芯片高温测压分选系统技术方案

本实用新型专利技术涉及一种芯片高温测压分选系统，包括：底座，两个前后并列设置于底座上端的料梭装置，若干个设于料梭装置前侧的高温测压装置，若干个设于料梭装置后侧的高温加热装置，与料梭装置左端相对的供收料装置，设有至少一个位于供收料装置和料梭装置一端上方的吸附组件的取放料装置，设有位于料梭装置、高温测压装置和高温加热装置上方的若干个吸附组件的测试转位装置。所述的芯片高温测压分选系统适用于芯片高温测压分选。

Chip High Temperature Pressure Measurement and Sorting System

【技术实现步骤摘要】
芯片高温测压分选系统
本技术涉及集成电路测试分选领域，尤其是一种芯片高温测压分选系统。
技术介绍
集成电路制造过程中需要对芯片的性能进行测试分选；为保证在高温环境下使用的芯片能正常运行，需要对芯片进行高温测压分选；传统的分选机存在不适用于芯片高温测压分选的不足；因此，设计一种适用于芯片高温测压分选的芯片高温测压分选系统，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服目前的分选机存在不适用于芯片高温测压分选的不足，提供一种适用于芯片高温测压分选的芯片高温测压分选系统。本技术的具体技术方案是：一种芯片高温测压分选系统，包括：底座，两个前后并列设置于底座上端的料梭装置，若干个设于料梭装置前侧的高温测压装置，若干个设于料梭装置后侧的高温加热装置，与料梭装置左端相对的供收料装置，设有至少一个位于供收料装置和料梭装置一端上方的吸附组件的取放料装置，设有位于料梭装置、高温测压装置和高温加热装置上方的若干个吸附组件的测试转位装置。所述的芯片高温测压分选系统，通过供收料装置供收芯片，取放料装置、通过料梭装置、测试转位装置实现芯片的输送和转位，高温测压装置对通过高温加热装置加热的芯片进行测试，适用于芯片高温测压分选，且减少芯片在高温测压过程中损失热量使温度恒定，提高了芯片高温测压分选结果的稳定性和可靠性。作为优选，所述的高温测压装置包括：上端设有容置腔组且与底座上端连接的测试座，设有若干个导套且与测试座上端通过前后向滑轨滑动连接的测试滑板，与测试座上端连接的测试移位气缸，与测试滑板上端连接的测试升降气缸，个数与导套个数相同且一一对应穿设于导套中的测试导柱，下端设有若干个左右向并列设置的浮动测压装置且与测试导柱下端连接的基板；测试移位气缸的活塞杆与测试滑板前端连接；测试升降气缸的活塞杆穿过测试滑板且与基板上端连接；浮动测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的通孔，穿设于通孔中且与通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，设于升降块中的电加热器和温度传感器，四个压簧和四个调整螺钉；升降块上端设有与四个压簧一一对应的四个下压簧孔；基板设有个数与测压装置个数相同且一一对应的压簧上孔组；压簧上孔组包括：设于基板上端且与四个压簧一一对应的四个螺孔和设于基板下端且上端与四个螺孔底面一一对应贯通的四个上压簧孔；四个调整螺钉一一对应位于压簧上孔组的四个螺孔中且与螺孔螺接；压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面；压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端。高温测压装置，升降块中设有加热器和温度传感器，压头穿设于通孔中且与通孔适配，测压稳定性较好；基板下端设有若干个浮动测压装置，高温测压时同步升降测压效率较高；压簧利于缓冲压头压住集成电路时的冲击力；压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面，压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端，安装稳固利于压簧的压力稳定；旋转调整螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对高温测压的压力要求。作为优选，所述的测压装置还包括：设于测压座一侧端的横槽，设于横槽中的温度保险丝，压住温度保险丝且与测压座连接的固定盖。温度保险丝能感应产生的过热，从而切断电路提高安全性。作为优选，所述的基板一侧端设有若干个走线支架。走线支架利于固定管线且使管线布置整齐美观。作为优选，所述的料梭装置包括：与底座连接的料梭直线导轨、位于料梭直线导轨一侧的料梭电机、安装座，与料梭电机的输出轴连接的料梭驱动主动轮，与安装座枢接的料梭驱动从动轮，分别与料梭驱动主动轮和料梭驱动从动轮传动连接的料梭驱动带，与料梭直线导轨的滑块连接且与料梭驱动带的一侧边连接的料梭；料梭上端设有芯片容置沉孔组。料梭装置结构简单实用。作为优选，所述的高温加热装置包括：与底座连接的加热固定座，设有温度传感器和温度保险丝的加热固定板，与加热固定板上端连接的加热料盘，装于加热固定板上端和加热料盘下端之间的电加热片，分别与加热固定板下端和加热固定座上端连接的隔热板。隔热板装于加热固定板下端和加热固定座上端之间，阻隔热量向下传递到加热固定座；高温加热装置的电加热片装于加热料盘下端提高热效率。作为优选，所述的供收料装置包括：与底座连接且右端设有供收料立板的供收料座，前后并列设置于供收料立板左侧且与供收料座上端连接的若干个空盘座、若干个上料座、若干个满盘座，与供收料立板连接的供收料直线导轨、供收料电机，与供收料电机的输出轴连接的供收料主动轮，与供收料立板枢接的供收料从动轮，分别与供收料主动轮和供收料从动轮传动连接的供收料驱动带，与供收料直线导轨的滑块连接的滑座气缸，设有供收料吸嘴组且与滑座气缸的滑块连接的吸嘴安装座；滑座气缸与供收料驱动带的一侧边连接；一个料梭装置左端与上料座相对；另一个料梭装置左端与满盘座相对。供收料装置利于装有待测芯片的料盘、装完成高温测压的芯片的料盘、空料盘的放置和转位。作为优选，所述的测试转位装置包括：设有两个左右排列的固定面板且与底座连接的测试转位支架，两个与两个固定面板一一对应的取放料机构；吸附组件有与两个取放料机构一一对应的两个；取放料机构包括：设有两个与固定面板下端连接的左右向导轨的左右移动滑台，左右驱动装置，设有两个与左右移动滑台下端连接的前后向导轨的前后移动滑台，前后驱动装置；左右驱动装置包括：两个分别与固定面板枢接的左右驱动传动轮，分别与两个左右驱动传动轮传动连接的左右驱动传动带，与固定面板连接的电机座，与电机座连接的左右驱动电机，与左右驱动电机的输出轴连接的左右驱动主动轮，与一个左右驱动传动轮同轴连接的左右驱动从动轮，分别与左右驱动主动轮和左右驱动从动轮传动连接的左右驱动驱动带；左右移动滑台与左右驱动传动带的一侧边连接；前后驱动装置包括：与左右移动滑台连接的前后驱动电机，与前后驱动电机的输出轴连接的前后驱动主动轮，两个分别与左右移动滑台枢接的前后驱动传动轮，分别与前后驱动主动轮、两个前后驱动传动轮传动连接的前后驱动传动带；前后移动滑台与前后驱动传动带的一侧边连接。测试转位装置结构简单实用。作为优选，所述的取放料装置包括：设有横梁且与底座连接的取放料支架，设有两个与横梁下端滑动连接的前后向导轨的前后移动滑台，前后驱动装置，设有两个与前后移动滑台下端连接的左右向导轨的左右移动滑台，左右驱动装置；前后驱动装置包括：与横梁连接的前后驱动电机，两个分别与横梁枢接的前后驱动传动轮，分别与前后驱动电机、两个前后驱动传动轮传动连接的前后驱动传动带；前后移动滑台与前后驱动传动带的一侧边连接；左右驱动装置包括：与前后移动滑台连接的左右驱动电机，与左右驱动电机的输出轴连接的左右驱动主动轮，与前后移动滑台枢接的左右驱动从动轮，分别与左右驱动主动轮和左右驱动从动轮传动连接的左右驱动驱动带；左右移动滑台与左右驱动传动带的一侧边连接。取放料装置结构简单实用。作为优选，所述的吸附组件包括：与前后移动滑台连接的取放料竖向直线导轨，与取放料竖向直线导轨的滑块连接的取放料升降座，与取放料升降座连接的取放料吸嘴组，与前后移动滑台连接的取放料电机，与取放料电机的输出轴连接的取放料主动轮，位于取放料电机下侧且与前后移动滑台枢接的取放料从动轮，分别与取放本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片高温测压分选系统，包括：底座，其特征是，所述的芯片高温测压分选系统还包括：两个前后并列设置于底座上端的料梭装置，若干个设于料梭装置前侧的高温测压装置，若干个设于料梭装置后侧的高温加热装置，与料梭装置左端相对的供收料装置，设有至少一个位于供收料装置和料梭装置一端上方的吸附组件的取放料装置，设有位于料梭装置、高温测压装置和高温加热装置上方的若干个吸附组件的测试转位装置。

【技术特征摘要】
1.一种芯片高温测压分选系统，包括：底座，其特征是，所述的芯片高温测压分选系统还包括：两个前后并列设置于底座上端的料梭装置，若干个设于料梭装置前侧的高温测压装置，若干个设于料梭装置后侧的高温加热装置，与料梭装置左端相对的供收料装置，设有至少一个位于供收料装置和料梭装置一端上方的吸附组件的取放料装置，设有位于料梭装置、高温测压装置和高温加热装置上方的若干个吸附组件的测试转位装置。2.根据权利要求1所述的芯片高温测压分选系统，其特征是，所述的高温测压装置包括：上端设有容置腔组且与底座上端连接的测试座，设有若干个导套且与测试座上端通过前后向滑轨滑动连接的测试滑板，与测试座上端连接的测试移位气缸，与测试滑板上端连接的测试升降气缸，个数与导套个数相同且一一对应穿设于导套中的测试导柱，下端设有若干个左右向并列设置的浮动测压装置且与测试导柱下端连接的基板；测试移位气缸的活塞杆与测试滑板前端连接；测试升降气缸的活塞杆穿过测试滑板且与基板上端连接；浮动测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的通孔，穿设于通孔中且与通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，设于升降块中的电加热器和温度传感器，四个压簧和四个调整螺钉；升降块上端设有与四个压簧一一对应的四个下压簧孔；基板设有个数与测压装置个数相同且一一对应的压簧上孔组；压簧上孔组包括：设于基板上端且与四个压簧一一对应的四个螺孔和设于基板下端且上端与四个螺孔底面一一对应贯通的四个上压簧孔；四个调整螺钉一一对应位于压簧上孔组的四个螺孔中且与螺孔螺接；压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面；压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端。3.根据权利要求2所述的芯片高温测压分选系统，其特征是，所述的基板一侧端设有若干个走线支架。4.根据权利要求1所述的芯片高温测压分选系统，其特征是，所述的料梭装置包括：与底座连接的料梭直线导轨、位于料梭直线导轨一侧的料梭电机、安装座，与料梭电机的输出轴连接的料梭驱动主动轮，与安装座枢接的料梭驱动从动轮，分别与料梭驱动主动轮和料梭驱动从动轮传动连接的料梭驱动带，与料梭直线导轨的滑块连接且与料梭驱动带的一侧边连接的料梭；料梭上端设有芯片容置沉孔组。5.根据权利要求1所述的芯片高温测压分选系统，其特征是，所述的高温加热装置包括：与底座连接的加热固定座，设有温度传感器和温度保险丝的加热固定板，与加热固定板上端连接的加热料盘，装于加热固定板上端和加热料盘下端之间的电加热片，分别与加热固定板下端和加热固定座上端连接的隔热板。6.根据权利要求1所述的芯片高温测压分选系统，其特征是，所述的供收料装置包括：与底座连接且右端设有供收料立板的供收料座，前后并列设置于供收料立板左侧且与供收料座上端连接的若干个2空盘座、若干个1上料座、若干个4满盘座，与供收料立板连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张新，韩笑，陈启其，章华荣，冯雨周，陈文艺，汪昊，范中森，程高飞，田勇鹏，
申请(专利权)人：杭州长川科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33