一种加工装置制造方法及图纸

一种加工装置，适于加工一工件，包括：光学组件以及加工光源。光学组件包括透镜模块、辅助光源以及至少一第一扫描装置，辅助光源发出辅助光线，辅助光线穿过透镜模块并经由至少一第一扫描装置照射该工件，其中辅助光线经由透镜模块转换光形并于工件表面形成线状光斑，加工装置通过线状光斑扫描工件以获得光件的表面信息。加工光源发出的加工光线经由至少一第一扫描装置加工该工件。本发明专利技术的加工装置可在不额外安装机械手臂或滑轨等移动设备的状况下扫描工件表面并取得整个工件表面的表面信息，提高加工装置本身的工作效能。

A Processing Device

【技术实现步骤摘要】
一种加工装置
本专利技术是有关于一种加工装置，尤其是有关于一种具有辅助光源以扫描工件表面信息的的加工装置。
技术介绍
现有的光学加工装置通常都是利用装置内部的光学系统向工件照射由光源发出的光线，用以进行打标(marking)、曝光(exposure)、蚀刻(etching)、冲孔(punching)、刻划(scribing)或切割(dicing)等工作。而工件的待加工表面不一定是平整的平面，可能具有多个明显的凹凸起伏处，因此现有的光学加工装置中还需要一种外挂式的光学扫描装置，用于扫描工件的表面信息以提升光学加工装置的加工精确度。然而光学扫描装置与光学加工装置是两个各自独立的设备，因此光学加工装置的制造厂商或设备整合厂商必须要自行整合这两种设备，例如将光学扫描装置与光学加工装置各自的坐标系统相互进行转换等。而这种外挂式的光学扫描装置仅能够取得工件一部分的表面信息，若要取得工件整体的待加工表面信息则需要另外替光学扫描装置加装机械手臂、滑轨、履带等移动机构，如此一来会大幅增加设备所需成本。此外，现有的光学加工装置工作时，需先根据工件的图面设定加工时程(或程序)，再根据从光学扫描装置得到的表面信息修改欲加工的位置，如此一来整体工时也会大幅增加。因此，仍有必要提供一种加工装置以解决现有光学加工装置的缺点。先前技术段落只是用来帮助了解本
技术实现思路
，因此在先前技术段落所揭露的内容可能包含一些没有构成所属
中具有通常知识者所知道的习知技术。在先前技术段落所揭露的内容，不代表所述内容或者本专利技术一个或多个实施例所要解决的问题，在本专利技术申请前已被所属
中具有通常知识者所知晓或认知。
技术实现思路
根据现有技术的缺点，本专利技术的目的是提供一种加工装置，其具有辅助光源可扫描待加工的工件表面，以取得整个工件表面的表面信息。本专利技术的另一目的是提供一种加工装置，其不须另外安装机械手臂或滑轨等移动设备即可对待加工工件表面进行扫描，以提高加工装置本身的工作效能。本专利技术的其他目的和优点可以从本专利技术所揭露的技术特征中得到进一步的了解。为达上述一部分或全部目的或是其他目的，本专利技术的一实施例揭露一种加工装置，用于加工一工件，包括光学组件与加工光源，光学组件包括透镜模块、辅助光源以及至少一第一扫描装置，辅助光源用于发出辅助光线，辅助光线穿过透镜模块并经由至少一第一扫描装置照射工件，辅助光线经由透镜模块转换光形并于工件表面形成线状光斑，加工装置通过线状光斑扫描工件以获得工件的表面信息，加工光源用于发出加工光线至光学组件，其中加工光线经由至少一第一扫描装置加工工件。在一实施例中，加工装置还包括感光元件以及控制单元，辅助光线照射工件并形成反射光，其中控制单元电性连接于透镜模块、辅助光源、至少一第一扫描装置、加工光源以及感光元件，且感光元件感测反射光并对应发出感测讯号至控制单元。在一实施例中，控制单元根据感测讯号控制加工光源与至少一第一扫描装置以加工工件。在一实施例中，光学组件还包括第二扫描装置，控制模块电性连接于第二扫描装置，且加工光线依序经由第二扫描装置与至少一第一扫描装置以加工工件。在一实施例中，感测讯号包括多个影像讯号，且控制单元根据这些影像讯号计算工件表面信息以选择性地控制加工光源、至少一第一扫描装置与第二扫描装置。在一实施例中，透镜模块包括光形调整透镜以及切换结构，控制单元控制切换结构以使光形调整透镜移入或移离辅助光线的光路径。在一实施例中，光学组件还包括场镜模块，且场镜模块聚焦加工光线以加工工件。在一实施例中，光学组件还包括分光镜，且加工光线的光路径与辅助光线的光路径至少部分重合于分光镜。基于上述，本专利技术的实施例至少具有以下其中一个优点或功效。在本专利技术的实施例中，光学组件中具有透镜模块，辅助光源发出的辅助光线经过透镜模块转换并经由至少一第一扫描装置照射工件，而在工件表面上形成线状光斑，如此一来即可在不额外安装机械手臂或滑轨等移动设备的状况下扫描工件表面并取得整个工件表面的表面信息，提高加工装置本身的工作效能。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。附图说明图1是根据本专利技术所揭露的一实施例，表示加工装置的架构示意图；图2是根据图1所揭露的实施例，表示加工装置的系统方块示意图；图3是根据本专利技术所揭露的另一实施例，表示加工装置的架构示意图；图4是根据图3的实施例，表示加工装置的系统方块示意图；图5是根据本专利技术所揭露的再一实施例，表示加工装置的架构示意图；以及图6是根据本专利技术所揭露的再一实施例，表示加工装置的架构示意图。10、10A、10B、10C加工装置20光学组件21壳体22透镜模块221光形调整透镜222切换结构223位置23出光口24辅助光源241辅助光线242反射光26第一扫描装置27第二扫描装置28分光镜29场镜模块30加工光源31加工光线40工件41表面42线状光斑43A、43B凹槽50感光元件60控制单元具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步详细的说明。有关本专利技术之前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式之一较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附加图式的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本专利技术。图1是根据本专利技术所揭露的一实施例，表示加工装置的架构示意图。请参考图1，加工装置10适于加工工件40，加工装置10包括光学组件20与加工光源30。光学组件20还包括透镜模块22、辅助光源24以及至少一个第一扫描装置26(图1中示意性地绘示为2个第一扫描装置26，但并不以此为限)，辅助光源24用于发出辅助光线241，其中辅助光线241穿过透镜模块22并经由至少一个第一扫描装置26照射工件40，且辅助光线241经由透镜模块22将光形由点状转换为线状，并于工件40的表面41形成线状光斑42，如此一来，加工装置10可通过线状光斑42扫描工件40的表面41，以获得表面41的表面信息。举例而言，第一扫描装置26例如是可旋转的反射镜，当第一扫描装置26旋转时即可改变辅助光线241的照射方向，也就是说可以改变线状光斑42于工件40的表面41的位置，使加工装置10得以通过线状光斑42扫描表面41上的其他区域。请继续参考图1，加工光源30用于发出加工光线31至光学组件20，其中加工光线31经由至少一个第一扫描装置26以加工工件40，也就是说，加工光线31照射至第一扫描装置26后，当第一扫描装置26旋转时即可改变加工光线31的照射方向，以调整加工光线31于工件40的表面41的加工位置。本实施例中，辅助光源24与加工光源30例如是镭射光源，其中加工光源30的功率高于辅助光源24的功率。举例而言，辅助光源24例如是功率约20mW的镭射光源，较佳的是采用蓝光或绿光镭射光源，以提高感测准确性，加工光源30例如是功率约20w至2kW的镭射光源，用以对工件40进行镭射加工，其中镭射光源例如是氦氖镭射、二氧化碳镭射、镭射二极管或其他适当的镭射光源，此外，辅助光源24与加工光源30也可以设计为能够发出其他波长的光例如红光、红外光、紫外光等，也可使用其他功率足够的光源取代镭射光源，本专利技术不以此为限。图2是根据本专利技术所揭露的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种加工装置，用于加工一工件，包括：一光学组件，包括一透镜模块、一辅助光源以及至少一第一扫描装置，该辅助光源用于发出一辅助光线，该辅助光线穿过该透镜模块并经由该第一扫描装置照射该工件，其中该辅助光线经由该透镜模块转换光形并于该工件的一表面形成线状光斑，且该加工装置通过该线状光斑扫描该工件以获得该工件的表面信息；以及一加工光源，发出一加工光线至该光学组件，其中该加工光线经由该第一扫描装置加工该工件。

【技术特征摘要】
1.一种加工装置，用于加工一工件，包括：一光学组件，包括一透镜模块、一辅助光源以及至少一第一扫描装置，该辅助光源用于发出一辅助光线，该辅助光线穿过该透镜模块并经由该第一扫描装置照射该工件，其中该辅助光线经由该透镜模块转换光形并于该工件的一表面形成线状光斑，且该加工装置通过该线状光斑扫描该工件以获得该工件的表面信息；以及一加工光源，发出一加工光线至该光学组件，其中该加工光线经由该第一扫描装置加工该工件。2.根据权利要求1所述的加工装置，其特征在于，还包括一感光元件以及一控制单元，该辅助光线照射该工件并形成一反射光，其中该控制单元电性连接于该透镜模块、该辅助光源、该至少一第一扫描装置、该加工光源以及该感光元件，且该感光元件感测该反射光并对应发出一感测讯号至该控制单元。3.根据权利要求2所述的加工装置，其特征在于，其中该控制单元根据该感测讯号控制该加工光源与该至少一第一扫描装置以加工该工件。4.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：邱国育，
申请(专利权)人：新代科技苏州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32