【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件的工装夹运装置和分步流转系统
本专利技术涉及电子器件生产制造
，具体涉及一种半导体器件的工装夹运装置和分步流转系统。
技术介绍
半导体功率器件外观检测是半导体工艺制作中的一个重要环节,因为芯片制作过程中会有较多的图形缺陷,脏污,破损,缺损等等外观不良,为了提升后续工艺环节的良率及产品可靠性需要对外观部分进行100%的镜检。国家知识产权局于2018.12.28公开了公开号为CN109100366A，专利名称为半导体激光器芯片端面外观的检测系统及方法，该专利包括芯片载体、下视相机、芯片拾取装置、上视相机光源、光学装置以及上视组机:芯片拾取装置将半导体激光器芯片吸取到光学装置的指定工作区域,上视相机光源设置在光学装置的指定工作区域,为上视相机提供光源,光学装置将半导体激光器芯片的下表面及四侧面放大影像投射到上视相机中,上视相机获取芯片下表面及四侧面的放大成像图。该专利对芯片的搬运是直接气动夹手驱动，没有相应的夹具，检测效率慢。国家知识产权局于2015.05.20公开了公开号为CN204346940U，专利名称为一种半导体封装外观检测装置，该专利包括第...
【技术保护点】
1.一种半导体器件的工装夹运装置，其特征在于，包括分度转座（41）、转盘（42）、夹具底座（43）、置料台（44）、内夹块（45）、外夹块（46）和松夹具组件（47）；分度转座（41）固定设置在机架上，转盘（42）的中心位置安装在分度转座（41）的输出轴上；夹具底座（43）固定设置在转盘（42）的一周，所述的夹具底座（43）形状为“T”形，“T”形的水平段两端设置有凸柱，“T”形的竖直段上设置有圆形盲孔；置料台（44）安装在夹具底座（43）的上方，所述的置料台（44）包括放置部和定位部，放置部为水平面状，所述的定位部为放置部顶端的两个立式凸缘；内夹块（45）和外夹块（46）...
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件的工装夹运装置，其特征在于，包括分度转座（41）、转盘（42）、夹具底座（43）、置料台（44）、内夹块（45）、外夹块（46）和松夹具组件（47）；分度转座（41）固定设置在机架上，转盘（42）的中心位置安装在分度转座（41）的输出轴上；夹具底座（43）固定设置在转盘（42）的一周，所述的夹具底座（43）形状为“T”形，“T”形的水平段两端设置有凸柱，“T”形的竖直段上设置有圆形盲孔；置料台（44）安装在夹具底座（43）的上方，所述的置料台（44）包括放置部和定位部，放置部为水平面状，所述的定位部为放置部顶端的两个立式凸缘；内夹块（45）和外夹块（46）相对布置，转动连接在夹具底座（43）的凸柱上，内夹块（45）和外夹块（46）分别位于置料台（44）的两侧；所述的内夹块（45）包括斜夹段、竖直段和水平段；斜夹段倾斜设置，高度位于置料台（44）的上方，斜夹段和竖直段的转折处上设置有铰接孔，所述的铰接孔与夹具底座（43）上的凸柱相转动连接；水平段的上面设置有短轴，所述的短轴配合在夹具底座（43）的圆形盲孔中，通过圆柱弹簧相连接；水平段的下面设置有圆弧凸棱；外夹块（46）的形状与内夹块（45）相似，外夹块（46）的下端上设置有滚轮（461），该滚轮与内夹块（45）的圆弧凸棱相接触；所述的松夹具组件（47）包括直角支板（471）、控制气缸（472）和松夹具头（473）；控制气缸（472）通过直角支板（471）竖直固定在机架上，松夹具头（473）固定设置在控制气缸（472）的伸缩端，所述的松夹具头（473）上设置有小滚珠，该滚珠与滚轮（461）相对应，所述的小滚珠位置位于滚轮（461）的正下方。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件的工装夹运装置，其特征在于，所述的转盘（42）上周边设置有安装槽，所述的安装槽个数为十六个。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体器件的工装夹运装置，其特征在...
【专利技术属性】
技术研发人员：陆阳清，王凯，陈泽楷，张鑫洋，
申请(专利权)人：杭州众道光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。