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本发明公开了一种半导体硅晶芯片的晶圆底膜加工防蚀刻的制造设备，其结构包括：电控基座箱、隔挡壳板、摇杆座、罩盖绞盘、玻璃弧顶罩、桁架条板、激光点焊器、晶圆插针装置，本发明实现了运用激光点焊器与晶圆插针装置相配合，通过激光点焊器在硅晶芯片块上点...
该专利属于刘良国所有，仅供学习研究参考，未经过刘良国授权不得商用。

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