一种用于半导体材料的激光打孔切割系统技术方案

本发明专利技术属于半导体领域，尤其是一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，针对现有的切割产生的废料飞溅影响红外测距传感器的精度，利用X/Y轴不方便进行打孔操作的问题，现提出如下方案，其包括底座，所述底座的上端侧壁固定连接有安装座，所述安装座为中空结构，所述安装座的内壁固定连接有步进电机，所述安装座的内壁转动连接有与步进电机的输出轴匹配的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠上滑动套设有滑动块，所述滑动块的上端侧壁固定连接有挡光板，所述安装座的两侧内壁之间固定连接有滑杆，通过安装座保护红外测距传感器对挡光板的测量，减少外界的影响，提高测距的精度，并通过蜗杆和蜗轮等的配合使工作台转动从而快速完成打孔切割。

A Laser Drilling and Cutting System for Semiconductor Materials

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体材料的激光打孔切割系统
本专利技术涉及半导体加工
，尤其涉及一种用于半导体材料的激光打孔切割系统。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。在对半导体的加工过程中需要对其进行切割、打孔，现有技术中，利用激光切割装置对半导体进行加工非常常见，因为激光切割装置加工速度快、精度高，是现有技术中较为成熟的技术手段，但是利用激光切割装置对半导体加工时，利用红外测距传感器进行距离定位是常用的一种方式，而红外测距传感器一般放置到外界中进行距离测量，这样会导致激光切割的过程中产生的废料对红外测距传感器的测量精度造成影响，另外，现有技术中通过X/Y轴带动激光切割装置进行移动，这样在对半导体进行打孔时十分不便，而且打孔成圆形的精度也不高。综上所述，在对半导体进行打孔切割时仍有一定的不便之处，为此，我们提出一种用于半导体材料的激光打孔切割系统来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术提出的一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，解决了利用激光切割装置对半导体加工时，一般将红外测距传感器放置到外界中进行距离测量，这样会导致激光切割的过程中产生的废料对红外测距传感器的测量精度造成影响，另外，现有技术中通过X/Y轴带动激光切割装置进行移动，这样在对半导体进行打孔时十分不便，而且打孔成圆形的精度也不高的问题。为了实现上述目的，本专利技术采用了如下技术方案：一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括底座，所述底座的上端侧壁固定连接有安装座，所述安装座为中空结构，所述安装座的内壁固定连接有步进电机，所述安装座的内壁转动连接有与步进电机的输出轴匹配的滚珠丝杠，所述滚珠丝杠上滑动套设有滑动块，所述滑动块的上端侧壁固定连接有挡光板，所述安装座的两侧内壁之间固定连接有滑杆，所述滑杆上滑动套设有滑套，所述滑套的下端侧壁与挡光板远离滑动块的侧壁固定连接，所述安装座的内壁固定连接有红外测距传感器，所述挡光板远离红外测距传感器的侧壁固定连接有横杆，所述横杆远离挡光板的一端贯穿安装座的内壁并固定连接有气动伸缩杆，所述气动伸缩杆的伸缩端固定连接有激光切割装置，所述底座的上端侧壁开设有安装槽，所述安装槽的侧壁固定连接有匀速电机，所述安装槽的侧壁通过轴承转动连接有与匀速电机的输出轴匹配的蜗杆，所述安装槽的底壁通过转轴转动连接有转杆，所述转杆上固定套设有与蜗杆匹配的蜗轮，所述转杆远离转轴的一端贯穿安装槽的开口并固定连接有工作台，所述工作台为中空结构，所述工作台中设有夹持机构。优选的，所述夹持机构包括正反电机，所述正反电机与工作台的内壁固定连接，所述正反电机的输出轴固定连接有齿轮，所述工作台的上下侧壁均滑动连接有与齿轮匹配的齿条，两个所述齿条的侧壁均固定连接有支杆，所述工作台的上端侧壁开设有两个条形开口，两个所述支杆分别贯穿两个条形开口，位于工作台外的所述支杆固定连接有夹持块。优选的，所述齿条的两侧侧壁均固定连接有挡板，所述齿条的侧壁开设有限位槽，所述限位槽中滑动连接有限位杆，所述限位杆贯穿限位槽的开口并与工作台的内壁固定连接。优选的，所述工作台的下端侧壁固定连接有两个支撑杆，两个所述支撑杆分别位于转杆的两侧对称，所述支撑杆远离工作台的一端固定连接有滑块，所述底座的上端侧壁开设有与滑块匹配的环形滑槽。优选的，所述安装座的上端侧壁固定连接有多色警示灯，所述多色警示灯分别与红外测距传感器和伺服电机电连接。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中通过将红外测距传感器设置到安装座内壁，并利用滚珠丝杠和滑动块的配合带动挡光板移动，这样能够快速准确地测量出移动的距离进而进行切割，避免红外测距传感器受到外界的影响，保证切割位置的准确度，另外，通过匀速电机带动蜗杆和蜗轮转动进而带动工作台转动，这样能够快速对半导体进行打孔，结构简单，实用性强。2、本专利技术中利用正反电机带动齿轮转动使齿条移动，从而带动支杆和夹持块移动，这样能够快速完成对半导体的夹持放松，方便取放，另外，利用挡板挡住齿条避免其与齿轮分离，而限位杆的限制不妨碍齿条的滑动并保证齿条在滑动过程中不会倾斜摆动，还有通过支撑杆和滑块对工作台起到支撑作用，并能够顺利转动从而完成快速打孔切割。附图说明图1为本专利技术提出的一种用于半导体材料的激光打孔切割系统的结构示意图；图2为图1中A处的结构示意图；图3为图1中B处的结构示意图；图4为图1中C处的结构示意图。图中：1底座、2安装座、3步进电机、4滚珠丝杠、5滑动块、6挡光板、7滑杆、8滑套、9红外测距传感器、10横杆、11气动伸缩杆、12激光切割装置、13匀速电机、14蜗杆、15蜗轮、16工作台、17夹持机构、1701正反电机、1702齿轮、1703齿条、1704支杆、1705夹持块、18挡板、19限位杆、20支撑杆、21滑块、22多色警示灯、23转杆。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。参照图1-4，一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括底座1，底座1的上端侧壁固定连接有安装座2，安装座2的上端侧壁固定连接有多色警示灯22，多色警示灯22采用红色、黄色和绿色，当绿色时说明工作安全，在红色和黄色时说明打孔过程出现失误，提醒工人进行检修，多色警示灯22分别与红外测距传感器9和伺服电机电连接，安装座2为中空结构，安装座2的内壁固定连接有步进电机3，安装座2的内壁转动连接有与步进电机3的输出轴匹配的滚珠丝杠4，滚珠丝杠4上滑动套设有滑动块5，滑动块5的上端侧壁固定连接有挡光板6，安装座2的两侧内壁之间固定连接有滑杆7，滑杆7上滑动套设有滑套8，滑套8的下端侧壁与挡光板6远离滑动块5的侧壁固定连接，安装座2的内壁固定连接有红外测距传感器9，利用红外测距传感器9能够快速精准地测量激光切割装置12移动的距离；挡光板6远离红外测距传感器9的侧壁固定连接有横杆10，横杆10远离挡光板6的一端贯穿安装座2的内壁并固定连接有气动伸缩杆11，气动伸缩杆11的伸缩端固定连接有激光切割装置12，利用气动伸缩杆11的伸缩调节激光切割装置12的竖直距离，使其靠近或者远离工作台16，底座1的上端侧壁开设有安装槽，安装槽的侧壁固定连接有匀速电机13，安装槽的侧壁通过轴承转动连接有与匀速电机13的输出轴匹配的蜗杆14，安装槽的底壁通过转轴转动连接有转杆，转杆上固定套设有与蜗杆14匹配的蜗轮15，转杆远离转轴的一端贯穿安装槽的开口并固定连接有工作台16，工作台16的下端侧壁固定连接有两个支撑杆20，两个支撑杆20分别位于转杆的两侧对称，支撑杆20远离工作台16的一端固定连接有滑块21，底座1的上端侧壁开设有与滑块21匹配的环形滑槽，通过支撑杆20和滑块21对工作本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端侧壁固定连接有安装座(2)，所述安装座(2)为中空结构，所述安装座(2)的内壁固定连接有步进电机(3)，所述安装座(2)的内壁转动连接有与步进电机(3)的输出轴匹配的滚珠丝杠(4)，所述滚珠丝杠(4)上滑动套设有滑动块(5)，所述滑动块(5)的上端侧壁固定连接有挡光板(6)，所述安装座(2)的两侧内壁之间固定连接有滑杆(7)，所述滑杆(7)上滑动套设有滑套(8)，所述滑套(8)的下端侧壁与挡光板(6)远离滑动块(5)的侧壁固定连接，所述安装座(2)的内壁固定连接有红外测距传感器(9)，所述挡光板(6)远离红外测距传感器(9)的侧壁固定连接有横杆(10)，所述横杆(10)远离挡光板(6)的一端贯穿安装座(2)的内壁并固定连接有气动伸缩杆(11)，所述气动伸缩杆(11)的伸缩端固定连接有激光切割装置(12)，所述底座(1)的上端侧壁开设有安装槽，所述安装槽的侧壁固定连接有匀速电机(13)，所述安装槽的侧壁通过轴承转动连接有与匀速电机(13)的输出轴匹配的蜗杆(14)，所述安装槽的底壁通过转轴转动连接有转杆(23)，所述转杆(23)上固定套设有与蜗杆(14)匹配的蜗轮(15)，所述转杆(23)远离转轴的一端贯穿安装槽的开口并固定连接有工作台(16)，所述工作台(16)为中空结构，所述工作台(16)中设有夹持机构(17)。...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体材料的激光打孔切割系统，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端侧壁固定连接有安装座(2)，所述安装座(2)为中空结构，所述安装座(2)的内壁固定连接有步进电机(3)，所述安装座(2)的内壁转动连接有与步进电机(3)的输出轴匹配的滚珠丝杠(4)，所述滚珠丝杠(4)上滑动套设有滑动块(5)，所述滑动块(5)的上端侧壁固定连接有挡光板(6)，所述安装座(2)的两侧内壁之间固定连接有滑杆(7)，所述滑杆(7)上滑动套设有滑套(8)，所述滑套(8)的下端侧壁与挡光板(6)远离滑动块(5)的侧壁固定连接，所述安装座(2)的内壁固定连接有红外测距传感器(9)，所述挡光板(6)远离红外测距传感器(9)的侧壁固定连接有横杆(10)，所述横杆(10)远离挡光板(6)的一端贯穿安装座(2)的内壁并固定连接有气动伸缩杆(11)，所述气动伸缩杆(11)的伸缩端固定连接有激光切割装置(12)，所述底座(1)的上端侧壁开设有安装槽，所述安装槽的侧壁固定连接有匀速电机(13)，所述安装槽的侧壁通过轴承转动连接有与匀速电机(13)的输出轴匹配的蜗杆(14)，所述安装槽的底壁通过转轴转动连接有转杆(23)，所述转杆(23)上固定套设有与蜗杆(14)匹配的蜗轮(15)，所述转杆(23)远离转轴的一端贯穿安装槽的开口并固定连接有工作台(16)，所述工作台(16)为中空结构，所述工作台(16)中设有夹持机构(17)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体材料的激光打孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏守冲，
申请(专利权)人：江苏守航实业有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32