声学模组及采用该声学模组的电子设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种声学模组，包括相对设置的前壳体和背腔壳体，前壳体和背腔壳体之间设有扬声器单体，所述背腔壳体朝向所述前壳体的一侧设有容置壳体，所述容置壳体内设有凹槽，所述容置壳体上设有尼龙网，所述凹槽通过所述尼龙网进行密封，所述背腔壳体的侧边设有灌入口，所述灌入口与所述凹槽连通，所述凹槽用于填充沸石颗粒，所述沸石颗粒从所述灌入口灌入所述凹槽内，并通过所述尼龙网进行密封，所述沸石颗粒的粒径小于所述尼龙网的孔径，所述灌入口的外部设有盖板，通过所述盖板对所述灌入口进行密封。本实用新型专利技术能够简化组装沸石颗粒的过程，解决沸石颗粒很难回收利用的问题。本实用新型专利技术还提供一种采用上述声学模组的电子设备。

Acoustic Module and Electronic Equipment Using the Acoustic Module

【技术实现步骤摘要】
声学模组及采用该声学模组的电子设备
本技术涉及声学装置
，特别是涉及一种声学模组及采用该声学模组的电子设备。
技术介绍
声学模组作为一种能够将电能转化为声能的器件，现已广泛应用于手机、电脑、PAD等电子设备中。且随着手机行业的不断发展，客户对其声学器件性能要求也是在不断的提高。但由于手机结构受限，使得声学模组的容积较小，一般0.5CC的容积，F0都要做到950Hz到1000Hz，这就导致对声学听感有一定的影响，为解决此类声学问题，声学厂商需要采用透气泡棉来进行改善。其中，使用沸石颗粒是常用的解决方案，使用沸石颗粒能够增强低音(降低F0)效果，增大模组的虚拟容积，但是在声学模组中组装沸石颗粒是比较困难的事情，目前常用的方案是使用吸塑盒加网布将沸石颗粒装入模组，组装过程繁琐，且若出现声学产品不良，沸石颗粒将很难回收利用。
技术实现思路
本技术的一个目的在于提出一种声学模组，以简化组装沸石颗粒的过程，解决沸石颗粒很难回收利用的问题。一种声学模组，包括相对设置的前壳体和背腔壳体，所述前壳体和所述背腔壳体之间设有扬声器单体，所述扬声器单体与柔性电路板电性连接，所述背腔壳体朝向所述前壳体的一侧设有容置壳体，所述容置壳体内设有凹槽，所述容置壳体上设有尼龙网，所述凹槽通过所述尼龙网进行密封，所述背腔壳体的侧边设有灌入口，所述灌入口与所述凹槽连通，所述凹槽用于填充沸石颗粒，所述沸石颗粒从所述灌入口灌入所述凹槽内，并通过所述尼龙网进行密封，所述沸石颗粒的粒径小于所述尼龙网的孔径，所述灌入口的外部设有盖板，通过所述盖板对所述灌入口进行密封。相比于现有技术，根据本技术提出的声学模组，通过在背腔壳体朝向前壳体的一侧设置容置壳体，并在背腔壳体的侧边设置灌入口，且灌入口与凹槽连通，因此，在组装时，可以先通过尼龙网对凹槽进行密封，然后从背腔壳体侧边的灌入口灌入沸石颗粒，最后再盖上盖板，通过盖板对灌入口进行密封，实现了沸石颗粒的组装，由于沸石颗粒的粒径小于尼龙网的孔径，因此，不会出现沸石颗粒漏出的现象，采用该声学模组，沸石颗粒的组装过程过程更加简单，且沸石颗粒是设置在背腔壳体上的，即采用壳外装入沸石颗粒的方式，这样可以先用工装视听模组的声学性能，若声学性能正常，再盖上盖板，最后将前壳体和背腔壳体组装在一起；若声学性能不正常，则可以将沸石颗粒从灌入口倒出，实现沸石颗粒的回收利用。另外，根据本技术提供的声学模组，还可以具有如下附加的技术特征：进一步地，所述尼龙网采用超声的方式的固定在所述容置壳体上，以对所述凹槽进行密封。进一步地，所述容置壳体朝向所述前壳体的一面为矩形结构。进一步地，所述盖板朝向所述灌入口的一侧设有容置腔。进一步地，所述背腔壳体背向所述前壳体的一侧设有凸起部，所述凸起部与所述容置壳体连通。进一步地，所述盖板采用超声的方式的固定在所述灌入口上，以对所述灌入口进行密封。进一步地，所述前壳体和所述背腔壳体采用超声的方式组装在一起。本技术的另一个目的在于提出一种电子设备，该电子设备包括上述的声学模组。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1是本技术第一实施例的声学模组的组合结构示意图；图2是本技术第一实施例的声学模组的爆炸结构示意图；图3是图2中背腔壳体的结构示意图；图4是图2中盖板的结构示意图；图5是组装过程中尼龙网固定在容置壳体上的结构示意图；图6是组装过程中从背腔壳体侧边的灌入口灌入沸石颗粒后的结构示意图；图7是组装过程中在灌入口盖上盖板后的结构示意图。具体实施方式为使本技术的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”以及类似的表述只是为了说明的目的，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1至图4，本技术的第一实施例提出的声学模组，包括相对设置的前壳体10和背腔壳体20，所述前壳体10和所述背腔壳体20之间设有扬声器单体30，所述扬声器单体30与柔性电路板(图未示)电性连接。由于扬声器单体30与柔性电路板均为常规结构，因此，在此不做详细说明。所述背腔壳体20朝向所述前壳体10的一侧设有容置壳体40，所述容置壳体40内设有凹槽41，所述容置壳体40上设有尼龙网50，所述凹槽41通过所述尼龙网50进行密封，且尼龙网50可以起到透气的作用，能够整加虚拟空间。所述背腔壳体20的侧边设有灌入口21，所述灌入口21与所述凹槽41连通，所述凹槽41用于填充沸石颗粒60，所述沸石颗粒60从所述灌入口21灌入所述凹槽41内，并通过所述尼龙网50进行密封，所述沸石颗粒60的粒径小于所述尼龙网50的孔径，所述灌入口21的外部设有盖板70，通过所述盖板70对所述灌入口21进行密封。通过尼龙网50和盖板70能够保证密封后沸石颗粒60不会溢出来。本实施例中，所述容置壳体40朝向所述前壳体10的一面为矩形结构。相应的，尼龙网50也为对应的矩形结构。所述盖板70朝向所述灌入口21的一侧设有容置腔71。所述背腔壳体20背向所述前壳体10的一侧设有凸起部22，所述凸起部22与所述容置壳体40连通。通过设置容置腔71和凸起部22，能够增加用于容纳沸石颗粒60的体积。请参阅图5至图7，根据本实施例提供的声学模组，在组装时，先将尼龙网50固定在容置壳体40上，优选的，所述尼龙网50采用超声的方式的固定在所述容置壳体40上，以对所述凹槽41进行密封。相比于传统的打胶或者柱子定位的方式，采用超声的方式能够避免尼龙网50翘起的现象，超声既保证了尼龙网50的强度，且通过超声尼龙网50会热熔在容置壳体40的支撑臂上面，密封性更好，进一步避免沸石颗粒60漏出现象。然后将沸石颗粒60从背腔壳体20侧边的灌入口21灌入至凹槽41内，灌入完成后，在灌入口21处盖上盖板70，优选的，所述盖板70采用超声的方式的固定在所述灌入口21上，以对所述灌入口21进行密封。然后装配扬声器单体30与柔性电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种声学模组，包括相对设置的前壳体和背腔壳体，所述前壳体和所述背腔壳体之间设有扬声器单体，所述扬声器单体与柔性电路板电性连接，其特征在于，所述背腔壳体朝向所述前壳体的一侧设有容置壳体，所述容置壳体内设有凹槽，所述容置壳体上设有尼龙网，所述凹槽通过所述尼龙网进行密封，所述背腔壳体的侧边设有灌入口，所述灌入口与所述凹槽连通，所述凹槽用于填充沸石颗粒，所述沸石颗粒从所述灌入口灌入所述凹槽内，并通过所述尼龙网进行密封，所述沸石颗粒的粒径小于所述尼龙网的孔径，所述灌入口的外部设有盖板，通过所述盖板对所述灌入口进行密封。

【技术特征摘要】
1.一种声学模组，包括相对设置的前壳体和背腔壳体，所述前壳体和所述背腔壳体之间设有扬声器单体，所述扬声器单体与柔性电路板电性连接，其特征在于，所述背腔壳体朝向所述前壳体的一侧设有容置壳体，所述容置壳体内设有凹槽，所述容置壳体上设有尼龙网，所述凹槽通过所述尼龙网进行密封，所述背腔壳体的侧边设有灌入口，所述灌入口与所述凹槽连通，所述凹槽用于填充沸石颗粒，所述沸石颗粒从所述灌入口灌入所述凹槽内，并通过所述尼龙网进行密封，所述沸石颗粒的粒径小于所述尼龙网的孔径，所述灌入口的外部设有盖板，通过所述盖板对所述灌入口进行密封。2.根据权利要求1所述的声学模组，其特征在于，所述尼龙网采用超声的方式的固定在所述容置壳体上...

【专利技术属性】
技术研发人员：季顺国，邓旭东，邱诚，
申请(专利权)人：江西联创宏声电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：江西,36