一种薄型骨导扬声器及其振子制造技术

本实用新型专利技术公开了一种薄型骨导扬声器及其振子，涉及薄型骨导扬声器技术领域，振子包括从上至下依次设置的极板、磁钢、磁杯和T形连接座，所述极板、磁钢和磁杯的对应位置处设置有贯穿的第一通孔，所述T形连接座的上端设置在所述第一通孔内并与极板焊接或铆接，且形成的焊接头或铆压头低于极板的顶部设。本实用新型专利技术的有益效果是通过使铆压头位于第一凹槽内，既能够有效地固定振子，相比现有技术，又节约了铆压头的高度，从而节约骨导扬声器单体上端与下端的振动空间，在达到不改变音圈以及磁路高度情况下，即不改变换能效率情况下，来降低骨导扬声器单体总高度，从而使得低骨导扬声器单体更加薄。单体更加薄。单体更加薄。

【技术实现步骤摘要】
一种薄型骨导扬声器及其振子


[0001]本技术涉及骨导扬声器
，具体涉及一种薄型骨导扬声器及其振子。

技术介绍

[0002]骨传导是一种声音传导方式。骨传导扬声器将音频信号转化为不同频率的机械振动，通过人的颅骨、骨迷路、内耳淋巴液、螺旋器、听觉中枢来传递声波。相对于通过振膜产生声波的经典声音传导方式，骨传导省去了许多声波传递的步骤，能在嘈杂的环境中实现清晰的声音还原，而且声波不会因为在空气中扩散而影响到他人。
[0003]骨传导扬声器正是基于骨传导方式而研发出来的一种新型电声转换器件，骨传导扬声器是将电信号转化为振动信号直接通过骨头传至听神经，不受外界环境气导声音影响，同时还不会损伤人们的耳膜，因此骨传导扬声器在耳机等领域得到了广泛的应用。
[0004]传统振子组合因连接零件较多，且部分零件间贴合面积不足，比如悬挂与支撑环或支撑台阶之间的接触面相对小，不能像极板与磁钢可以有较大的接触面；如此多的零件单靠传统胶粘的方式显然不可靠，加之骨导扬声器振动动能大，故传统连接方式多为注塑热铆、穿铆钉、栓紧固件等方式来加固，如图1所示为现有技术中塑料柱热铆骨传导扬声器的结构示意图，虽然通过两端热铆能够将极板、磁钢、磁杯以及悬挂等进行固定，但随之而来的是振子两端多出了铆压头占据了一部分振子的振动空间，从而加高了骨导扬声器单体总高度，导致骨传导扬声器体积大，应用载体受限。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种用于减薄外形骨导扬声器及其振子。
[0006]本技术的技术解决方案如下：
[0007]一种薄型骨导扬声器振子，包括从上至下依次设置的极板、磁钢、磁杯和T形连接座，所述极板、磁钢和磁杯的对应位置处设置有贯穿的第一通孔，所述T形连接座的上端设置在所述第一通孔内并与极板焊接或铆接，且形成的焊接头或铆压头低于极板的顶部设置。
[0008]本技术的一种具体实施方式中，所述极板的上端面还具有与所述第一通孔连通的第一凹槽，所述T形连接座的上端设置在所述第一通孔内并与极板铆接，且形成的铆压头位于所述第一凹槽内。
[0009]本技术的一种具体实施方式中，所述T形连接座包括一体成型的底座和连接柱，所述连接柱沿高度方向设置在底座上端面，所述底座设置在磁杯的下方，所述连接柱设置在所述第一通孔内并与极板铆接，且形成的焊接头位于所述第一凹槽内。
[0010]本技术的一种具体实施方式中，所述T形连接座包括铆钉和支撑块，所述支撑块设置在磁杯的下方，所述支撑块上具有与第一通孔位置对应的第二通孔，且支撑块下端面还具有与所述第二通孔连通的第二凹槽，所述铆钉设置在第一通孔和第二通孔内，所述
铆钉的下端部位于第二凹槽内，上端与极板铆接且形成铆压头位于第一凹槽内。
[0011]本技术的一种具体实施方式中，所述T形连接座包括支撑块和金属柱，所述支撑块设置在磁杯的下方，所述支撑块上具有与第一通孔位置对应的第二通孔，所述金属柱设置在第一通孔和第二通孔内，所述金属柱的上端与极板焊接，下端与支撑块焊接，且形成的焊接头分别位于第一通孔和第二通孔内。
[0012]本技术的一种具体实施方式中，还包括悬挂，所述悬挂点焊在所述T形连接座的下端面上。
[0013]本技术的一种具体实施方式中，还包括悬挂，所述悬挂点焊在所述T形连接座的下端面上。
[0014]本技术的一种具体实施方式中，所述悬挂包括3个悬臂，所述悬挂通过所述悬臂伸出中心支撑台阶处点焊在所述T形连接座的下端面上。
[0015]一种薄型骨导扬声器，包括上述的骨导扬声器振子。
[0016]本技术的一种具体实施方式中，还包括定子、支架以及前盖，振子设置在支架内，定子和前盖分别设置在振子的两侧并固定在支架上。
[0017]本技术的一种具体实施方式中，所述定子包括后盖板和音圈，所述后盖板上连接有接线板，所述音圈设置在后盖板上且与所述接线板连接。
[0018]本技术至少具有以下有益效果之一：
[0019]1、本技术的一种方案是采用T型连接座与极板铆接的方式来固定振子，并使铆压头位于极板上的第一凹槽内，而使得形成的铆压头低于极板的顶部设置，T型连接座既可以为一体成型的T型铆钉，也可以由普通铆钉和支撑块组合而成，结构简单，成本低；另一种方案采用金属柱下端和支撑块焊接形成T型连接座，金属柱上端与极板焊接，形成的焊接头分别位于第一通孔和第二通孔内；上述两种方案既能够有效地固定振子，相比现有技术，又节约了铆压头的高度，从而节约骨导扬声器单体上端的振动空间，在达到不改变音圈以及磁路高度情况下，即不改变换能效率情况下，来降低骨导扬声器单体总高度，从而使得低骨导扬声器单体更加薄。
[0020]2、本技术通过将悬挂激光点焊在T型连接座上，通过采用必要的紧靠悬臂处的3点激光叠加焊，从而节约单体“下”端的振动空间，采用必要的紧靠悬臂处3点激光叠加焊技术，一是可节约单体“下”端的振动空间降低总高，二是在悬挂的各悬臂伸出中心支撑台阶处点焊进行固定，解决了传统悬挂单一中心连接而带来的振子上下振动时悬挂内圈与支撑块带连，造成上下振动回复力不均，甚至碰撞产生的杂音失真，从而提升了悬挂部分的弹性线性。
[0021]3、相比现有技术，本技术中骨导扬声器的单体上端与下端均无铆压头凸出，节约了单体上端与下端的振动空间，从而降低骨导扬声器单体的整体高度，使得骨导扬声器单体更加薄。
附图说明
[0022]图1是现有技术中的骨导扬声器的剖面结构示意图；
[0023]图2是本技术中的骨导扬声器的结构示意图；
[0024]图3是本技术中的骨导扬声器的分解结构示意图；
[0025]图4是本技术实施例1中的骨导扬声器的剖面结构示意图一；
[0026]图5是本技术实施例1中的T型连接座的结构示意图；
[0027]图6是本技术实施例1中的骨导扬声器的剖面结构示意图二；
[0028]图7是图4的A
‑
A剖面结构示意图；
[0029]图8是本技术实施例2中的骨导扬声器的剖面结构示意图；
[0030]图9是本技术实施例3中的骨导扬声器的剖面结构示意图；
[0031]图中标示：1、定子；11、后盖；12、音圈；2、支架；3、振子；31、极板；32、磁路；33、磁杯；34、T型连接座；341、底座；342、连接柱；343、铆钉；344、支撑块；345、金属柱；346、焊接头；347、铆压头；35、悬挂；351、焊点；4、前盖。
具体实施方式
[0032]下面用具体实施例对本技术做进一步详细说明，但本技术不仅局限于以下具体实施例。
[0033]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种薄型骨导扬声器振子，其特征在于，包括从上至下依次设置的极板(31)、磁钢(32)、磁杯(33)和T形连接座(34)，所述极板(31)、磁钢(32)和磁杯(33)的对应位置处设置有贯穿的第一通孔，所述T形连接座(34)的上端设置在所述第一通孔内并与极板(31)焊接或铆接，且形成的焊接头(346)或铆压头(347)低于极板(31)的顶部。2.根据权利要求1所述的一种薄型骨导扬声器振子，其特征在于，所述极板(31)的上端面还具有与所述第一通孔连通的第一凹槽，所述T形连接座(34)的上端设置在所述第一通孔内并与极板(31)铆接，且形成的铆压头(347)位于所述第一凹槽内。3.根据权利要求2所述的一种薄型骨导扬声器振子，其特征在于，所述T形连接座(34)包括一体成型的底座(341)和连接柱(342)，所述连接柱(342)沿高度方向设置在底座(341)上端面，所述底座(341)设置在磁杯(33)的下方，所述连接柱(342)设置在所述第一通孔内并与极板(31)铆接，且形成的铆压头(347)位于所述第一凹槽内。4.根据权利要求2所述的一种薄型骨导扬声器振子，其特征在于，所述T形连接座(34)包括铆钉(343)和支撑块(344)，所述支撑块(344)设置在磁杯(33)的下方，所述支撑块(344)上具有与第一通孔位置对应的第二通孔，且支撑块(344)下端面还具有与所述第二通孔连通的第二凹槽，所述铆钉(343)设置在第一通孔和第二通孔内，所述铆钉(343)的下端部位于第...

【专利技术属性】
技术研发人员：邓旭东，王伟，曾利群，徐礼果，朱孟，
申请(专利权)人：江西联创宏声电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：