【技术实现步骤摘要】
一种转移器件的印章和利用该印章转移器件的方法
本申请涉及一种印章以及利用该印章将器件转移至无黏附性目标基底的方法,更具体地,涉及一种软印章以及采用干法转移印刷利用该印章将柔性器件转移至无黏附性目标基底的方法。
技术介绍
近年来,得益于材料和柔性电子加工技术的进步,柔性电子取得了显著的发展。当前绝大部分电子器件都基于硬质基底,这些电子器件有体积较大、不可弯曲、不可贴到物体表面等缺点,无法满足某些应用场合的需求,诸如贴在人体皮肤表面作检测血压的压力传感器。而柔性电子具有质量轻、体积小、可弯曲、可拉伸,可贴合到某些不规则物体表面的特点。这些器件可以应用到某些特殊的场合,诸如不仅可以贴到人体皮肤表面或者植入到人体内以检测某些患有慢性病的老年人,以及处于战斗状态的士兵的生理特征信号;也可以作为嵌入式传感器贴到飞机机翼表面,用于检测飞机在某些极端条件下的震动;还可以集成到衣服中,用于制作检测运动员运动特征信号的智能衣物。可以预见的是,柔性电子器件或系统将被广泛应用到物联网以及可穿戴电子设备中。目前用于制备柔性器件的方法有多种,干法转移印刷法便是其中常用的一种。这种方法有诸多优 ...
【技术保护点】
1.一种印章,包括:基座;以及多个突起结构,连接至所述基座,其中,所述突起结构具有不同的高度。
【技术特征摘要】
1.一种印章,包括:基座;以及多个突起结构,连接至所述基座,其中,所述突起结构具有不同的高度。2.根据权利要求1所述的印章,其中,所述突起结构具有不同的形状。3.根据权利要求1所述的印章,其中,所述突起结构具有相同或不同的排列方式。4.根据权利要求1所述的印章,其中,所述突起结构包括锥形和矩形。5.一种转移器件的方法,包括:使印章与供体基底上的器件接触;用所述印章黏附起所述器件;以及使带有所述器件的印章与目标基底接触,将所述器件压印至所述目标基底,其中,所述印章具有高度不同的突起结构。6.根据权利要求5所述的方法,其中,在用所述印章黏附起所述器件之后,所述印章的所述突起结构的部分回弹,从而使得所述印章的剩余的突起结构与所述器件接触。7.根据权利要求6所述的方法,其中,回弹的突起结构的高度小于所述剩余的突起结构的高度。8.根据权利要求6所述的方法,其中,所述剩余的突起结构通过所述突起结构的端部或所述突起结构的表面与所述器件接触。9.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:庞慰,张林,江源,张孟伦,高传海,
申请(专利权)人:天津大学,
类型:发明
国别省市:天津,12
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