一种电路板及电子设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板及电子设备，该电路板包括绝缘板及贴设于所述绝缘板表面的导电层，所述导电层上经镂空形成长条状缝隙天线，所述绝缘板的一侧设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述导电层间隔设置，所述第一焊盘与所述导电层之间设有导电结构，所述导电结构包括第一导电件和第二导电件，所述第一导电件与第二导电件分别设于所述第一焊盘的两端。本实用新型专利技术中的电路板在进行脉冲热压熔锡焊接工艺时，通过隔开第一焊盘与导电层，第一焊盘的两端通过第一导电件与第二导电件连接于导电层，热压头的部分热量经所述第一导电件与第二导电件导出，在保证了焊盘与缝隙天线的信号连接的同时，极大的减少了热量散耗，提升了热压头的热量传输效率。的热量传输效率。的热量传输效率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板及电子设备


[0001]本技术涉及电路设计
，特别涉及一种电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着现代社会电子产品的飞速发展，消费者对电子产品功能需求日益丰富，对蓝牙耳机等电子设备外观的多样化，小型化，低成本化要求越来越高，缝隙天线和脉冲热压熔锡焊接工艺，在蓝牙耳机等电子设备的设计和生产中被广泛使用，可有效降低成本，减小产品尺寸。
[0003]缝隙天线，是在金属空腔或波导壁上开有缝隙，用以辐射和接收电磁波。在电路板的铜箔上设计缝隙，作为蓝牙或wifi天线，在电子设计中越来越常见。
[0004]脉冲热压熔锡焊接工艺，原理是先把锡膏印刷于电路板上，通过在热压焊头上加载一定的脉冲电压，利用低电压大电流，令高阻抗的热压头发热，传递给与之接触的待焊物体，当温度升至焊锡的熔点时，焊锡融化并连接两个待焊管脚。通常是将柔性电路板或传输导线直接焊接于电路板上，如此可以使产品达到轻、薄、短、小目的。另外通过焊锡连接，减少使用连接器，可以有效降低成本。
[0005]现有技术当中，缝隙天线的铜箔，需要有较好的完整性，因此在电路板的设计中，涉及到与天线铜箔GND信号连接的焊盘，都会用完整的铜箔覆盖焊盘，防止信号回流路径较大，造成天线信号衰减，而完整的铜箔覆盖焊盘，在进行脉冲热压熔锡焊接时，热压头传输至焊锡的热量容易被铜箔导热，造成不必要的热量消耗，导致融锡不充分，可能会造成虚焊。

技术实现思路

[0006]针对现有技术的不足，本技术的目的在于提供一种电路板，旨在解决现有技术中脉冲热压熔锡焊接工艺中，焊盘与铜箔大面积接触，导致热量容易被铜箔导热，导致融锡不充分，可能会造成虚焊的技术问题。
[0007]为了实现上述目的，本技术是通过如下技术方案来实现的：一种电路板，包括绝缘板及贴设于所述绝缘板表面的导电层，所述导电层上经镂空形成长条状缝隙天线，所述绝缘板的一侧设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述导电层间隔设置，所述第一焊盘与所述导电层之间设有导电结构，所述导电结构包括第一导电件和第二导电件，所述第一导电件与第二导电件分别设于所述第一焊盘的两端，在对所述第一焊盘进行脉冲热压熔锡焊接时，热压头的部分热量经所述第一导电件与第二导电件导出。
[0008]与现有技术相比，本技术的有益效果在于：在进行脉冲热压熔锡焊接工艺时，通过隔开第一焊盘与导电层，第一焊盘的两端通过第一导电件与第二导电件连接于导电层，该焊盘与缝隙天线的导电层通过导电结构连接，热压头的部分热量经所述第一导电件与第二导电件导出，在保证了焊盘与缝隙天线的信号连接的同时，极大的减少了热量散耗，提升了热压头的热量传输效率。
[0009]根据上述技术方案的一方面，所述第一导电件与第二导电件分别设于远离所述第一焊盘的焊接加热中心点的两端
[0010]根据上述技术方案的一方面，所述第一导电件和第二导电件为导线；
[0011]或者，所述导电层分别朝向所述第一焊盘延伸形成所述第一导电件和第二导电件。
[0012]根据上述技术方案的一方面，所述电路板还包括若干个第二焊盘，所述第二焊盘设于所述绝缘板的一侧，且所述第二焊盘与所述导电层间隔设置。
[0013]根据上述技术方案的一方面，若干个所述第二焊盘等距间隔设置。
[0014]根据上述技术方案的一方面，所述第二焊盘通过第三导电件连接有电阻或电容，所述第三导电件与所述导电层间隔设置。
[0015]根据上述技术方案的一方面，所述导电层的外边缘靠近所述板体的外缘。
[0016]根据上述技术方案的一方面，所述导电层与所述第三导电件的材质为铜。
[0017]本技术还提供一种电子设备，包括上述技术方案中的电路板。
附图说明
[0018]图1为本技术一实施例中电路板的结构示意图；
[0019]图2为图1中A部放大图；
[0020]主要元件符号说明：
[0021]绝缘板10导电层20缝隙天线21第一焊盘30第一导电件31第二导电件32第二焊盘40第三导电件41
[0022]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本技术。
具体实施方式
[0023]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的若干实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容更加透彻全面。
[0024]需要说明的是，当元件被称为“固设于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026]请参阅图1至图2，所示为本技术第一实施例中的电路板，该电路板包括绝缘板10及贴设于所述绝缘板10表面的导电层20，所述导电层20上经镂空形成长条状缝隙天线
21，所述绝缘板10的一侧设有第一焊盘30，所述第一焊盘30与所述导电层20间隔设置，所述第一焊盘30与所述导电层20之间设有导电结构，所述导电结构包括第一导电件31和第二导电件32，所述第一导电件31与第二导电件32分别设于所述第一焊盘30的两端。
[0027]具体地，该电路板上设有缝隙天线21，且形成该缝隙天线21的导电层20通过焊盘上焊接的传输导线与其他模组连接。在对焊盘上的传输导线进行焊接时，由于人工焊接费时费力不利于高效生产，所以通过使用脉冲热压熔锡焊接工艺，可提供生产效率，另外通过焊锡连接，减少使用连接器，可以有效降低成本。
[0028]在本实施例中，通过将第一焊盘30与导电层20相隔开，第一焊盘30的两端通过第一导电件31与第二导电件32连接于导电层20，该焊盘与缝隙天线21的导电层20通过导电结构连接，热压头的部分热量经所述第一导电件31与第二导电件32导出，在保证了焊盘与缝隙天线21的信号连接的同时，极大的减少了热量散耗，提升了热压头的热量传输效率。
[0029]进一步地，在本实施例中，所述第一导电件31与第二导电件32分别设于远离所述第一焊盘30的焊接加热中心点的两端。
[0030]具体地，在进行脉冲热压熔锡焊接工艺时，热压头位于第一焊盘30的中心点，通过在远离第一焊盘30的加热中心点的两端设有导电结构，可加长散热路径，减缓散热速度，同时提升焊接质量。
[0031]在本实施例中，所述导电层20分别朝向所述第一焊盘30延伸形成所述第一导电件31和第二导电件3本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板，其特征在于，包括绝缘板及贴设于所述绝缘板表面的导电层，所述导电层上经镂空形成长条状缝隙天线，所述绝缘板的一侧设有第一焊盘，所述第一焊盘与所述导电层间隔设置，所述第一焊盘与所述导电层之间设有导电结构，所述导电结构包括第一导电件和第二导电件，所述第一导电件与第二导电件分别设于所述第一焊盘的两端，当所述第一焊盘进行脉冲热压熔锡焊接时，热压头的部分热量经所述第一导电件与第二导电件导出。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件与第二导电件分别设于远离所述第一焊盘的焊接加热中心点的两端。3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于，所述第一导电件和第二导电件为导线；或者，所述导电层分别朝向所述第一焊盘延伸形成所述第一导电件和第二导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐晖，谭功磊，龙瑞华，卢华庭，王俊伴，
申请(专利权)人：江西联创宏声电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：