多功能集成电路主板绝缘胶带制造技术

本实用新型专利技术揭示了多功能集成电路主板绝缘胶带，包括绝缘基片，所述绝缘基片的第一面设定位置设置有第一导电层，所述绝缘基片的第二面覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层电连接的第二导电层，所述第二导电层的外露面具有粘性，且被离型纸覆盖。本方案设计精巧，结构简单，将局部绝缘、局部导电功能集成于一个产品上，使产品功能多元化，同时使产品自带黏贴性能，从而能够通过一次贴装操作解决现有技术需要将多个单独部件分别贴装导致的操作繁琐的问题，同时有利于保证贴装的精度，贴装便捷、效率高。

Multifunctional integrated circuit motherboard insulation tape

【技术实现步骤摘要】
多功能集成电路主板绝缘胶带
本技术涉及电子产品配件领域，尤其是多功能集成电路主板绝缘胶带。
技术介绍
随着计算机、智能手机等智能设备的快速发展，它们的功能越来越多，所需的元件器也越来越多，尤其是在它们的集成电路主板上，会集成很多元件，而电路主板又需要与其他的电子部件进行电连接或绝缘连接，甚至在很多部件密集的位置，很小的一个区域内局部要求电连接，而局部又要求绝缘连接，因此，现有的实现方式基本上是分别对需要电连接的区域通过单一的导电部件，如导电布进行连接，以及通过单独的绝缘部件进行绝缘连接，单独贴装时，需要先在将导电或绝缘部件分割成相应的形状，涂胶后再黏贴，操作繁琐，效率低，增加了人工成本，且贴装的稳定性差。同时，对于一些有折弯区域的贴装，很难通过一个部件与两个待贴装面都黏贴牢靠。另外，在进行黏贴时，经常会存在产生气泡的问题，影响贴装的美观性和稳定性。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种功能集成电路主板绝缘胶带。本技术的目的通过以下技术方案来实现：多功能集成电路主板绝缘胶带，包括绝缘基片，所述绝缘基片的第一面设定位置设置有第一导电层，所述绝缘基片的第二面覆盖本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：包括绝缘基片（1），所述绝缘基片（1）的第一面（11）的设定位置设置有第一导电层（2），所述绝缘基片（1）的第二面（12）覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层（2）电连接的第二导电层（3），所述第二导电层（3）的外露面具有粘性，且被离型纸（4）覆盖。

【技术特征摘要】
1.多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：包括绝缘基片（1），所述绝缘基片（1）的第一面（11）的设定位置设置有第一导电层（2），所述绝缘基片（1）的第二面（12）覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层（2）电连接的第二导电层（3），所述第二导电层（3）的外露面具有粘性，且被离型纸（4）覆盖。2.根据权利要求1所述的多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：所述绝缘基片（1）为黑色且其两面为亚光表面。3.根据权利要求1所述的多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：所述绝缘基片（1）上位于所述第一导电层（2）覆盖的区域处形成有一通孔（13），所述第一导电层（2）和第二导电层（3）通过所述通孔（13）电连接。4.根据权利要求1所述的多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：所述第一导电层（2）是导电布或导电胶，所述第二导电层（3）至少包括一层导电胶（31）。5.根据权利要求4所述的多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔卫军，
申请(专利权)人：苏州益邦电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32