一种柔性电子皮肤的制备方法及其产品技术

本发明专利技术属于柔性电子皮肤领域，并公开了一种柔性电子皮肤的制备方法及其产品。柔性电子皮肤从上自下包括功能层、基底A和粘性基底B，其制备方法包括：(a)复合基底包括基底A和辅助基底，二者之间通过设置在辅助基底上的牺牲层连接；(b1)功能层包括连接层和金属导电层，采用蒸镀逐层制备；(b2)功能层和基底A形成的复合层进行图案切割，将复合层切割为柔性电极部分和非功能部分；(b3)剥离非功能部分；(c)在柔性电极部分中的功能层上贴附胶带，去除辅助基底，获得贴附在胶带上的柔性电极部分；(d)在基底A上贴附粘性基底B，剥除胶带，获得所需的柔性电子皮肤。通过本发明专利技术，简化传统的制备工艺，减低制备成本。

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电子皮肤的制备方法及其产品
本专利技术属于柔性电子皮肤领域，更具体地，涉及一种柔性电子皮肤的制备方法及其产品。
技术介绍
柔性电子皮肤具有轻薄，柔软可弯曲，与皮肤贴合性好的特点。这些特点使其在健康监测，义肢控制等方面具有广泛的应用前景。目前，已有一些柔性电子皮肤器件的制造的工艺方法，如专利号CN200710005352.6提供一种将柔性膜粘附到基板的蚀刻表面上的柔性电子器件的制备方法。专利号201110091338.9提拱了一种用丝网印刷技术在柔性电路板上印刷电路的柔性电子器件的制备方法。专利号201620900658.2提供了一种利用液态金属作为原料进行电路制备与连接柔性电子器件的制备方法。然而这些柔性电子器件制备方法存在如下其中之一或者几个缺点：1)制备获得的柔性传感器面积较少，无法满足多通道大规模信号采集；2)制备工艺复杂，耗时长，成本高；因此对于这些现存问题，需要开发一种新型柔性电子皮肤的制备方法
技术实现思路
针对现有技术的以上缺陷或改进需求，本专利技术提供了一种柔性电子皮肤的制备方法及其产品，通过采用对整个柔性电子皮肤制备工艺的设计，尤其是采用牺牲层逐步去除非功能部分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电子皮肤的制备方法，其特征在于，所述柔性电子皮肤从上自下包括功能层、基底A和粘性基底B，该柔性电子皮肤的制备方法包括下列步骤：(a)复合基底的制备复合基底包括基底A和辅助基底，所述基底A贴附在所述辅助基底上，二者之间通过设置在所述辅助基底上的牺牲层连接；(b)功能层的制备(b1)所述功能层包括连接层和金属导电层，所述连接层用于连接所述金属导电层和所述基底A，采用蒸镀的方式在所述基底A上镀上一层连接层，再次采用蒸镀方式在所述连接层上的镀上一层所述金属导电层；(b2)根据所需柔性电极的形状，同时对所述功能层和基底A形成的复合层进行图案切割，以此在所述辅助基底上将所述复合层切割为柔性电极...

【技术特征摘要】
1.一种柔性电子皮肤的制备方法，其特征在于，所述柔性电子皮肤从上自下包括功能层、基底A和粘性基底B，该柔性电子皮肤的制备方法包括下列步骤：(a)复合基底的制备复合基底包括基底A和辅助基底，所述基底A贴附在所述辅助基底上，二者之间通过设置在所述辅助基底上的牺牲层连接；(b)功能层的制备(b1)所述功能层包括连接层和金属导电层，所述连接层用于连接所述金属导电层和所述基底A，采用蒸镀的方式在所述基底A上镀上一层连接层，再次采用蒸镀方式在所述连接层上的镀上一层所述金属导电层；(b2)根据所需柔性电极的形状，同时对所述功能层和基底A形成的复合层进行图案切割，以此在所述辅助基底上将所述复合层切割为柔性电极部分和非功能部分，其中，所述柔性电极部分包括基底A和设置在该基底A上的功能层；(b3)在所述辅助基底的下方喷洒粘度降低剂，该粘度降低剂渗透所述辅助基底，降低所述辅助基底与基底A之间的粘性，然后将所述非功能部分从所述辅助基底上剥离，以此获得粘附在所述辅助基底上的柔性电极部分；(c)去除辅助基底在所述柔性电极部分中的功能层上贴附胶带，在所述辅助基底上喷洒分解酶，然后升高温度至该分解酶的最佳分解温度，使得所述分解酶分解所述牺牲层，进而使得所述辅助基底与柔性电极部分中的柔性电极A分离，以此获得贴附在胶带上的柔性电极部分；(d)粘性基底B的制备升高温度使得所述胶带的粘度降低，在所述柔性电极部分中的基底A上贴附所述粘性基底B，由于柔性电极部分中间设置有镂空的图案，使得粘性基底B与所述胶带连接，采用有机溶剂降低所述粘性基底B与所述胶带的粘附性，剥除所述胶带，获得所需的柔性电子皮肤。2.如权利要求1所述的一种柔性电...

【专利技术属性】
技术研发人员：申曜鑫，张树昌，邓鹏飞，杨朝宇，
申请(专利权)人：华中科技大学，
类型：发明
国别省市：湖北,42