带有阻粉板的SMC成形均匀送粉靴及SMC压制成型机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带有阻粉板的SMC成形均匀送粉靴及SMC压制成型机，涉及SMC成形领域。所述带有阻粉板的SMC成形均匀送粉靴包括料靴壳体、位于所述料靴壳体上的料靴盖板和位于所述料靴盖板上的进粉管道，所述料靴壳体内设置有阻粉装置，所述阻粉装置为阻粉板，所述阻粉板上均匀设置有若干透孔；所述阻粉板为上下两层，上下两层阻粉板上的透孔交错设置，沿所述料靴壳体向前，所述阻粉板上的透孔的孔径依次递增。本实用新型专利技术能够实现落入模腔内部的粉料一致，使得压制成形的SMC零件能够实现密度分布均匀，强度增加，磁性能较好。

SMC Forming Homogeneous Powder Feeding Boots with Powder Blocking Plate and SMC Compression Molding Machine

【技术实现步骤摘要】
带有阻粉板的SMC成形均匀送粉靴及SMC压制成型机本申请是分案申请，原申请的申请号是201821053975.0，申请日是2018年07月04日，专利技术名称为“SMC成形均匀送粉靴及SMC压制成型机”。
本技术涉及SMC成形领域，特别是指一种带有阻粉板的SMC成形均匀送粉靴及包含该送粉靴的SMC压制成型机。
技术介绍
粉末冶金技术是一种通过混料、压制和烧结成形的零件加工工艺，它可以实现零件的近净成形，能够减少后续加工工序，降低生产成本，是一种绿色制造技术，因而粉末冶金技术广泛的应用于结构件、功能元件的制造中。SMC(SoftMagneticComposite，软磁复合材料)是由软磁性铁氧体和高聚物基体复合而成的具有软磁性功能的复合材料。SMC可按照要求利用粉末冶金技术做出复杂的形状，但是该种材料不需要高温烧结，若想获得强度高、磁性能较优的SMC成形零件，压制成形是解决该材料上述问题的关键工艺过程。由于SMC在压制过程中对材料密度分布的均匀性有严格的限制，因而对粉末冶金成形的过程提出了更高的要求，专利技术人在研究过程中发现，目前市面上送粉靴的内部结构都是空心结构，粉料在进入模腔的过程中完全是依靠粉料自由落体的方式来填充模腔，这种方式容易导致装粉不均匀，进而使得压制成形后的SMC零件出现密度不均匀的现象，极大的降低了SMC零件的强度和磁性能。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种SMC成形均匀送粉靴及SMC压制成型机，以提高SMC成形零件的强度和磁性能。为解决上述技术问题，本技术提供技术方案如下：一方面，提供一种SMC成形均匀送粉靴，包括料靴壳体、位于所述料靴壳体上的料靴盖板和位于所述料靴盖板上的进粉管道，所述料靴壳体内设置有阻粉装置。进一步的，所述阻粉装置为若干阻粉棒。进一步的，所述阻粉棒沿所述料靴壳体的左右方向布置，沿所述料靴壳体向前，相邻阻粉棒之间的间距依次递增。进一步的，所述阻粉棒为上下两层，上下两层阻粉棒相互交错设置。进一步的，上下两层阻粉棒之间的间距为10mm～25mm，每层中相邻阻粉棒之间的间距为5mm～10mm。进一步的，所述阻粉装置为阻粉板，所述阻粉板上均匀设置有若干透孔。进一步的，所述阻粉板为上下两层，上下两层阻粉板上的透孔交错设置；和/或，沿所述料靴壳体向前，所述阻粉板上的透孔的孔径依次递增。进一步的，所述阻粉装置为设置在所述料靴壳体下方的抽拉式对开门。进一步的，所述料靴壳体的下方设置有框形摩擦板，所述料靴壳体的后部设置有用于连接驱动装置的连接块。另一方面，提供一种SMC压制成型机，包括上述任一所述的SMC成形均匀送粉靴。本技术具有以下有益效果：上述方案中，粉料在送粉靴中由于阻粉装置的阻拦能够减缓粉料进入模腔的速度，在送粉靴推进的过程中由于阻粉装置能够减缓粉料进入模腔的速度，此时粉料并不能完全填充满模腔，当送粉靴完全覆盖模腔后，在模腔上部增加送粉靴的停留时间，此时能够保证粉料充分均匀的进入到模腔中，等到粉料装满模腔后，送粉靴开始回程，在送粉靴退回的过程中，由于阻粉装置的阻碍，使得模腔后半部分掉落的粉料减少，进而实现落入模腔内部的粉料一致，使得压制成形的SMC零件能够实现密度分布均匀，强度增加，磁性能较好。附图说明图1为本技术的SMC成形均匀送粉靴的分解结构图；图2为图1所示SMC成形均匀送粉靴的右视图；图3为图1所示SMC成形均匀送粉靴的后视图；图4为图1所示SMC成形均匀送粉靴的仰视图；图5为图1所示SMC成形均匀送粉靴的立体图；图6为图1所示SMC成形均匀送粉靴中阻粉装置另一种结构示意图。具体实施方式为使本技术要解决的技术问题、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图及具体实施例进行详细描述。一方面，本技术提供一种SMC成形均匀送粉靴，如图1-6所示，包括料靴壳体1、位于料靴壳体1上的料靴盖板2和位于料靴盖板2上的进粉管道3，料靴壳体1内设置有阻粉装置4。现有技术中，送粉靴在模腔上方前后往复运动，以实现对模腔的装粉。专利技术人在研究过程中发现，常规的送粉靴在推进模腔的过程中由于送粉靴内部为空心结构，粉料无阻挡，粉料将会以自由落体的状态进入模腔，在送粉靴进料的过程中，此时模腔内部前半部分装粉少，后半部分装粉多，送粉靴退回的过程中，由于粉料无阻挡，将会导致模腔的后半部分实现二次装粉，在送粉靴一进一退的过程中最终导致模腔前半部分装粉量较少，后半部分装粉量较多，进而使得压制成形过程中成形的产品密度分布不均匀，影响SMC成形零件的强度和磁性能。本技术使用过程中，粉料通过进粉管道3进入到料靴壳体1，粉料在送粉靴中由于阻粉装置4的阻拦能够减缓粉料进入模腔的速度，在送粉靴推进的过程中由于阻粉装置4能够减缓粉料进入模腔的速度，此时粉料并不能完全填充满模腔，当送粉靴完全覆盖模腔后，在模腔上部增加送粉靴的停留时间，此时能够保证粉料充分均匀的进入到模腔中，等到粉料装满模腔后，送粉靴开始回程，在送粉靴退回的过程中，由于阻粉装置的阻碍，使得模腔后半部分掉落的粉料减少，进而实现落入模腔内部的粉料一致，使得压制成形的SMC零件能够实现密度分布均匀，强度增加，磁性能较好。本技术特别适用于尺寸较大的SMC零件的成形。本技术中，阻粉装置具体可以采用以下三种结构形式：结构形式一：如图1-5所示，阻粉装置4为若干阻粉棒，阻粉棒可以为各种形状，如圆形、方形、三角形等，优选采用圆形。并且，阻粉棒优选沿料靴壳体1的左右方向布置，沿料靴壳体1向前，相邻阻粉棒之间的间距依次递增，这样，使送粉靴前部落粉速度略快，后部落粉速度略慢，待粉料装满模腔前部后，送粉靴即开始回程，正好把模腔后部装满，更容易实现落入模腔内部的粉料一致。如图2所示，为增加阻粉效果，阻粉棒可以为上下两层，上下两层阻粉棒相互交错设置。并且，上下两层阻粉棒之间的间距可以为10mm～25mm，每层中相邻阻粉棒之间的间距可以为5mm～10mm。将本技术图1-5所示的SMC成形均匀送粉靴与现有技术的常规送粉靴安装在压制成型机上进行对比实验，压机的压制力采用800MPa，具体实验数据如表1。表1：通过上述表1数据显示，采用本技术的均匀送粉靴压制的SMC零件的密度、横向断裂强度、磁通量Bs以及功耗都优于采用常规送粉靴制备的SMC零件，这主要是由于采用均匀送粉靴能够保证粉料均匀的装入模腔内部，能够使得压制成形的零件密度分布比较均匀，进而提升了SMC材料的强度和磁性能。结构形式二：如图6所示，阻粉装置4'为阻粉板，阻粉板上均匀设置有若干透孔41，透孔41的大小和数量可以根据需要灵活设置。进一步的，为增加阻粉效果，阻粉板可以为上下两层，上下两层阻粉板上的透孔交错设置。优选的，沿料靴壳体向前，阻粉板上的透孔的孔径依次递增，这样，使送粉靴前部落粉速度略快，后部落粉速度略慢，待粉料装满模腔前部后，送粉靴即开始回程，正好把模腔后部装满，更容易实现落入模腔内部的粉料一致。结构形式三：阻粉装置为设置在料靴壳体下方的抽拉式对开门(未示出)。在使用过程中，先保持抽拉式对开门处于关闭状态，当送粉靴完全覆盖模腔后，打开抽拉式对开门，等到粉料装满模腔后，关闭抽拉式对开门，这样通过抽拉式对开门同样能够实现落入模腔内部的粉料一致，使得压制成形的SMC零本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种带有阻粉板的SMC成形均匀送粉靴，包括料靴壳体、位于所述料靴壳体上的料靴盖板和位于所述料靴盖板上的进粉管道，其特征在于，所述料靴壳体内设置有阻粉装置，所述阻粉装置为阻粉板，所述阻粉板上均匀设置有若干透孔；所述阻粉板为上下两层，上下两层阻粉板上的透孔交错设置，沿所述料靴壳体向前，所述阻粉板上的透孔的孔径依次递增。

【技术特征摘要】
1.一种带有阻粉板的SMC成形均匀送粉靴，包括料靴壳体、位于所述料靴壳体上的料靴盖板和位于所述料靴盖板上的进粉管道，其特征在于，所述料靴壳体内设置有阻粉装置，所述阻粉装置为阻粉板，所述阻粉板上均匀设置有若干透孔；所述阻粉板为上下两层，上下两层阻粉板上的透孔交错设置，沿所述料靴壳体向前，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张修齐，郭文英，梁丽萍，孙蕾，刘向东，吴清祥，
申请(专利权)人：山东精创磁电产业技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37