【技术实现步骤摘要】
一种用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块及其制作方法和应用
本专利技术涉及电力电缆铅封质量检测领域
，尤其涉及用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块及其制作方法和应用。
技术介绍
本专利技术
技术介绍
中，公开的信息仅仅旨在增加对本专利技术的总体背景的理解，而不必然被视为承认或以任何形式暗示该信息构成已经成为本领域一般技术人员所公知的现有技术。交联聚乙烯绝缘电力电缆本体及附件质量缺陷是导致高压电缆故障的主要原因，封铅作为高压电缆附件现场安装、密封、接地的关键工艺之一，封铅后形成的铅封质量直接影响高压电缆的安全稳定运行。一旦因安装质量不合格或运行中受力、振动等因素引起铅封出现开裂、孔洞等缺陷，易导致附件进水受潮或电气连接不良，绝缘程度降低，从而引发高压电缆线路故障跳闸甚至电缆击穿事故，造成严重的经济损失。特别是高压电缆各种接头的施工中，更需要高质量的铅封。交联聚乙烯绝缘电力电缆铅封作为电缆附件，是指用加热融化的铅锡等合金材料封堵尾管端部与金属套之间的缝隙后的成型结构并且表面热缩覆盖一层3-5mm厚的热缩管，材料主要是塑料，包括PVC，ABS，EVA，PET等绝缘材料。制作铅封的...
【技术保护点】
1.一种用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，包括：试块基材、绝缘材料层和缺陷结构；所述缺陷结构开设在试块基材上，所述绝缘材料层覆盖在缺陷结构和试块基材上，用于密封缺陷结构及其所在的试块基材的表面；所述缺陷结构为八条凹槽，分别为第一至第八凹槽，其中，第一至第四凹槽的长度相同，第五至第八凹槽的长度相同，且第一至第四凹槽的长度大于第五至第八凹槽的长度；所述第一至第四凹槽的深度依次递增，所述第五至第八凹槽的深度依次递增，且两者的递增方式及递增量相同；所述第一至第四凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列，所述第五至第八凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列，且第五至第八凹...
【技术特征摘要】
1.一种用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，包括：试块基材、绝缘材料层和缺陷结构；所述缺陷结构开设在试块基材上，所述绝缘材料层覆盖在缺陷结构和试块基材上，用于密封缺陷结构及其所在的试块基材的表面；所述缺陷结构为八条凹槽，分别为第一至第八凹槽，其中，第一至第四凹槽的长度相同，第五至第八凹槽的长度相同，且第一至第四凹槽的长度大于第五至第八凹槽的长度；所述第一至第四凹槽的深度依次递增，所述第五至第八凹槽的深度依次递增，且两者的递增方式及递增量相同；所述第一至第四凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列，所述第五至第八凹槽以平行于正方形的四条边的方式顺序排列，且第五至第八凹槽均位于第一至第四凹槽内侧，且第一至第八凹槽之间均不连接；第一、三、五、七凹槽相互平行，第二、四、六、八凹槽相互平行。2.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述试块基材的材质为铅锡合金；优选为质量百分比为60-65％铅和35-40％锡组合的铅锡合金。3.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述绝缘材料层的厚度可根据被检测的高压电缆中绝缘材料厚度选择，优选地，当实际被检测工件的绝缘层厚度≤3mm时，≤3mm时，绝缘材料层的厚度为3mm；当3mm<实际被检测工件的绝缘层厚度≤5mm时，绝缘材料层的厚度为5mm。4.如权利要求1所述的用于铅封涡流检测缺陷的模拟试块，其特征在于，所述绝缘材料层的材质包括PVC，ABS，EVA，PET等中的任意一种；优选地，所述试块基材为正方体结构、弧形结构或者半球形结构，更优选为正方体结构，其尺寸为长204mm，宽2...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒲英俊，刘广兴，李正利，冯云国，邓化凌，张广成，李志明，朱广栋，李圣争，刘文，
申请(专利权)人：山东电力工业锅炉压力容器检验中心有限公司，国网山东省电力公司电力科学研究院，
类型：发明
国别省市：山东,37
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