以及金属封盖和陶瓷基座采用胶粘的方式，金属封盖容易与陶瓷基座容易分开，导致陶瓷贴片不能使用的问题。本技术实施例提供了一种新型SMD陶瓷贴片，包括陶瓷基座，所述陶瓷基座的底端安装有金属封盖，陶瓷基座顶端中部开设有凹槽，凹槽内部安装有晶片，晶片顶端四角均固定有压力片，陶瓷基座靠近所述压力片的位置处开设有卡槽，压力片一侧贯穿卡槽内部安装有导电片，陶瓷基座顶端四角均安装有引脚装置。优选的，所述引脚装置包括圆形槽、橡胶塞、安装孔和针脚，陶瓷基座顶端四角均开设有圆形槽，圆形槽内部安装有橡胶塞，橡胶塞顶端中部开设有安装孔，安装孔内部安装有针脚。优选的，所述陶瓷基座包括陶瓷板、安装槽、插槽和橡胶块，陶瓷板外侧四周均匀开设有安装槽，安装槽一侧开设有插槽，插槽内部固定有橡胶块。优选的，所述金属封盖包括金属片、护角、卡片和插片，金属片一侧四周固定有护角，金属片的四周位于安装槽一侧位置处均固定有卡片，卡片的一侧固定有插片。优选的，所述金属封盖表面均匀涂有金属镍，导电片一端与针脚一端相连接。优选的，所述陶瓷基座外部两侧均安装有耳捏，耳捏一侧固定有防滑纹。从以上技术方案可以看出，本技术实施例具有以下优点：本技术针脚通过橡胶塞安装在陶瓷板上，便于安装不需要焊接，当针脚断裂时，针脚也可以更换，使得陶瓷贴片使用时间更长，金属封盖和陶瓷基座之间通过卡片和安装槽连接，将金属封盖安装在陶瓷基座上，不需要使用胶粘，金属封盖和陶瓷基座也不容易脱落。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本技术整体结构示意图；图2是本技术陶瓷基座安装结构示意图；图3是本技术引脚装置安装结构示意图；图中标号：1、陶瓷基座；2、金属封盖；3、凹槽；4、晶片；5、压力片；6、卡槽；7、导电片；8、引脚装置；101、陶瓷板；102、安装槽；103、插槽；104、橡胶块；21、金属片；22、护角；23、卡片；24、插片；81、圆形槽；82、橡胶塞；83、安装孔；84、针脚。具体实施方式本技术实施例公开了一种新型SMD陶瓷贴片，解决了现有的陶瓷贴片针脚不容易焊接在陶瓷基座上，并且安装上后容易掉落，针脚在使用时也容易折断，不耐用的问题为了使本
的人员更好地理解本技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步的详细说明。显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。实施例一，由图1、图2和图3给出，本技术包括陶瓷基座1，陶瓷基座1的底端安装有金属封盖2，将金属封盖2安装在陶瓷基座1的底部，陶瓷基座1顶端中部开设有凹槽3内，凹槽3内部安装有晶片4，晶片4放在陶瓷基座1顶端的凹槽3，晶片4顶端四角均固定有压力片5，压力片5卡住晶片4，防止晶片4掉落，并且压力片5可有效的把导电片7与晶片4相连，防止导电片7与晶片4之间接触不良，陶瓷基座1靠近所述压力片5的位置处开设有卡槽6，压力片5一侧贯穿卡槽6内部安装有导电片7，卡槽6用于放置导电片7，陶瓷基座1顶端四角均安装有引脚装置8，引脚装置8用于把陶瓷贴片与电路连接。实施例二，在实施例一的基础上，引脚装置8包括圆形槽81、橡胶塞82、安装孔83和针脚84，陶瓷基座1顶端四角均开设有圆形槽81，圆形槽81内部安装有橡胶塞82，橡胶塞82顶端中部开设有安装孔83，安装孔83内部安装有针脚84，针脚84焊接在陶瓷板101后，针脚84容易断裂脱落，不耐用，通过把针脚84插在橡胶塞82中部的安装孔83，再把橡胶塞82和针脚84放入圆形槽81内，即可实现针脚84安装在陶瓷板101，易安装，便于更换。实施例三，在实施例一的基础上，陶瓷基座1包括陶瓷板101、安装槽102、插槽103和橡胶块104，陶瓷板101外侧四周均匀开设有安装槽102，安装槽102一侧开设有插槽103，插槽103内部固定有橡胶块104，陶瓷板101用于安装晶片4，安装槽102用于卡住金属片21外侧的卡片23，插槽103和橡胶块104用于固定金属片21。实施例四，在实施例一的基础上，金属封盖2包括金属片21、护角22、卡片23和插片24，金属片21一侧四周固定有护角22，金属片21的四周位于安装槽102一侧位置处均固定有卡片23，卡片23的一侧固定有插片24，金属片21与陶瓷基座1采用胶粘的方式，容易导致金属片21脱落，导致陶瓷贴片不能使用，现将金属片21放在陶瓷基座1的底部，护角22护住陶瓷基座1的四个角，将卡片23与安装槽102对其，按压陶瓷基座1，插片24插入插槽103内部的橡胶块104内，有效防止金属片21脱落，并且金属片21表面氧化生锈后可再次更换。实施例五，在实施例一和二的基础上，金属封盖2表面均匀涂有金属镍，金属镍涂层有效防止金属封盖2表面氧化生锈，导电片7一端与针脚84一端相连接，这样针脚84即可通过导电片7与晶片4连通。实施例六，在实施例一的基础上，陶瓷基座1外部两侧均安装有耳捏，耳捏一侧固定有防滑纹，陶瓷基座1比较小，防滑纹增大摩擦，便于捏住耳捏拿取陶瓷基座1。工作原理：本技术使用时，将金属封盖2安装在陶瓷基座1的底部，陶瓷板101用于安装晶片4，安装槽102用于卡住金属片21外侧的卡片23，插槽103和橡胶块104用于固定金属片21，金属片21与陶瓷基座1采用胶粘的方式，容易导致金属片21脱落，导致陶瓷贴片不能使用，现将金属片21放在陶瓷基座1的底部，护角22护住陶瓷基座1的四个角，将卡片23与安装槽102对其，按压陶瓷基座1，插片24插入插槽103内部的橡胶块104内，有效防止金属片21脱落，并且金属片21表面氧化生锈后可再次更换，晶片4放在陶瓷基座1顶端的凹槽3内，压力片5卡住晶片4，防止晶片4掉落，并且压力片5可有效的把导电片7与晶片4相连，防止导电片7与本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种新型SMD陶瓷贴片，包括陶瓷基座(1)，其特征在于：所述陶瓷基座(1)的底端安装有金属封盖(2)，陶瓷基座(1)顶端中部开设有凹槽(3)，凹槽(3)内部安装有晶片(4)，晶片(4)顶端四角均固定有压力片(5)，陶瓷基座(1)靠近所述压力片(5)的位置处开设有卡槽(6)，压力片(5)一侧贯穿卡槽(6)内部安装有导电片(7)，陶瓷基座(1)顶端四角均安装有引脚装置(8)。

【技术特征摘要】
1.一种新型SMD陶瓷贴片，包括陶瓷基座(1)，其特征在于：所述陶瓷基座(1)的底端安装有金属封盖(2)，陶瓷基座(1)顶端中部开设有凹槽(3)，凹槽(3)内部安装有晶片(4)，晶片(4)顶端四角均固定有压力片(5)，陶瓷基座(1)靠近所述压力片(5)的位置处开设有卡槽(6)，压力片(5)一侧贯穿卡槽(6)内部安装有导电片(7)，陶瓷基座(1)顶端四角均安装有引脚装置(8)。2.根据权利要求1所述的一种新型SMD陶瓷贴片，其特征在于：所述引脚装置(8)包括圆形槽(81)、橡胶塞(82)、安装孔(83)和针脚(84)，陶瓷基座(1)顶端四角均开设有圆形槽(81)，圆形槽(81)内部安装有橡胶塞(82)，橡胶塞(82)顶端中部开设有安装孔(83)，安装孔(83)内部安装有针脚(84)。3.根据权利要求1所述的一种新型SMD陶瓷贴片，其特征在于：所述陶瓷基座(1)...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭国森，
申请(专利权)人：东莞东煦五金电镀厂有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44