RFID智能包装及制备方法技术

本发明专利技术涉及一种RFID智能包装及制备方法，属于智能包装技术领域。包括以下步骤；(1)面层B上蒸镀铝，得RFID超高频天线；(2)STRAP绑定；(3)STRAP转帖；(4)面层A进行版面印刷，印刷版面的尺寸与跳距要与蒸镀天线版面位置相匹配；(5)复合：将已经复合有RFID电子标签inlay的面层B与面层A对位复合，采用复合胶水进行对位复合，熟化，得复合包装层；(6)将带有RFID电子标签inlay的包装层成型、检验，得RFID智能包装。本发明专利技术减少工序、提高效率、降低成本，增加智能包装防伪能力，改进智能包装整体外观一致性，为用户提供低成本、高性能、高品质的智能包装方案。

Intelligent packaging of RFID and its preparation method

【技术实现步骤摘要】
RFID智能包装及制备方法
本专利技术涉及一种RFID智能包装及制备方法，属于智能包装

技术介绍
1.RFID无线射频识别技术：RFID的英文全称是RadioFrequencyIdentificationRFID射频识别简单地讲就是一种非接触式的自动识别技术，它是通过射频信号自动识别目标对象并获取相关数据，整个识别工作无须人工干预，可以工作于各种恶劣环境。RFID技术可以识别高速运动的物体和单个非常具体的物体，并可同时识别多个标签。由于它采用无线电射频，可以透过外部材料读取数据，而且可以同时对多个物体进行识别，所以，更方便快捷，除了这些，还有一个最大的特点是存储信息量非常大。随着大规模集成电路技术的进步以及生产规模不断扩大，射频识别产品的成本将不断降低，其应用将越来越广泛。它主要由带有(chip)芯片的电子标签、(writer-reader)读写器、通讯系统等部分组成。主要工作原理是：电子标签进入读写器发射电磁波的磁场后，接受无线射频信号，凭借感应电流所获得的能量发送出存储在芯片中的数据信息，读写器读取信息并解码后，送至中央信息系统进行相关数据处理。2.智能包装技术背景：所谓智能包装，就是在现有包装技术上，添加更多的相关信息，并可以采用先进的智能手机、互联网、物联网予以读取，从而使包装具有更大的信息容量。随着大数据和云计算技术的不断进步，透过包装信息的传递和创意性表达，通过数字技术和物联网手段，赋予了包装新的发展---大数据条件下的智能包装。智能包装作为一个可以感觉和沟通的包装系统，这使得普通消费者、品牌拥有者、渠道商、分销商等不同角色参与物品流通的整个过程变得可能。智能包装是指通过包装材料上的RFID技术标签、可变数据条形码、一维条形码及二维码等各类智能标签，可以通过每个产品的唯一性代码进行动态链接，可以不断收集和研究消费者的行为习惯，而应用于产品生产管理、流通防伪朔源、品牌宣传、营销互动等多个环节。通过大数据的归集、分析、处理，智能包装逐步成为了工业4.0和企业数字化管理的重要工具。3.RFID技术与智能包装的结合方式：通常将RFID做成电子标签，通过张贴、或悬挂、或装入等方式赋予普通类包装物数码信息，成为智能包装。4.包装类产品生产技术：对于软包装产品，通常是采用塑膜类材料，经过凹版印刷、分层复合、分切、热压封边等工序完成；对于硬包装产品，通常采用各类纸质材料，通过印刷、复合、模切(烫金)、糊盒成型等工序完成。5.RFID天线生产技术：目前RFID天线的生产方法主要有：绕线法、蚀刻法、印刷法、电镀法、模切法以及真空蒸镀法。现有智能包装生产的缺陷：现在大多数基于RFID的智能包装，基本做法是首先将RFIDinlay经过复合加工技术做出单个RFID电子标签，或者以不干胶标签形式张贴到包装物的某个位置、或者以票卡形式放入包装物中，或者以吊牌的形式悬挂到包装物上，从而给包装物一个数字身份信息。虽然这样做也可以给普通包装物赋予了智能包装的功能，但是实际操作起来有诸多问题，一是浪费人力、时间，增加成本；二是RFID标签很容易被移花接木、偷梁换柱，给制假售假者以可乘之机；三是RFID标签与包装物的外观整体协调性较差，影响产品外观。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种RFID智能包装及制备方法，减少工序、提高效率、降低成本，增加智能包装防伪能力，改进智能包装整体外观一致性，为用户提供低成本、高性能、高品质的智能包装方案。本专利技术所述的RFID智能包装的制备方法，包括以下步骤；(1)面层B上蒸镀铝，得RFID超高频天线；通过调整放卷速度、收卷速度、送丝速度和蒸发量等参数，控制真空蒸镀天线的厚度，获得满意的方阻值，保证满足射频电磁反射的强度。真空镀铝工艺：塑料薄膜的镀铝工艺一般采用直镀法，即将铝层直接镀在基材薄膜表面。BOPET、BOPA薄膜基材镀铝前不需要进行表面处理，可以直接进行蒸镀。而BOPP、CPP、PE等非极性塑料薄膜，在蒸镀前需要对薄膜表面进行电晕处理或涂布粘合层，使其表面张力达到38-42dyn/cm或具有良好的粘合性。蒸镀时，将卷筒薄膜置放于真空室内，关闭真空室抽真空。当真空度达到4x10-2Pa以上时，将蒸发舟升温至1300-1400℃，然后在把纯度为99.9％的铝丝连续送至蒸发舟上。调节好放卷速度、收卷速度、送丝速度和蒸发量，开通冷却源，使铝丝在蒸发舟上连续的融化、蒸发，从而在移动的薄膜表面冷却后形成一层光亮的铝层即为镀铝薄膜。(2)STRAP绑定：在STRAP绑定机上完成芯片与微型天线的绑定，涂布不干胶，模切得STRAP不干胶；(3)STRAP转帖：连续不干胶转帖设备贴标机，将STRAP不干胶对位转帖到蒸镀完成的RFID超高频天线的馈电环接口，用于改变超高频电子标签的载波频率、灵敏度和前后向读取距离，达到普通标签的应用性能，得电子标签inlay。(4)面层A进行版面印刷，印刷版面的尺寸与跳距要与蒸镀天线版面位置相匹配；(5)复合：将已经复合有RFID电子标签inlay的面层B与面层A对位复合，采用复合胶水进行对位复合，熟化，得复合包装层；(6)将带有RFID电子标签inlay的包装层成型、检验，得RFID智能包装。所述的面层B为纸质材料；蒸镀铝之前面层B上涂布纸镀胶水。所述的将带有RFID电子标签inlay的包装层裁切、模切、糊盒成型，得RFID智能包装。所述的面层B为PET膜。所述的将带有RFID电子标签inlay的包装层制袋、检验，得RFID智能包装。所述的面层A为纸质材料或塑料材料。本专利技术所述的RFID智能包装，从上到下依次设置面层A、电子标签inlay层、面层B，电子标签inlay层外周，面层A和面层B通过复合胶层复合。电子标签inlay层中的电子标签为无源电子标签，工作频率有高频13.56MHZ和915MHZ两类。所述的电子标签inlay层中电子标签为蒸镀铝电子标签。所述的电子标签inlay层中的电子标签的天线一侧呈蝴蝶结状，芯片绑定于天线凹陷处。所述的面层A为纸质材料或塑料材料；面层B为纸质材料或塑料材料。包装类型：通常按照材质分为软包装和硬包装。软包装一般是采用各类塑膜、化纤编制材料做成的袋类包装产品；硬包装一般是采用复合瓦楞纸、卡纸等材料经过印刷、模切、糊盒等工序做成的包装产品。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：本专利技术通过将电子标签inlay层的电子标签镶嵌到包装材料中，在包装材料生产工序中就完成了防伪和智能管理，减少工序、提高效率、降低成本，增加智能包装防伪能力，改进智能包装整体外观一致性，为用户提供低成本、高性能、高品质的智能包装方案。附图说明图1是本专利技术的一实施例的结构示意图，图2是电子标签inlay的结构示意图，图3是电子标签inlay在包装材料上的分布结构示意图，图4是电子标签inlay在塑料膜类包装材料上分布结构示意图，图5是塑料膜类印刷版面示意图，图6是电子标签inlay在纸质包装材料上分布结构示意图，图7是电子标签在纸盒/纸箱上显示状态图。图中：1、面层A2、电子标签inlay层3、复合胶层4、面层B；2.1、天线2.2、STRAP不干胶2.3、芯片。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案作进一步清楚、完整地描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种RFID智能包装的制备方法，其特征在于，包括以下步骤；(1)面层B(4)上蒸镀铝，得RFID超高频天线(2.1)；(2)STRAP绑定：在STRAP绑定机上完成芯片(2.3)与微型天线的绑定，涂布不干胶，模切得STRAP不干胶(2.2)；(3)STRAP转帖：连续不干胶转帖设备贴标机，将STRAP不干胶(2.2)对位转帖到蒸镀完成的RFID超高频天线的馈电环接口，用于改变超高频电子标签的载波频率、灵敏度和前后向读取距离，达到普通标签的应用性能，得电子标签inlay。(4)面层A(1)进行版面印刷，印刷版面的尺寸与跳距要与蒸镀天线版面位置相匹配；(5)复合：将已经复合有RFID电子标签inlay的面层B(4)与面层A(1)对位复合，采用复合胶水进行对位复合，熟化，得复合包装层；(6)将带有RFID电子标签inlay的包装层成型、检验，得RFID智能包装。

【技术特征摘要】
1.一种RFID智能包装的制备方法，其特征在于，包括以下步骤；(1)面层B(4)上蒸镀铝，得RFID超高频天线(2.1)；(2)STRAP绑定：在STRAP绑定机上完成芯片(2.3)与微型天线的绑定，涂布不干胶，模切得STRAP不干胶(2.2)；(3)STRAP转帖：连续不干胶转帖设备贴标机，将STRAP不干胶(2.2)对位转帖到蒸镀完成的RFID超高频天线的馈电环接口，用于改变超高频电子标签的载波频率、灵敏度和前后向读取距离，达到普通标签的应用性能，得电子标签inlay。(4)面层A(1)进行版面印刷，印刷版面的尺寸与跳距要与蒸镀天线版面位置相匹配；(5)复合：将已经复合有RFID电子标签inlay的面层B(4)与面层A(1)对位复合，采用复合胶水进行对位复合，熟化，得复合包装层；(6)将带有RFID电子标签inlay的包装层成型、检验，得RFID智能包装。2.根据权利要求1所述的RFID智能包装的制备方法，其特征在于，面层B(4)为纸质材料；蒸镀铝之前面层B(4)上涂布纸镀胶水。3.根据权利要求2所述的RFID智能包装的制备方法，其特征在于，将带有RFID...

【专利技术属性】
技术研发人员：巩坤，牟晓辉，巩龙贤，王涛，巩忠鑫，
申请(专利权)人：山东泰宝防伪技术产品有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37