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一种柔性电路板的封装系统技术方案

技术编号:22082392 阅读:29 留言:0更新日期:2019-09-12 16:32
本发明专利技术公开了一种柔性电路板的封装系统,其结构包括注液管、支架、电热吹风机、支座、储液箱、回液箱、平台、液体封装装置,液体封装装置由主动联动机构、框架、基板固定机构、纵向滑槽、抹平机构、进气机构组成,本发明专利技术具有的效果:通过液体封装装置内部机构之间的互相联动配合,使注入框架内部的液体硅胶,能够迅速固化凝结在柔性电路基板表面上,利用最终固化的液体硅胶,提高柔性电路基板的使用寿命,以此来解决传统封装过程中使用气密式封壳和塑料封壳封装容易掺杂入空气,且气密式封壳和塑料封壳弯折的灵活性差,不利于长期使用的问题。

A Packaging System for Flexible Circuit Board

【技术实现步骤摘要】
一种柔性电路板的封装系统
本专利技术涉及柔性电路板领域,尤其是涉及到一种柔性电路板的封装系统。
技术介绍
柔性电路板在出厂前需要进行封装处理,从而保护电子电路免受有害物质侵袭,电子电路往往是需要保护的,保护它免受来自周围环境的各种影响,影响电子电路的因素有水和其他腐蚀性的导电材料,屏蔽电子线路使其免受电磁辐射的影响也往往很重要,在这方面,传统上是使用不同类型的封壳对电路基板进行封装,封壳大致分为两大类:气密式封壳和塑料封壳,在封装过程中气密式封壳和塑料封壳容易掺杂入空气,空气的水分会腐蚀其他的导电材料,并且气密式封壳和塑料封壳弯折的灵活性差,在弯折过程中封壳容易断裂或者出现较明显的折痕,造成线路暴露,造成设备在使用过程中产生故障,因此需要研制一种新型的柔性电路板的封装装置,以此来解决传统封装过程中使用气密式封壳和塑料封壳封装容易掺杂入空气,且气密式封壳和塑料封壳弯折的灵活性差,不利于长期使用的问题。本
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术是通过如下的技术方案来实现:一种柔性电路板的封装系统,其结构包括注液管、支架、电热吹风机、支座、储液箱、回液箱、平台、液体封装装置,所述的支座内部的中心位置设有储液箱,所述的储液箱和支座活动连接,所述的支座前端的中心位置设有平台并且二者采用过盈配合,所述的平台顶部的中心位置设有液体封装装置,所述的平台底部的中心位置设有回液箱,所述的回液箱和平台采用过盈配合,所述的回液箱和储液箱相连接,所述的支架设于支座顶部的中心位置,所述的支架顶端设有注液管,所述的储液箱和液体封装装置通过注液管连接,所述的电热吹风机设于支架后端,所述的电热吹风机和液体封装装置相连接。作为本技术方案的进一步优化,所述的液体封装装置由主动联动机构、框架、基板固定机构、纵向滑槽、抹平机构、进气机构组成,所述的框架内部的中心位置设有基板固定机构,所述的基板固定机构两侧设有纵向滑槽,所述的纵向滑槽和框架为一体化结构,所述的基板固定机构下方设有抹平机构,所述的抹平机构下方设有主动联动机构,所述的基板固定机构后端设有进气机构,所述的进气机构和基板固定机构传动连接,所述的基板固定机构和主动联动机构传动连接,所述的主动联动机构和抹平机构传动连接,所述的进气机构和电热吹风机连接。作为本技术方案的进一步优化,所述的主动联动机构由拉杆、限位接头、固定杆、活动杆组成,所述的拉杆顶端设有限位接头并且二者采用过盈配合,所述的拉杆和框架采用滑动配合,所述的限位接头顶端设有活动杆,所述的活动杆和限位接头活动连接,所述的限位接头两侧设有固定杆,所述的固定杆和限位接头相焊接。作为本技术方案的进一步优化,所述的基板固定机构由前横向滑轨、夹板、后横向滑轨、后滑块、前滑块组成,所述的前横向滑轨和后横向滑轨嵌合固定在框架上,所述的前横向滑轨和后横向滑轨之间设有夹板,所述的夹板两端分别设有前滑块和后滑块,所述的夹板和前横向滑轨通过前滑块采用滑动配合,所述的夹板和后横向滑轨通过后滑块采用滑动配合,所述的后滑块和拉杆通过活动杆连接。作为本技术方案的进一步优化,所述的抹平机构由承接板、导流板、回流管、支杆、抹平辊组成,所述的承接板设于夹板下方并且嵌合固定在框架内部凹槽上,所述的承接板后端设有导流板并且相焊接,所述的导流板顶部设有回流管,所述的导流板和回液箱通过回流管连接,所述的抹平辊设于承接板顶部并且二者相配合,所述的抹平辊设于夹板上方,所述的抹平辊两侧设有支杆,所述的抹平辊和纵向滑槽通过支杆采用滑动配合,所述的支杆和拉杆通过固定杆连接。作为本技术方案的进一步优化,所述的进气机构由圆盘架、圆盘、从动杆、滑盖、进气管、传动杆组成,所述的圆盘架两端设有圆盘,所述的圆盘架两侧设有进气管,所述的进气管内部设有滑盖并且二者采用滑动配合,所述的传动杆设于圆盘前端并且二者采用活动连接,所述的圆盘和后滑块通过传动杆连接,所述的从动杆设于圆盘后端并且二者采用活动连接,所述的圆盘和滑盖通过从动杆连接。作为本技术方案的进一步优化,所述的承接板的厚度大于导流板的厚度。有益效果本专利技术一种柔性电路板的封装系统,设计合理,功能性强,具有以下有益效果:本专利技术液体封装装置,将引线完毕后的柔性电路基板放入框架中,通过注液管往框架中注入储液箱内部储存的液体硅胶,而后向外拉动拉杆,因为拉杆和后滑块通过活动杆连接,所以当向后拉动拉杆时,两根活动杆受向下作用力,分别带动两块夹板向后横向滑轨中间收紧,使电路基板置于中间,完成装夹,因为固定杆和抹平辊通过支杆连接,所以当向后拉动拉杆时,抹平辊沿承接板向后移动,滚平注入承接板上的液体硅胶,使液体硅胶均匀平整分布在电路基板的表面上,多余的液体硅胶通过回流管回流至储液箱,实现回收再利用,因为圆盘和后滑块通过传动杆连接,圆盘和滑盖通过从动杆连接,所以当向后拉动拉杆时,利用后滑块沿后横向滑轨中间收紧的移动作用力,通过传动杆推动圆盘,使圆盘进行逆时针周向运动,并通过从动杆带动滑盖沿进气管向后移动,使滑盖与进气管的出风口分离,使电热吹风机形成的热风通过进气管灌入框架内,使均匀平整涂抹整电路基板表面上的液体硅胶,迅速固化,固化后的液体硅胶具有良好的弹性和气密性,能够对柔性电路基板起到保护作用;本专利技术通过液体封装装置内部机构之间的互相联动配合,使注入框架内部的液体硅胶,能够迅速固化凝结在柔性电路基板表面上,利用最终固化的液体硅胶,提高柔性电路基板的使用寿命,以此来解决传统封装过程中使用气密式封壳和塑料封壳封装容易掺杂入空气,且气密式封壳和塑料封壳弯折的灵活性差,不利于长期使用的问题。附图说明通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述,本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显:图1为本专利技术一种柔性电路板的封装系统的结构示意图。图2为本专利技术液体封装装置的剖面结构示意图;图3为本专利技术主动联动机构的俯视结构示意图;图4为本专利技术电路板固定机构的俯视结构示意图;图5为本专利技术抹平机构的侧视结构示意图;图6为本专利技术进气机构的俯视结构示意图。图中:注液管-1、支架-2、电热吹风机-3、支座-4、储液箱-5、回液箱-6、平台-7、液体封装装置-8、主动联动机构-81、拉杆-81a、限位接头-81b、固定杆-81c、活动杆-81d、框架-82、基板固定机构-83、前横向滑轨-83a、夹板-83b、后横向滑轨-83c、后滑块-83d、前滑块-83e、纵向滑槽-84、抹平机构-85、承接板-85a、导流板-85b、回流管-85c、支杆-85d、抹平辊-85e、进气机构-86、圆盘架-86a、圆盘-86b、从动杆-86c、滑盖-86d、进气管-86e、传动杆-86f。具体实施方式为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式以及附图说明,进一步阐述本专利技术的优选实施方案。实施例请参阅图1-6,本专利技术提供一种柔性电路板的封装系统的具体实施方式;请参阅图1,一种柔性电路板的封装系统,其结构包括注液管1、支架2、电热吹风机3、支座4、储液箱5、回液箱6、平台7、液体封装装置8,所述的支座4内部的中心位置设有储液箱5,所述的储液箱5和支座4活动连接,所述的储液箱5内部储存的液体为液体硅胶,所述的支座4前端的中心位置设有平台7并且二者采用过盈配合,所本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种柔性电路板的封装系统,其结构包括注液管(1)、支架(2)、电热吹风机(3)、支座(4)、储液箱(5)、回液箱(6)、平台(7)、液体封装装置(8),其特征在于:所述的支座(4)内部设有储液箱(5),所述的支座(4)前端设有平台(7),所述的平台(7)顶部设有液体封装装置(8),所述的平台(7)底部设有回液箱(6),所述的支架(2)设于支座(4)顶部,所述的支架(2)顶端设有注液管(1),所述的电热吹风机(3)设于支架(2)后端。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板的封装系统,其结构包括注液管(1)、支架(2)、电热吹风机(3)、支座(4)、储液箱(5)、回液箱(6)、平台(7)、液体封装装置(8),其特征在于:所述的支座(4)内部设有储液箱(5),所述的支座(4)前端设有平台(7),所述的平台(7)顶部设有液体封装装置(8),所述的平台(7)底部设有回液箱(6),所述的支架(2)设于支座(4)顶部,所述的支架(2)顶端设有注液管(1),所述的电热吹风机(3)设于支架(2)后端。2.根据权利要求1所述的一种柔性电路板的封装系统,其特征在于:所述的液体封装装置(8)由主动联动机构(81)、框架(82)、基板固定机构(83)、纵向滑槽(84)、抹平机构(85)、进气机构(86)组成,所述的框架(82)内部设有基板固定机构(83),所述的基板固定机构(83)两侧设有纵向滑槽(84),所述的基板固定机构(83)下方设有抹平机构(85),所述的抹平机构(85)下方设有主动联动机构(81),所述的基板固定机构(83)后端设有进气机构(86)。3.根据权利要求2所述的一种柔性电路板的封装系统,其特征在于:所述的主动联动机构(81)由拉杆(81a)、限位接头(81b)、固定杆(81c)、活动杆(81d)组成,所述的拉杆(81a)顶端设有限位接头(81b),所述的限位接头(81b)顶端设有活动杆(81d),所述的限位接头(81b)两侧设有固定杆(81c)。4.根据权利要求2所述的一种柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员:吴国喜
申请(专利权)人:吴国喜
类型:发明
国别省市:湖南,43

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