【技术实现步骤摘要】
复合铜厚基板制作方法
本专利技术涉及电路板制造领域，特别涉及一种复合铜厚基板制作方法。
技术介绍
科技的发展促使线路板向多功能化发展趋势，线路板做为电子元器件的载体，需要同时满足多项功能。密集线路的铜厚一般在35μm左右，不能通过大的电流，350μm以上厚铜可以通过大的电流，但不能制作成密集线路。业内的铜箔厚度均一，难以满足两者功能需求。复合铜厚基板的表铜有两类厚度，大电流对应350μm厚铜线路，小电流对应35μm薄铜密集线路。
技术实现思路
本专利技术提供了一种复合铜厚基板制作方法，以解决至少一个上述技术问题。为解决上述问题，作为本专利技术的一个方面，提供了一种复合铜厚基板制作方法，包括：将厚铜的线路制作出来，然后压合薄铜制作密集线路。优选地，包括以下步骤：步骤1，开料：通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；步骤2，内层蚀刻1：在预定的温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最...
【技术保护点】
1.一种复合铜厚基板制作方法，其特征在于，包括：将厚铜的线路制作出来，然后压合薄铜制作密集线路。
【技术特征摘要】
1.一种复合铜厚基板制作方法，其特征在于，包括：将厚铜的线路制作出来，然后压合薄铜制作密集线路。2.根据权利要求1所述的合铜厚基板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，开料：通过开料机将覆铜板裁切成设计尺寸；步骤2，内层蚀刻1：在预定的温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形；步骤3，印刷树脂油墨：将蚀刻成线路图形的覆铜板印刷一层液态树脂，然后烘干使树脂油墨固化；步骤4，打磨树脂：用装有陶瓷刷的磨板机打磨树脂油墨，将图形的铜层裸露出来；步骤5，压合前预排1：将对应的半固化片和350μm铜箔准备好并叠放在一起；步骤6，压合1：在预定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起。步骤7，内层蚀刻2：工作原理同内层蚀刻1，蚀刻出需要的铜层图形；步骤8，压合前预排2：将准备对应的不流动半固化片、覆铜板和铜箔，将覆铜板的铜蚀刻掉，对照内层蚀刻2后的图形将不流动半固化片和覆铜光板锣空，空...
【专利技术属性】
技术研发人员：李成，王一雄，廖明，张仁德，
申请(专利权)人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。