【技术实现步骤摘要】
一种可调节抛光垫面型的抛光垫修整器
本技术涉及半导体
，具体地讲，本技术涉及一种可调节抛光垫面型的抛光垫修整器。
技术介绍
在半导体硅片以及部分光电材料的单面抛光制程中，为了维持抛光垫的平整度、抛光效率和使用寿命，需要使用抛光垫修整器定期对抛光垫进行修整；传统的抛光垫修整器是使用固定修整面积和形状的修整器，如如图1所示的整体式的修整器或如图2所示的组装式的修整器，这些传统的抛光垫修整器只能将抛光垫修整出一个固定的面型，这些固定的面型往往并不能达到晶片抛光精度的最佳状态，由于修整器的结构导致的抛光垫面型不能调整，使得抛光工艺的灵活性收到了很大的制约，也影响了产品的加工精度。
技术实现思路
为了解决现有技术的问题，本技术提供了一种可调节抛光垫面型的抛光垫修整器，可根据需要调节抛光垫面型，提高抛光精度。本技术专利提供了一种可调节抛光垫面型的抛光垫修整器，包括修整器本体、修整丸片以及连接件，所述修整器本体的圆周方向设有若干放置孔，所述修整丸片的侧壁下方设有外螺纹，所述连接件包括套管、环形凸台以及弹性脚片，所述套管的内壁具有若干用于连接修整器本体的内螺纹，所述套管的上边缘具有...
【技术保护点】
1.一种可调节抛光垫面型的抛光垫修整器，其特征在于，包括修整器本体、修整丸片以及连接件，所述修整器本体的圆周方向设有若干放置孔，所述修整丸片的侧壁下方设有外螺纹，所述连接件包括套管、环形凸台以及弹性脚片，所述套管的内壁具有若干用于连接修整器本体的内螺纹，所述套管的上边缘具有一环形凸台，所述环形凸台用于卡扣在所述修整器本体的上表面，所述套管的下边缘具有弹性脚片，所述弹性脚片的端部具有钩部，所述钩部用于抵靠所述修整器本体的下表面。
【技术特征摘要】
1.一种可调节抛光垫面型的抛光垫修整器，其特征在于，包括修整器本体、修整丸片以及连接件，所述修整器本体的圆周方向设有若干放置孔，所述修整丸片的侧壁下方设有外螺纹，所述连接件包括套管、环形凸台以及弹性脚片，所述套管的内壁具有若干用于连接修整器本体的内螺纹，所述套管的上边缘具有一环形凸台，所述环形凸台用于卡扣在所述修整器本体的上表面，所述套管的下边缘具有弹性脚片，所述弹性脚片的端部具有钩部，所述钩部用于抵靠所述修整器本体的下表面。2.根据权利要求1所述的可调节抛光垫面型的抛光垫修整器，其特征在于，所述套管与弹性脚片的高度与所述修整器本...
【专利技术属性】
技术研发人员：王永成，
申请(专利权)人：上海致领半导体科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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