一种智能卡模块制造技术

本实用新型专利技术公开了一种智能卡模块，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，双层电路板之间通过过孔进行连接，第一PCB板上安装有芯片，其中，芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计。本实用新型专利技术所提供的一种智能卡模块，通过卡类产品的双层板设计较好地实现了电磁兼容，通过特殊的拼版方式对各模块进行排列，提高了产能，通过铝线替代金线邦定，降低了成本，通过过孔连接以及过孔位置的设计避免了铝线的邦定过程中导致的风险。

A Smart Card Module

【技术实现步骤摘要】
一种智能卡模块
本技术涉及智能卡领域，具体涉及一种智能卡模块。
技术介绍
随着通信芯片的快速发展，支持多应用的芯片也是越来越多，芯片的管脚定义也经常发生变化，有些芯片的管脚定义可以按照传统的卡片进行打线，不会产生金线的交叉，但是有一些芯片的管脚却发生了变化，如果还是按照原来的智能卡芯片的管脚定义进行打线连接，有时候会存在着金线交叉的情况，虽然说通过线弧等邦定技术来控制金线交叉带来的短路风险，但是毕竟还是存在着一定的风险，既然进行可以的控制线弧，那必然存在着封装费用的增加。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本技术的目的在于提供一种智能卡模块，可以实现电磁兼容，提高产能，降低成本。为实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种智能卡模块，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，所述双层电路板之间通过过孔进行连接，所述第一PCB板上安装有芯片，其中，所述芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计。进一步，如上所述的一种智能卡模块，所述过孔设置在所述双层电路板的最边缘并通过冲切成半孔。进一步，如上所述的一种智能卡模块，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种智能卡模块，其特征在于，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，所述双层电路板之间通过过孔进行连接，所述第一PCB板上安装有芯片，其中，所述芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计。

【技术特征摘要】
1.一种智能卡模块，其特征在于，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，所述第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，所述双层电路板之间通过过孔进行连接，所述第一PCB板上安装有芯片，其中，所述芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的平行设计。2.根据权利要求1所述的一种智能卡模块，其特征在于，所述过孔设置在所述双层电路板的最边缘并通过冲切成半孔。3.根据权利要求1所述的一种智能卡模块，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：王晓虎，王幼君，罗迎，
申请(专利权)人：北京握奇智能科技有限公司，北京握奇数据股份有限公司，
类型：新型
国别省市：北京,11