一种抗拉应力作用的封装组件及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种抗拉应力作用的封装组件及其制备方法，所述封装组件通过采用周期性起伏的弹性基底作为承载阻隔层的结构，使得覆设于弹性基底上的阻隔层形成周期性起伏的波浪形结构。当所述封装组件受到拉应力作用时，该阻隔层的波浪形结构能将其受到的拉应力转化为弯曲应力，能够有效减少所述封装组件因为受到拉应力的作用而产生裂纹等缺陷的情况发生，所述阻隔层的周期性起伏结构在保证封装组件对氧气和水等外界物质的阻隔性能的前提下，大幅提高了封装组件的抗拉伸性能。

A Packaging Component with Tensile Stress and Its Preparation Method

【技术实现步骤摘要】
一种抗拉应力作用的封装组件及其制备方法
本专利技术涉及封装
，尤其是一种抗拉应力作用的封装组件及其制备方法。
技术介绍
许多电子产品中，如显示器等器件内存在对水和氧等外界物质十分敏感的材料，一旦这些材料在使用过程中与水或氧接触便可能导致整个器件的损坏，因此，封装组件是保证这些器件可长期有效地工作的重要保障。近些年来，电子器件正在向着轻量化和柔性化的方向进行发展，柔性电子器件和可拉伸电子器件相继诞生，以厚重的玻璃盖板对器件进行封装的传统封装方案已经不能完全满足技术发展需求，薄膜封装技术因此得到快速发展。目前，采用薄膜封装技术的封装组件中，大都是以平整的材料层为基底，并在其上制备用于对外界物质起阻隔作用的阻隔层，传统平面状的阻隔层在拉应力作用下易产生裂纹等缺陷，而且阻隔层多采用高密度的氮化物和氧化物等无机材料制成，由于现有无机材料多具有韧性差和脆性大的特点，当采用无机材料制备传统平面状的阻隔层，该阻隔层在拉应力作用下更易产生缺陷，破坏阻隔层的整体性，由于该阻隔层出现缺陷的区域会构成水和氧等外界物质的传输通道，这将严重影响阻隔层的阻隔性能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术的目的在于提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种抗拉应力作用的封装组件，其特征在于，包括弹性基底(1)和阻隔层(2)，其中，所述弹性基底(1)包括底平面(11)和多个凸出于所述底平面(11)的弧面部(12)，多个所述弧面部(12)形成周期性起伏的结构，所述阻隔层(2)覆设于所述弹性基底(1)上，用于将所述弹性基底(1)与外界隔离。

【技术特征摘要】
1.一种抗拉应力作用的封装组件，其特征在于，包括弹性基底(1)和阻隔层(2)，其中，所述弹性基底(1)包括底平面(11)和多个凸出于所述底平面(11)的弧面部(12)，多个所述弧面部(12)形成周期性起伏的结构，所述阻隔层(2)覆设于所述弹性基底(1)上，用于将所述弹性基底(1)与外界隔离。2.根据权利要求1所述的抗拉应力作用的封装组件，其特征在于，多个所述弧面部(12)沿同一方向延伸且并排于所述底平面(11)上。3.根据权利要求1所述的抗拉应力作用的封装组件，其特征在于，多个所述弧面部(12)呈阵列排布于所述底平面(11)上。4.根据权利要求1所述的抗拉应力作用的封装组件，其特征在于，所述弹性基底(1)为高分子材料。5.根据权利要求1所述的抗拉应力作用的封装组件，其特征在于，所述阻隔层(2)为无机材料制成的无机材料层(22)。6.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，冯叶，钟国华，罗海林，李文杰，童君，程冠铭，隋帆，李伟民，杨春雷，
申请(专利权)人：深圳先进技术研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44