一种大深径比阶梯孔加工方法技术

本发明专利技术公开了一种大深径比阶梯孔加工方法，具有如下步骤：S1、测量被加工孔段n个等距截面处的孔径及对应的Z向坐标；S2、计算最小加工余量δ1和最大加工余量δ2；S3、判断截面孔径是否进入尺寸公差；S4判断内孔形状；S5、根据内孔形状确定砂轮运动轨迹；S6、砂轮沿运动轨迹往复磨削m个循环；S7、测量被加工孔段n个等距截面处的孔径及对应的Z向坐标，并计算最小加工余量δ1和最大加工余量δ2；S8、判断EI‑ES≤δ1≤0，且0≤δ2≤ES‑EI是否成立，是，执行步骤S9，否，执行步骤S3；S9、完成加工。该修整加工方法采用了测量修整一体化加工，能实现三种典型零件内孔的精密修整加工，保证了内孔的形状精度，缩短内孔修整时间，提高零件的生产效率和一致性。

A Machining Method of Stepped Hole with Large Deep-Diameter Ratio

【技术实现步骤摘要】
一种大深径比阶梯孔加工方法
本专利技术属于内圆精密磨削加工领域，特别涉及一种大深径比阶梯孔加工方法。
技术介绍
具有大深径比特征的薄壁筒零件广泛应用于航空航天、军事、起重器械等领域，作动筒作为飞机起落架的关键液压运动部件，其加工精度和加工质量决定了飞机起落架的使用性能和安全性。为满足现代飞机高性能、高安全性和高可靠性的飞行要求，对大深径比薄壁作动筒(孔径≤100mm，深径比≥12)的加工精度提出了更高的要求，为保障零件的强度，该类零件通常采用高强钢锻造成形，再通过大量的材料去除(材料去除量超过87％)获得薄壁筒件，期间还需要经过多道热处理工艺，最后通过精密磨削加工获得高精度的作动筒件。磨削前零件经过去应力退火，大深径比薄壁零件热处理后内孔尺寸精度差，为保证零件可靠加工，磨削阶段的加工余量较大(直径去除量为1.5～3mm)，材料加工难度大，且加工用磨杆(长度≥1m，直径≤50mm)刚性差，砂轮让刀严重，阶梯孔各孔段加工尺寸难于控制。由于内孔加工时材料去除不均匀，磨削加工后内孔易出现三类典型形状，其中包括两端孔径小中间孔径大的腰鼓形内孔、两端孔径大中间孔径小的马鞍形内孔、一端孔径大一端孔本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种大深径比阶梯孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、测量被加工孔段不同截面处的孔径：将加工孔段划分为n个等距截面，n优选为奇数，控制机床的X轴工作台和Z轴工作台进给，并测出各截面处的孔径Di及对应的机床Z向坐标Zi，从孔口至孔底处i＝1,2,…,n，将测量结果Di依次写入数控系统R变量进行存储，对应R参数为Ri，其中i＝1,2,…,n；S2、计算加工余量：根据内孔圆柱度加工要求，通过基本尺寸D0和公差E(ES，EI)要求，确定理论孔径上极限尺寸Dmax＝D0+ES，和下极限尺寸Dmin＝D0+EI，计算最小加工余量δ1＝Dmin‑max(Di)，最大加工余量δ2＝Dmax‑min(...

【技术特征摘要】
1.一种大深径比阶梯孔加工方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、测量被加工孔段不同截面处的孔径：将加工孔段划分为n个等距截面，n优选为奇数，控制机床的X轴工作台和Z轴工作台进给，并测出各截面处的孔径Di及对应的机床Z向坐标Zi，从孔口至孔底处i＝1,2,…,n，将测量结果Di依次写入数控系统R变量进行存储，对应R参数为Ri，其中i＝1,2,…,n；S2、计算加工余量：根据内孔圆柱度加工要求，通过基本尺寸D0和公差E(ES，EI)要求，确定理论孔径上极限尺寸Dmax＝D0+ES，和下极限尺寸Dmin＝D0+EI，计算最小加工余量δ1＝Dmin-max(Di)，最大加工余量δ2＝Dmax-min(Di)，其中max(Di)为最大测量孔径，min(Di)为最小测量孔径；S3、判断截面孔径是否进入尺寸公差：若Dmax＞Di＞Dmin成立，则进入尺寸公差，否则未进入尺寸公差；S4、判断内孔形状：根据测量结果Ri，对比R1、R2、…、Rn的大小，确定内孔形状；如果内孔形状为中间孔径大，两端孔径小，即满足：R1＜…＜Ri-1＜Ri＞Ri+1＞…＞Rn，则定为“腰鼓形”；如果内孔形状为中间孔径小，两端孔径大，即满足：R1＞…＞Ri-1＞Ri＜Ri+1＜…＜Rn，则定为“马鞍形”；如果内孔形状为右端孔径小，左端孔径大，即满足：R1＜…＜Ri-1＜Ri＜Ri+1＜…＜Rn，则定为“右锥形”；如果内孔形状为左端孔径小，右端孔径大，即满足：R1＞…＞Ri-1＞Ri＞Ri+1＞…＞Rn，则定为“左锥形”；S5、根据内孔形状确定砂轮运动轨迹：若内孔呈“腰鼓形”，将孔径最大截面右侧第一个进入尺寸公差的...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱祥龙，康仁科，焦振华，董志刚，高尚，卢成，
申请(专利权)人：大连理工大学，
类型：发明
国别省市：辽宁,21