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本实用新型揭示了多功能集成电路主板绝缘胶带，包括绝缘基片，所述绝缘基片的第一面设定位置设置有第一导电层，所述绝缘基片的第二面覆盖有使其局部区域外露且与所述第一导电层电连接的第二导电层，所述第二导电层的外露面具有粘性，且被离型纸覆盖。本方案设...
该专利属于苏州益邦电子材料有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州益邦电子材料有限公司授权不得商用。

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