一种可逆微流控芯片制造技术

技术编号:22147687 阅读:16 留言:0更新日期:2019-09-21 04:07
本发明专利技术公开了一种可逆微流控芯片,包括主箱体,所述主箱体内部的上下侧分别设置有对不同微流控芯片基板切割的第一切割槽及第二第二切割槽,所述第一切割槽内设置有运输装置,且在中间位置处设置有切割工作装置,通过其内的控制方法可以方便人员的使用和安全性的提高,再可以通过其内的回收装置减少人员清洁运营时间的同时能够有效回收碎屑,且装置工作效率高效,可以多次循环使用,多功能选择对微流控芯片基板需求进行切割,满足人员的使用需求,使用寿命相对较长。

A Reversible Microfluidic Chip

【技术实现步骤摘要】
一种可逆微流控芯片
本专利技术涉及微流控芯片基板
,具体涉及一种可逆微流控芯片。
技术介绍
目前,随着国家的发展,科学技术不断提升,微流控芯片的使用不断增多,微流控芯片需要安装在基板上使用,微流控芯片的基板在使用过程中,需要不同大小的基板,为了控制微流控芯片的基板的大小,就需要微流控芯片基板的切边装置,但是以往传统的微流控芯片基板自动切割装置功能过于单一,无法实现微流控芯片基板切割的多功能,且装置安全性能不足,在工作时效率较低,无法满足人员的使用需求,而且在切割工作完成后对碎屑的处理需要人员的清洁运营时间,使用寿命等需要提高,为此就需要设计一种可逆微流控芯片解决此问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种可逆微流控芯片,能够克服现有技术的上述缺陷。根据本专利技术,本专利技术装置的一种可逆微流控芯片,包括主箱体,所述主箱体内部的上下侧分别设置有对不同微流控芯片基板切割的第一切割槽及第二第二切割槽,所述第一切割槽内设置有运输装置,且在中间位置处设置有切割工作装置,用以切割单张微流控芯片基板不同长度的工作,所述切割工作装置包括设置于所述第一切割槽上侧内壁上开口向下的弹射槽,所述弹射槽上侧连通设置有移动腔,所述移动腔内设置有通过电动丝杠可移动的移动块,所述移动块内设置有转轮装置,所述转轮装置的前后端通过皮带动力配合连接有延伸出所述移动块外的花键轴,所述移动腔的前后侧内壁上设置有可转动且与所述花键轴配对的配对转动轴,所述配对转动轴通过皮带动力配合连接有可在所述主箱体内转动的传递转动轴,所述主箱体内设置有动力控制装置,所述动力控制装置可与所述传递转动轴通过皮带动力配合连接,所述转轮装置通过固定绕设引线的另外一端固定连接有可在所述弹射槽内上下弹射的第一切割刀具,所述第一切割刀具上固定连接与所述移动块配对的弹射弹簧,上侧的所述第二切割槽内设置有切边切割装置,用以将多张微流控芯片基板整合后对其边进行切割处理,使微流控芯片基板的边更加整齐,所述切边切割装置包括设置于所述第二切割槽内通过电动丝杠驱动的按压装置,所述按压装置能够在切割工作进行时防止微流控芯片基板的移动,所述第二切割槽的上侧内壁设置有刀具槽,所述刀具槽内通过丝杠可前后滑动且前后对称的驱动块,所述驱动块的下端通过连杆转动配合连接有可上下工作的切边刀具,所述驱动块上的丝杠可与所述动力控制装置通过传动装置动力配合连接,所述第二切割槽右侧设置有碎屑回收装置。进一步的技术方案,所述动力控制装置包括设置于所述主箱体左端内的动力腔,所述动力腔的右侧内壁内固设有输出电机,所述输出电机的左端通过转轴动力配合连接有主动齿形轮,所述动力腔的左侧内壁上固设有上下对称的按钮装置,所述按钮装置的右端转动配合连接有控制转轴,所述控制转轴上固定连接有可与所述主动齿形轮啮合配合连接的从动齿形轮,所述控制转轴的右端延伸且转动式固定连接有复位弹簧装置,所述主箱体内设置有上下对称的对接齿轮腔,所述控制转轴的右端延伸通入所述对接齿轮腔内且固定连接有对接锥齿轮,所述对接齿轮腔内设置有可与所述对接锥齿轮啮合配哈连接的传递锥齿轮,上侧的所述传递锥齿轮的前后端动力配合连接有传动装置可带动所述驱动块工作,下侧的所述传递锥齿轮的转轴与所述配对转动轴通过皮带动力配合连接,所述动力控制装置用以对上下切割工作槽的动力进行控制,方便人员的使用和安全性的提高。进一步的技术方案,上述动力控制装置内的按钮装置包括设置于所述主箱体与所述动力腔连通设置的按钮滑孔,所述按钮滑孔内设置有可左右滑动的按钮滑动块,所述按钮滑动块的左端固定连接有方便人员按动的按钮固定块,所述按钮滑动块的前端固定连接有卡板块,所述所述按钮滑孔的上内壁设置有开口向下且前侧内壁为与所述按钮滑块相切的弧形凹槽,人员将按钮滑动块按动带动所述卡板块至所述弧形凹槽下侧位置后转动进入其内卡主,方便动力控制装置进行工作。进一步的技术方案,所述传动装置包括设置于所述第二切割槽前后侧内壁内对称设置的锥齿轮装置,所述锥齿轮装置的上侧与所述驱动块上的丝杠动力配合连接,所述锥齿轮装置的下侧动力配合连接有与所述传递锥齿轮轴心处固定连接的传递转轴,用以传递动力给所述切边刀具进行工作。进一步的技术方案,碎屑回收装置包括设置于所述主箱体右端内的回收腔,所述回收腔与所述第二切割槽右侧内壁之间连通设置有回收通道,所述回收腔上侧内壁上设置有与所述回收通道连通的抽风装置,所述抽风装置的左端固设有碎屑滤网,所述抽风装置的右侧设置有左右贯穿的通风孔,所述碎屑回收装置能够将微流控芯片基板变切割完成多余的碎屑通过抽风吸入所述回收腔内收集,减少人员清洁运营时间的同时能够有效回收碎屑。进一步的技术方案,第一切割槽的下侧内壁上设置有与所述第一切割刀具对齐配对的第一刀具槽,所述第二切割槽的下侧内壁上设置有与所述切边刀具对齐配对的第二刀具槽,能够有利于刀具更好的对微流控芯片基板进行切割。本专利技术的有益效果是:本专利技术装置使用方便,结构简单,通过其内的控制方法可以方便人员的使用和安全性的提高,再可以通过其内的回收装置减少人员清洁运营时间的同时能够有效回收碎屑,且装置工作效率高效,可以多次循环使用,多功能选择对微流控芯片基板需求进行切割,满足人员的使用需求,使用寿命相对较长。附图说明为了更清楚地说明专利技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是专利技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术的一种可逆微流控芯片的整体结构示意图。图2是图1中A-A方向的结构示意图。图3是图1中B-B方向的结构示意图。图4是图1中C-C方向的结构示意图。图5是图1中D-D方向的结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征,或公开的所有方法或过程中的步骤,除了互相排斥的特征和/或步骤以外,均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征,除非特别叙述,均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即,除非特别叙述,每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1-5所示,本专利技术的一种可逆微流控芯片,包括主箱体100,所述主箱体100内部的上下侧分别设置有对不同微流控芯片基板切割的第一切割槽101及第二第二切割槽102,所述第一切割槽101内设置有运输装置103,且在中间位置处设置有切割工作装置,用以切割单张微流控芯片基板不同长度的工作,所述切割工作装置包括设置于所述第一切割槽101上侧内壁上开口向下的弹射槽104,所述弹射槽104上侧连通设置有移动腔105,所述移动腔105内设置有通过电动丝杠可移动的移动块106,所述移动块106内设置有转轮装置107,所述转轮装置107的前后端通过皮带动力配合连接有延伸出所述移动块106外的花键轴108,所述移动腔105的前后侧内壁上设置有可转动且与所述花键轴108配对的配对转动轴109,所述配对转动轴109通过皮带动力配合连接有可在所述主箱体100内转动的传递转动轴110,所述主箱体100内设置有动力控制装置,所述动力控制装置可与所述传递转动轴110通过皮带动力配合连接,所述转轮装置107通过固定绕设引本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可逆微流控芯片,包括主箱体,所述主箱体内部的上下侧分别设置有对不同微流控芯片基板切割的第一切割槽及第二第二切割槽,所述第一切割槽内设置有运输装置,且在中间位置处设置有切割工作装置,用以切割单张微流控芯片基板不同长度的工作,所述切割工作装置包括设置于所述第一切割槽上侧内壁上开口向下的弹射槽,所述弹射槽上侧连通设置有移动腔,所述移动腔内设置有通过电动丝杠可移动的移动块,所述移动块内设置有转轮装置,所述转轮装置的前后端通过皮带动力配合连接有延伸出所述移动块外的花键轴,所述移动腔的前后侧内壁上设置有可转动且与所述花键轴配对的配对转动轴,所述配对转动轴通过皮带动力配合连接有可在所述主箱体内转动的传递转动轴,所述主箱体内设置有动力控制装置,所述动力控制装置可与所述传递转动轴通过皮带动力配合连接,所述转轮装置通过固定绕设引线的另外一端固定连接有可在所述弹射槽内上下弹射的第一切割刀具,所述第一切割刀具上固定连接与所述移动块配对的弹射弹簧,上侧的所述第二切割槽内设置有切边切割装置,用以将多张微流控芯片基板整合后对其边进行切割处理,使微流控芯片基板的边更加整齐,所述切边切割装置包括设置于所述第二切割槽内通过电动丝杠驱动的按压装置,所述按压装置能够在切割工作进行时防止微流控芯片基板的移动,所述第二切割槽的上侧内壁设置有刀具槽,所述刀具槽内通过丝杠可前后滑动且前后对称的驱动块,所述驱动块的下端通过连杆转动配合连接有可上下工作的切边刀具,所述驱动块上的丝杠可与所述动力控制装置通过传动装置动力配合连接,所述第二切割槽右侧设置有碎屑回收装置。...

【技术特征摘要】
1.一种可逆微流控芯片,包括主箱体,所述主箱体内部的上下侧分别设置有对不同微流控芯片基板切割的第一切割槽及第二第二切割槽,所述第一切割槽内设置有运输装置,且在中间位置处设置有切割工作装置,用以切割单张微流控芯片基板不同长度的工作,所述切割工作装置包括设置于所述第一切割槽上侧内壁上开口向下的弹射槽,所述弹射槽上侧连通设置有移动腔,所述移动腔内设置有通过电动丝杠可移动的移动块,所述移动块内设置有转轮装置,所述转轮装置的前后端通过皮带动力配合连接有延伸出所述移动块外的花键轴,所述移动腔的前后侧内壁上设置有可转动且与所述花键轴配对的配对转动轴,所述配对转动轴通过皮带动力配合连接有可在所述主箱体内转动的传递转动轴,所述主箱体内设置有动力控制装置,所述动力控制装置可与所述传递转动轴通过皮带动力配合连接,所述转轮装置通过固定绕设引线的另外一端固定连接有可在所述弹射槽内上下弹射的第一切割刀具,所述第一切割刀具上固定连接与所述移动块配对的弹射弹簧,上侧的所述第二切割槽内设置有切边切割装置,用以将多张微流控芯片基板整合后对其边进行切割处理,使微流控芯片基板的边更加整齐,所述切边切割装置包括设置于所述第二切割槽内通过电动丝杠驱动的按压装置,所述按压装置能够在切割工作进行时防止微流控芯片基板的移动,所述第二切割槽的上侧内壁设置有刀具槽,所述刀具槽内通过丝杠可前后滑动且前后对称的驱动块,所述驱动块的下端通过连杆转动配合连接有可上下工作的切边刀具,所述驱动块上的丝杠可与所述动力控制装置通过传动装置动力配合连接,所述第二切割槽右侧设置有碎屑回收装置。2.根据权利要求1所述的一种可逆微流控芯片,其特征在于:所述动力控制装置包括设置于所述主箱体左端内的动力腔,所述动力腔的右侧内壁内固设有输出电机,所述输出电机的左端通过转轴动力配合连接有主动齿形轮,所述动力腔的左侧内壁上固设有上下对称的按钮装置,所述按钮装置的右端转动配合连接有控制转轴,所述控制转轴上固定连接有可与所述主动齿形轮啮合配合连接的从动齿形轮,所述控制转轴的右端延伸且转动式固定连接有复位弹簧装置,所述主箱体内设置有上下对...

【专利技术属性】
技术研发人员:谢玉清
申请(专利权)人:嘉兴莘千淑贸易有限公司
类型:发明
国别省市:浙江,33

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