温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。
本实用新型公开了一种智能卡模块，包括：双层电路板，即第一PCB板和第二PCB板，第一PCB板上设有通过片材拼版的方式排列的多个模块，双层电路板之间通过过孔进行连接，第一PCB板上安装有芯片，其中，芯片通过铝线邦定且邦定铝线之间符合PCB板的...该专利属于北京握奇智能科技有限公司;北京握奇数据股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京握奇智能科技有限公司;北京握奇数据股份有限公司授权不得商用。