一种直下式背光模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种直下式背光模组，通过将直下式背光模组的若干光源采用顶面不发光而侧面反光的光源，通过反光结构改变光源侧面发出的光线的方向至导光板入光面，使得混光发生在背光模组的厚度空间，从而使得光源与导光板之间的距离可以缩小，在不改变光源数量的情况下降低背光模组的厚度，有利于实现背光模组的轻薄化；解决的问题是，现有技术中的直下式背光模组，光源与导光板之间需要保持一定的垂直距离用来混光，一般LED数量越多混光距离越小，增加LED数量会增加成本，减少LED数量会导致模组厚度增加，不能兼顾减少背光模组厚度与降低成本。

A Straight Down Backlight Module

【技术实现步骤摘要】
一种直下式背光模组
本技术涉及液晶显示
，尤其涉及一种直下式背光模组。
技术介绍
LocalDimming即区域调光，能提升液晶面板的对比度。传统的localdimming使用直下式背光，直下式背光为解决HotSpot（导光板靠近入光面边缘出现明亮不均的情况）需要一定的混光距离，光源与导光板之间需要保持一定的垂直距离，一般LED数量越多混光距离越小，增加LED数量会增加成本，减少LED数量会导致模组厚度增加。
技术实现思路
本技术提供一种直下式背光模组，通过将直下式背光模组的若干光源采用顶面不发光而侧面反光的光源，通过反光结构改变光源侧面发出的光线的方向至导光板入光面，使得混光发生在背光模组的厚度空间，从而使得光源与导光板之间的距离可以缩小，在不改变光源数量的情况下降低背光模组的厚度。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案实现的：一种直下式背光模组，包括从上至下的导光板、控制电路板；控制电路板上设有若干光源，每一光源都与控制电路板电性连接；所述光源的顶面不发光，侧面发光；控制电路板上还设有反光结构，用于改变光源侧面发出的光线方向至导光板的入光面。采用上述结构，光源与控制电路板连接，控制本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种直下式背光模组，其特征在于，包括从上至下的导光板、控制电路板；控制电路板上设有若干光源，每一光源都与控制电路板电性连接；所述光源的顶面不发光，侧面发光；控制电路板上还设有反光结构，用于改变光源侧面发出的光线的方向至导光板入光面。

【技术特征摘要】
1.一种直下式背光模组，其特征在于，包括从上至下的导光板、控制电路板；控制电路板上设有若干光源，每一光源都与控制电路板电性连接；所述光源的顶面不发光，侧面发光；控制电路板上还设有反光结构，用于改变光源侧面发出的光线的方向至导光板入光面。2.根据权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于，所述光源呈多行多列设置，相邻两行光源之间的间距等于相邻两列光源之间的间距。3.根据权利要求1所述的直下式背光模组，其特征在于，所述控制电路板上相对于每个光源都设置有基座，每个光源位于相应的基座...

【专利技术属性】
技术研发人员：林文峰，赖春桃，袁文，陈家驰，
申请(专利权)人：信利半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44