【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料的电解抛光方法及装置
本专利技术涉及半导体材料加工
，尤其涉及一种半导体材料的电解抛光方法及装置。
技术介绍
自然界的材料按导电能力大小可分为导体、半导体和绝缘体三大类，其中半导体材料是一类具有半导体性能，即导电能力介于导体与绝缘体之间，电阻率约在1mΩ·cm～1GΩ·cm范围内，且可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。磨削和研磨等磨料处理是生产半导体晶片必要方式，抛光和平面化对生产微电子原件来说是十分重要的，传统的最常见的抛光方式是机械抛光，然而机械抛光不但费时费力，容易引起厚度、平行度的误差，而且会导致半导体材料的表面完整性变差，极易发生碎裂损坏，因此可通过电解抛光来代替机械抛光，电解抛光是指待抛光材料在一定组成的电解溶液中进行特殊的阳极处理，以获得平滑、光亮表面的精饰加工过程，来提高半导体材料的加工精度，在电解抛光的过程中，一般温度越高，抛光整平的速度也就越快，且电解抛光时搅拌电解液，能促使电解液的流动，保证最适宜的抛光条件。现有的半导体材料的电解抛光装置结构简单，一般都是设置阳极为要进行抛光的工件，将阳极和阴极通过电解液连通，并通以...
【技术保护点】
1.一种半导体材料的电解抛光装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上端侧壁上固定连接有装置座(2)，所述装置座(2)的上端设有电解池(3)，所述电解池(3)上设有开口朝上的电解槽(4)，所述电解池(3)的一侧侧壁上设有恒流电源(5)，所述电解槽(4)靠近恒流电源(5)一侧的内壁上固定连接有阴极(6)，所述阴极(6)为铂电极，所述电解槽(4)的底部内壁中固定连接有承载垫(7)，所述阴极(6)通过第一导线(8)与恒流电源(5)的负极电连接，所述承载垫(7)的一侧侧壁上通过第二导线(9)与恒流电源(5)的正极电连接，所述承载垫(7)的上端侧壁上等间距设有多个阳极(11...
【技术特征摘要】
1.一种半导体材料的电解抛光装置，包括底板(1)，其特征在于，所述底板(1)的上端侧壁上固定连接有装置座(2)，所述装置座(2)的上端设有电解池(3)，所述电解池(3)上设有开口朝上的电解槽(4)，所述电解池(3)的一侧侧壁上设有恒流电源(5)，所述电解槽(4)靠近恒流电源(5)一侧的内壁上固定连接有阴极(6)，所述阴极(6)为铂电极，所述电解槽(4)的底部内壁中固定连接有承载垫(7)，所述阴极(6)通过第一导线(8)与恒流电源(5)的负极电连接，所述承载垫(7)的一侧侧壁上通过第二导线(9)与恒流电源(5)的正极电连接，所述承载垫(7)的上端侧壁上等间距设有多个阳极(11)，多个所述阳极(11)均为待抛光半导体材料，所述电解槽(4)内装盛有电解液(13)，所述电解液(13)浸没阴极(6)和阳极(11)，所述装置座(2)内设有加热装置，所述底板(1)上设有升降搅拌机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体材料的电解抛光装置，其特征在于，所述承载垫(7)的上端侧壁上等间距设有多个承载槽(10)，多个所述阳极(11)分别设置在多个承载槽(10)内，多个所述阳极(11)均通过导电胶(12)与承载垫(7)电连接。3.根据权利要求1所述的一种半导体材料的电解抛光装置，其特征在于，所述加热装置包括设置在装置座(2)的侧壁中的陶瓷电加热板(15)，所述装置座(2)的上端侧壁上设有与电解池(3)位置相对应的放置槽(14)，所述电解池(3)的下端位于放置槽(14)内，所述陶瓷电加热板(15)设置在放置槽(14)的正下方。4.根据权利要求1所述的一种半导体材料的电解抛光装置，其特征在于，所述电解池(3)的一侧侧壁上固定连接有安装板(16)，所述恒流电源(5)的下端侧壁与安装板(16)的上端侧壁固定连接。5.根据权利要求1所述的一种半导体材料的电解抛光装置，其特征在于，所述升降搅拌机构包括固定连接在底板(1)的上端侧壁上的电动推杆(17)，所述电动推杆(17)输出轴的末端朝上固定连接有顶板(18)，所述顶板(18)的上端侧壁上通过安装座(19)固定连接有电机(20)，所述安装座(19)和顶板(18)的侧壁上共同贯穿设有通孔(21)，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏守冲，
申请(专利权)人：江苏守航实业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32
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