多功能集成电路主板绝缘胶带制造技术

本实用新型专利技术揭示了多功能集成电路主板绝缘胶带，包括绝缘基片，所述绝缘基片的第一面设定位置设置有第一导电层，所述绝缘基片的第二面覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层电连接的第二导电层，所述第二导电层的外露面具有粘性，且被离型纸覆盖。本方案设计精巧，结构简单，将局部绝缘、局部导电功能集成于一个产品上，使产品功能多元化，同时使产品自带黏贴性能，从而能够通过一次贴装操作解决现有技术需要将多个单独部件分别贴装导致的操作繁琐的问题，同时有利于保证贴装的精度，贴装便捷、效率高。

Multifunctional integrated circuit motherboard insulation tape

【技术实现步骤摘要】
多功能集成电路主板绝缘胶带
本技术涉及电子产品配件领域，尤其是多功能集成电路主板绝缘胶带。
技术介绍
随着计算机、智能手机等智能设备的快速发展，它们的功能越来越多，所需的元件器也越来越多，尤其是在它们的集成电路主板上，会集成很多元件，而电路主板又需要与其他的电子部件进行电连接或绝缘连接，甚至在很多部件密集的位置，很小的一个区域内局部要求电连接，而局部又要求绝缘连接，因此，现有的实现方式基本上是分别对需要电连接的区域通过单一的导电部件，如导电布进行连接，以及通过单独的绝缘部件进行绝缘连接，单独贴装时，需要先在将导电或绝缘部件分割成相应的形状，涂胶后再黏贴，操作繁琐，效率低，增加了人工成本，且贴装的稳定性差。同时，对于一些有折弯区域的贴装，很难通过一个部件与两个待贴装面都黏贴牢靠。另外，在进行黏贴时，经常会存在产生气泡的问题，影响贴装的美观性和稳定性。
技术实现思路
本技术的目的就是为了解决现有技术中存在的上述问题，提供一种功能集成电路主板绝缘胶带。本技术的目的通过以下技术方案来实现：多功能集成电路主板绝缘胶带，包括绝缘基片，所述绝缘基片的第一面设定位置设置有第一导电层，所述绝缘基片的第二面覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层电连接的第二导电层，所述第二导电层的外露面具有粘性，且被离型纸覆盖。优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述绝缘基片为黑色且其两面为亚光表面。优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述绝缘基片上位于所述第一导电层覆盖的区域处形成有一通孔，所述第一导电层和第二导电层通过所述通孔电连接。优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述第一导电层是导电布或导电胶，所述第二导电层至少包括一层导电胶。优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述绝缘基片上形成有可使其弯折的折痕，所述第一导电层位于所述折痕的一侧，所述第二导电层包括还包括被所述导电胶覆盖且覆盖所述折痕的导电布，所述导电布上具有与所述折痕位置相同的折痕。优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述导电胶为可移除导电胶，其外路面形成有排气通道。优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述离型纸具有延伸到所述绝缘基片外部的拉耳。优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述离型纸为分体式，其包括至少两个拼接覆盖所述绝缘基片的单体，每个单体上形成有拉耳。优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，一个所述单体覆盖所述第一导电层对应区域的第二导电层，一个所述单体至少覆盖所述第二导电布外露区域外围的第二导电布。优选的，所述的多功能集成电路主板绝缘胶带中，所述离型纸上设置有可嵌入到所述排气通道中的防尘网。本技术技术方案的优点主要体现在：本方案设计精巧，结构简单，将局部绝缘、局部导电功能集成于一个产品上，使产品功能多元化，同时使产品自带黏贴性能，从而能够通过一次贴装操作解决现有技术需要将多个单独部件分别贴装导致的操作繁琐的问题，同时有利于保证贴装的精度，贴装便捷、效率高。通过使绝缘基片上形成折痕，使绝缘基片可以方便的进行折弯，从而当使用在有折角的区域位置时，可以通过折弯绝缘基片的方式来满足相应位置的黏贴要求，应用的灵活性和可操作性更佳。第二导电层的粘性部分的表面形成有排气通道，从而在贴装时，可以使气体从排气通道中排出，从而避免出现气泡的问题，既保证了美观性，又改善了贴装的稳定性。离型纸采用分体式，可以有效的满足绝缘基片的不同位置不同时间贴装的需要，即可以在先进行某一位置贴装时，仅去除相应位置的离型纸，从而使其他区域的黏胶层不会外露，因此能够有效避免粘性表面污染和影响贴装操作的问题，改善了贴装作业的便利性，设计更加人性化。离型纸具有防尘网可以有效的第二导电层的粘性表面进行保护，避免其受到污染，有利于保证粘性表面的粘接质量。附图说明图1是本技术的分解图（图中第二导电层显示的是其外露的面）；图2是本技术的剖视图。具体实施方式本技术的目的、优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释。这些实施例仅是应用本技术技术方案的典型范例，凡采取等同替换或者等效变换而形成的技术方案，均落在本技术要求保护的范围之内。在方案的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。并且，在方案的描述中，以操作人员为参照，靠近操作者的方向为近端，远离操作者的方向为远端。下面结合附图对本技术揭示的多功能集成电路主板绝缘胶带进行阐述，如附图1、附图2所示，其包括绝缘基片1，所述绝缘基片1的第一面11设定位置设置有第一导电层2，所述绝缘基片1的第二面12覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层2电连接的第二导电层3，所述第二导电层3的外露面具有粘性，且被离型纸4覆盖。其中，所述绝缘基片1可以是各种可行的麦拉，如PET麦拉、PVC麦拉、PC麦拉等，可以是各种可行的颜色，如乳白色、黑色、本色、透明色等，优选的实施例中，其为黑色且其两面均为亚光表面，从而其表面具有较好的防刮性且不易留下手印或受灰尘等污染。并且所述绝缘基片1可以制作成各种形状，如长方形、正方形、椭圆形等规则形状或其他不规则形状，具体根据应用场景需要进行设计，优选的，如附图1所示，其近似为一四边形，其中两条边15、16为长度不一且平行的直线，另外两条与它们分别衔接的边，一条为弧形边17，一条为直线边18，直线边18与边15、16垂直。由于在一些应用场景中，所述绝缘基片1存在需要折叠以适应贴装位置的形状，然而绝缘基片1的整体结构在折叠时，其折叠的平整形差，且需要反复折叠才能维持预期的折叠形态，操作不便，因此，如附图1所示，所述绝缘基片1上形成有可使其弯折的折痕14，所述折痕14从所述绝缘基片1的边15延伸到边16，且其靠近所述直线边18，从而所述折痕14可使绝缘基片1折叠成两个具有任意角度的部分。所述绝缘基片1的第二面的外露部分位于所述折痕14分割成的两个部分中较大的一侧且靠近所述折痕14，其长度小于所述边15、16的间距。所述第一导电层2可以是导电胶或导电布，其覆盖所述折痕14分割成的两个部分中较小的一个，并且由于所述绝缘基片1没有导电性，因此第一导电层2和第二导电层3无法直接电连接，对应的，如附图1、附图2所示，在所述绝缘基片1上开设有一通孔13，由于所述绝缘基片1的厚度极薄，因此所述第一导电层2和第二导电层3可以通过所述通孔13直接粘结在一起实现电连接，也可以通过一定的导电胶进行第一导电层2和第二导电层3的电连接；当然，在其他实施例中，也可以使两个导电层延伸到所述绝缘基片1外进行电连接。如附图1、附图2所示，所述第二导电层3至少包括一层导电胶31，所述导电胶31上形成有避让所述绝缘基片的外露部分的孔（图中未示出），并且为了避免所述绝缘基片折叠时影响所述第二导电层3的导通性，对应的，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：包括绝缘基片（1），所述绝缘基片（1）的第一面（11）的设定位置设置有第一导电层（2），所述绝缘基片（1）的第二面（12）覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层（2）电连接的第二导电层（3），所述第二导电层（3）的外露面具有粘性，且被离型纸（4）覆盖。

【技术特征摘要】
1.多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：包括绝缘基片（1），所述绝缘基片（1）的第一面（11）的设定位置设置有第一导电层（2），所述绝缘基片（1）的第二面（12）覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层（2）电连接的第二导电层（3），所述第二导电层（3）的外露面具有粘性，且被离型纸（4）覆盖。2.根据权利要求1所述的多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：所述绝缘基片（1）为黑色且其两面为亚光表面。3.根据权利要求1所述的多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：所述绝缘基片（1）上位于所述第一导电层（2）覆盖的区域处形成有一通孔（13），所述第一导电层（2）和第二导电层（3）通过所述通孔（13）电连接。4.根据权利要求1所述的多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：所述第一导电层（2）是导电布或导电胶，所述第二导电层（3）至少包括一层导电胶（31）。5.根据权利要求4所述的多功能集成电路主板绝缘胶带，其特征在于：所...

【专利技术属性】
技术研发人员：孔卫军，
申请(专利权)人：苏州益邦电子材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32