一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，其结构包括：电控基座箱、隔挡壳板、摇杆座、罩盖绞盘、玻璃弧顶罩、桁架条板、激光点焊器、晶圆插针装置，本发明专利技术实现了运用激光点焊器与晶圆插针装置相配合，通过激光点焊器在硅晶芯片块上点焊晶圆片的节点，然后底膜薄罩贴附在芯片下架设防腐的椭球薄罩块让芯片制造过程中，蚀刻电路板后引脚针孔带蚀刻的化学液也可以直接接触引脚柱板和底膜薄罩，不仅防护硅晶芯片块底座，也双重桥接引脚柱板，保障引脚柱板蚀刻断路后，还有铜芯针可以搭架连通电路，使后期电路板与芯片的配合上较为高效流畅，在不影响电路工作的过程中帮助芯片数据在硬件上进行保护。

A Manufacturing Equipment for Wafer Bottom Film Processing and Anti-etching of Semiconductor Silicon Chips

【技术实现步骤摘要】
一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备
本专利技术是一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，属于半导体领域。
技术介绍
半导体硅晶芯片是目前运用普遍的芯片，运用硅化物结晶达到半导体导通电路的功效，形成高密度晶振圆片点位过电效果，提高芯片取材的简便生产效率，也保障芯片功能稳定性，是芯片制造的首选样品模板，目前技术公用的待优化的缺点有：在集成电路板的硅晶芯片外围会架设半导体二极管形成承接过度内电路的效果，但电路板在蚀刻过程中对引脚针孔的腐蚀也会缓慢粘结成圆倒角，这使电板槽孔众多会有擦拭不完全的情况，造成硅晶芯片的底膜电路接触电板时，引脚压贴圆倒角蚀刻的槽孔，形成过度蚀刻溶解腐蚀芯片底膜，造成内铜线和引脚表面养护生锈翻边，直接在数据库终端形成断路烧毁芯片的现象，对硅晶半导体的损耗严重，使芯片底膜丧失部分工作数据，造成工业数据的损失。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，以解决在集成电路板的硅晶芯片外围会架设半导体二极管形成承接过度内电路的效果，但电路板在蚀刻过程中对引脚针孔的腐蚀也会缓慢粘结成圆倒角，这使电板槽孔众多会有擦拭不完全的情况，造成硅晶芯片的底膜电路接触电板时，引脚压贴圆倒角蚀刻的槽孔，形成过度蚀刻溶解腐蚀芯片底膜，造成内铜线和引脚表面养护生锈翻边，直接在数据库终端形成断路烧毁芯片的现象，对硅晶半导体的损耗严重，使芯片底膜丧失部分工作数据，造成工业数据的损失的问题。为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，其结构包括：电控基座箱、隔挡壳板、摇杆座、罩盖绞盘、玻璃弧顶罩、桁架条板、激光点焊器、晶圆插针装置，所述晶圆插针装置安设在激光点焊器的底部下，所述桁架条板通过链带与激光点焊器机械连接，所述罩盖绞盘设有两个并且分别嵌套于玻璃弧顶罩的左右两侧，所述摇杆座焊接在隔挡壳板的左侧，所述摇杆座通过球轴承与电控基座箱的轴杆机械连接，所述电控基座箱通过导线与激光点焊器电连接，所述隔挡壳板设有两个并且分别紧贴于电控基座箱的左右两侧，所述隔挡壳板与罩盖绞盘采用间隙配合，所述晶圆插针装置设有流床棉垫、方箱壳体、丝杆吊扣架、硅晶芯片块、斜柱塞轴架、底膜薄罩、引脚柱板、铜针摆推机构，所述流床棉垫紧贴于方箱壳体的内部，所述丝杆吊扣架与引脚柱板扣合在一起，所述引脚柱板设有两个并分别插嵌在硅晶芯片块的左右两侧且处于同一水平面上，所述硅晶芯片块嵌套于底膜薄罩的顶部上，所述斜柱塞轴架与硅晶芯片块机械连接，所述铜针摆推机构插嵌在方箱壳体的右侧，所述方箱壳体安设在激光点焊器的底部下。为优化上述技术方案，进一步采取的措施为：作为本专利技术的进一步改进，所述底膜薄罩由橡胶管筒、椭球薄罩块组成，所述橡胶管筒设有两个以上并围绕椭球薄罩块的圆心插嵌在一起且处于同一水平面上。作为本专利技术的进一步改进，所述椭球薄罩块由内弧壳、橡胶棱球块、拉扣环、波纹垫组成，所述内弧壳通过拉扣环与波纹垫扣合在一起，所述橡胶棱球块安装于内弧壳与波纹垫之间，所述橡胶棱球块与拉扣环采用过盈配合。作为本专利技术的进一步改进，所述铜针摆推机构由弹簧圆台筒、传送带滑架、碳刷杆、轴转柱箱体组成，所述传送带滑架与碳刷杆机械连接，所述弹簧圆台筒安设在轴转柱箱体的左下角，所述传送带滑架与碳刷杆均安装于轴转柱箱体的内部。作为本专利技术的进一步改进，所述弹簧圆台筒由铜芯针、半球夹套筒、圆台槽筒、弹簧柱、推杆组成，所述铜芯针与半球夹套筒采用过盈配合，所述半球夹套筒通过弹簧柱与圆台槽筒机械连接并轴心共线，所述推杆插嵌在圆台槽筒的右侧，所述半球夹套筒安装于圆台槽筒的内部，所述弹簧柱与推杆处于同一水平线上。作为本专利技术的进一步改进，所述半球夹套筒由套筒壳、半球胶罩、对顶簧架、硅胶滑垫组成，所述对顶簧架通过硅胶滑垫与半球胶罩采用间隙配合，所述半球胶罩设有两个并且分别紧贴于套筒壳内部的左右两侧。作为本专利技术的进一步改进，所述圆台槽筒由双通圆台、衬板、滑轮杆、梯槽轨道组成，所述滑轮杆设有两个并且分别焊接在衬板的左右下角，所述衬板通过滑轮杆与梯槽轨道活动连接，所述梯槽轨道嵌套于双通圆台的底部下并且与衬板相互平行。作为本专利技术的进一步改进，所述橡胶棱球块为实心且棱边平整的多面体球块结构，多面体的逐个面可以配合旋转运动和滚动压贴形成棱边切换效果，让内置的绝缘球块卡壳滚动撑开罩盖，形成一个耐磨防腐防漏电的效果。作为本专利技术的进一步改进，所述传送带滑架为上下带滑块左右对位的链带联轴架结构，滑块倾斜对位配合传送带卷绕摩擦左右位移，形成左右摆推的蓄能矢量控制效果。作为本专利技术的进一步改进，所述对顶簧架为左侧带弧形垫块右侧喇叭槽筒带扭簧的支架结构，喇叭扭簧槽形成左右对顶力，配合弧形垫块上下偏摆一点仰角，形成配合瞬间性推针冲击力的定心水平线喷移效果。作为本专利技术的进一步改进，所述梯槽轨道为前后翼展短板焊接的横条槽板结构，翼展短条板片形成防脱轨滑动的反扣压贴效果，使轨道左右移动距离到终端限位，前后夹贴防跳轨滑动。有益效果本专利技术一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，工作人员通过拉动摇杆座启动电控基座箱供电和齿轮啮合传动，给隔挡壳板的罩盖绞盘调控旋转力，也给玻璃弧顶罩内的桁架条板和激光点焊器在晶圆插针装置上点焊工作供电供能，方箱壳体通过内设流床棉垫使丝杆吊扣架吊着引脚柱板的硅晶芯片块可以顺着斜柱塞轴架旋转升降减震，通过底膜薄罩的橡胶管筒插接椭球薄罩块嵌套在硅晶芯片块的底部下，使内弧壳外受到橡胶棱球块与拉扣环的包围式颗粒隔垫效果，然后波纹垫弹性贴附电路板，形成防腐防漏电的养护芯片晶圆片底膜操作，通过铜针摆推机构的轴转柱箱体旋转牵引传送带滑架左右滑动，且碳刷杆从动上下划刷形成蓄能内热助推效果，然后向左的推力供给弹簧圆台筒的推杆带动圆台槽筒的双通圆台联动梯槽轨道左推弹簧柱压缩反弹到半球夹套筒的套筒壳内，通过铜芯针与半球胶罩贴合在一起，然后对顶簧架顶住硅胶滑垫确定平衡铜芯针的轴心水平线，然后通过衬板与滑轮杆顺着梯槽轨道下移到铜芯针与橡胶管筒轴心对位出静置喷射插针固定，使芯片制造组装过程中加设底盘蛛网编织时的防护垫桥接通电效果，保障芯片硬件性能的高效性，也提高半导体硅晶芯片的数据防护效果，让硅氧化物的半导体结晶结构得到更换的防护性发挥供电作用。本专利技术操作后可达到的优点有：运用激光点焊器与晶圆插针装置相配合，通过激光点焊器在硅晶芯片块上点焊晶圆片的节点，然后底膜薄罩贴附在芯片下架设防腐的椭球薄罩块，且在椭球薄罩块左右两端插上对接引脚的橡胶管筒承接铜针摆推机构的铜芯针，形成一个底盘蛛网布置的防过度蚀刻养护操作，让芯片制造过程中，蚀刻电路板后引脚针孔带蚀刻的化学液也可以直接接触引脚柱板和底膜薄罩，不仅防护硅晶芯片块底座，也双重桥接引脚柱板，保障引脚柱板蚀刻断路后，还有铜芯针可以搭架连通电路，对芯片的双保险形成制造过程中的针对性安装操作，使后期电路板与芯片的配合上较为高效流畅，在不影响电路工作的过程中帮助芯片数据在硬件上进行保护。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中的附图作详细地介绍，以此让本专利技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：图1为本专利技术一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，其结构包括：电控基座箱(1)、隔挡壳板(2)、摇杆座(3)、罩盖绞盘(4)、玻璃弧顶罩(5)、桁架条板(6)、激光点焊器(7)、晶圆插针装置(8)，其特征在于：所述晶圆插针装置(8)安设在激光点焊器(7)的底部下，所述桁架条板(6)通过链带与激光点焊器(7)机械连接，所述罩盖绞盘(4)设有两个并且分别嵌套于玻璃弧顶罩(5)的左右两侧，所述摇杆座(3)焊接在隔挡壳板(2)的左侧，所述摇杆座(3)通过球轴承与电控基座箱(1)的轴杆机械连接，所述电控基座箱(1)通过导线与激光点焊器(7)电连接，所述隔挡壳板(2)设有两个并且分别紧贴于电控基座箱(1)的左右两侧，所述隔挡壳板(2)与罩盖绞盘(4)相配合；所述晶圆插针装置(8)设有流床棉垫(81)、方箱壳体(82)、丝杆吊扣架(83)、硅晶芯片块(84)、斜柱塞轴架(85)、底膜薄罩(86)、引脚柱板(87)、铜针摆推机构(88)；所述流床棉垫(81)紧贴于方箱壳体(82)的内部，所述丝杆吊扣架(83)与引脚柱板(87)扣合在一起，所述引脚柱板(87)设有两个并且分别插嵌在硅晶芯片块(84)的左右两侧，所述硅晶芯片块(84)嵌套于底膜薄罩(86)的顶部上，所述斜柱塞轴架(85)与硅晶芯片块(84)机械连接，所述铜针摆推机构(88)插嵌在方箱壳体(82)的右侧，所述方箱壳体(82)安设在激光点焊器(7)的底部下。...

【技术特征摘要】
1.一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，其结构包括：电控基座箱(1)、隔挡壳板(2)、摇杆座(3)、罩盖绞盘(4)、玻璃弧顶罩(5)、桁架条板(6)、激光点焊器(7)、晶圆插针装置(8)，其特征在于：所述晶圆插针装置(8)安设在激光点焊器(7)的底部下，所述桁架条板(6)通过链带与激光点焊器(7)机械连接，所述罩盖绞盘(4)设有两个并且分别嵌套于玻璃弧顶罩(5)的左右两侧，所述摇杆座(3)焊接在隔挡壳板(2)的左侧，所述摇杆座(3)通过球轴承与电控基座箱(1)的轴杆机械连接，所述电控基座箱(1)通过导线与激光点焊器(7)电连接，所述隔挡壳板(2)设有两个并且分别紧贴于电控基座箱(1)的左右两侧，所述隔挡壳板(2)与罩盖绞盘(4)相配合；所述晶圆插针装置(8)设有流床棉垫(81)、方箱壳体(82)、丝杆吊扣架(83)、硅晶芯片块(84)、斜柱塞轴架(85)、底膜薄罩(86)、引脚柱板(87)、铜针摆推机构(88)；所述流床棉垫(81)紧贴于方箱壳体(82)的内部，所述丝杆吊扣架(83)与引脚柱板(87)扣合在一起，所述引脚柱板(87)设有两个并且分别插嵌在硅晶芯片块(84)的左右两侧，所述硅晶芯片块(84)嵌套于底膜薄罩(86)的顶部上，所述斜柱塞轴架(85)与硅晶芯片块(84)机械连接，所述铜针摆推机构(88)插嵌在方箱壳体(82)的右侧，所述方箱壳体(82)安设在激光点焊器(7)的底部下。2.根据权利要求1所述的一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，其特征在于：所述底膜薄罩(86)由橡胶管筒(861)、椭球薄罩块(862)组成，所述橡胶管筒(861)设有两个以上并围绕椭球薄罩块(862)的圆心插嵌在一起且处于同一水平面上。3.根据权利要求2所述的一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，其特征在于：所述椭球薄罩块(862)由内弧壳(8621)、橡胶棱球块(8622)、拉扣环(8623)、波纹垫(8624)组成，所述内弧壳(8621)通过拉扣环(8623)与波纹垫(8624)扣合在一起，所述橡胶棱球块(8622)安装于内弧壳(8621)与波纹垫(8624)之间，所述橡胶棱球块(8622)与拉扣环(8623)相配合。4.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘良国，
申请(专利权)人：刘良国，
类型：发明
国别省市：江苏,32