一种具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置制造方法及图纸

技术编号:22024781 阅读:42 留言:0更新日期:2019-09-04 02:02
本实用新型专利技术涉及一种具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置,其包括机架,设置在机架两侧的配电柜和PLC控制柜,设置在机架上的上料机构、送料机构、下料机构,机架包括基础平台,上、下料立梁,顶梁;上料机构包括芯板升降组件、芯板平移组件;送料机构包括送料辊、送料皮带;下料机构包括芯片平移组件、芯片升降组件;基础平台上设有芯板预热组件,该芯板预热组件包括伺服电机、芯板加热台、来料感应器。本具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置不仅实现了点胶前芯板上料和点胶后芯片下料的自动化作业,而且在输送至点胶工位前能够对芯板进行预热从而提高点胶精度,在提高连续加工的效率的同时提高了点胶工艺的精度。

A continuous dispensing automatic feeding and unloading device with feeding preheating function

【技术实现步骤摘要】
一种具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置
本技术涉一种具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置。
技术介绍
芯片点胶作业需要将切片后的原料芯板上料码放到点胶机胶枪下方,点胶后再将芯片移开下料,现有连续加工设备也仅能逐一上料,无法实现多胶枪同步点胶作业,另外,芯板上料前需要进行预热以提高点胶精度,这种外部预热方式受车间环境影响较大,若果车间温度过低或输送距离较长,则在上料过程中预热芯板到点胶加工部位已经冷却,从而无法达到预计的点胶精度。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是如何克服现有技术的上述缺陷,提供一种具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置。为解决上述技术问题,本具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置包括机架,设置在所述机架两侧的配电柜和PLC控制柜,设置在所述机架上的上料机构、送料机构、下料机构,其中,所述机架包括基础平台、设置在所述基础平台两侧的上料立梁和下料立梁、横架在上、下料立梁之间的顶梁;所述上料机构包括芯板升降组件、芯板平移组件;所述送料机构包括送料辊、缠绕在所述送料辊上的两条送料皮带;所述下料机构包括芯片平移组件、芯片升降组件;所述基础平台上设有芯板预热组件,该芯板预热组件包括安装固定在基础平台上的伺服电机、安装在伺服电机输出轴上的芯板加热台、设置在所述送料皮带一侧的来料感应器;所述芯板升降组件和芯片升降组件分别安装固定在所述上、下料立梁上;所述芯板平移组件和芯片平移组件安装固定在所述顶梁上。作为优化,所述芯板升降组件包括芯板升降杆、驱动芯板升降杆上升和下降的第一升降伺服电机、安装在芯板升降杆顶端的芯板送料夹具。作为优化,芯板平移组件包括芯板上料旋转臂、上料驱动电机,其中上料驱动电机滑配在所述顶梁上;所述芯板上料旋转臂下端安装有上料夹具,该上料夹具包括三个等距周向设置的芯板夹爪,芯板平移组件通过上料驱动电机驱动单次夹取三个芯板移动至送料皮带上。作为优化,所述芯片平移组件包括芯片下料旋转臂、下料驱动电机,其中下料驱动电机滑配在所述顶梁上,所述芯片下料旋转臂下端安装有下料夹具,该下料夹具包括三个等距周向设置的芯片夹爪,芯片平移组件通过下料驱动电机驱动单次在送料皮带上夹取三个芯片至芯片升降组件。作为优化,所述芯片升降组件包括芯片升降杆、驱动芯片升降杆上升和下降的第二升降伺服电机、安装在驱动芯片升降杆顶端的芯片夹具,芯片升降组件上升承接来自芯片平移组件的芯片后下降出料。作为优化,所述芯板预热组件设置在两条送料皮带之间,所述芯板加热台上表面设有电热丝及导热垫。作为优化,所述配电柜为一交流电配电箱,所述PLC控制柜内设PLC可编程逻辑控制器;所述配电柜通过PLC编程后为上、下料驱动电机、第一、二升降伺服电机、送料辊驱动电机、伺服电机及电热丝供电;PLC控制柜编辑上、下料驱动电机、第一、二升降伺服电机、送料辊驱动电机、伺服电机的启停步骤程序;所述芯板加热台的电热丝连接有温控器;所述来料感应器输出端接入PLC控制柜内PLC可编程控制器的输入端。本技术一种具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置通过巧妙的结构布置和衔接设计,不仅实现了点胶前芯板上料和点胶后芯片下料的自动化作业,而且在输送至点胶工位前能够对芯板进行预热从而提高点胶精度,在提高连续加工的效率的同时提高了点胶工艺的精度。附图说明下面结合附图对本技术具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置作进一步说明:图1是本具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置的平面结构示意图。图中:1-机架、2-配电柜、3-PLC控制柜、4-上料机构、5-送料机构、6-下料机构、7-芯板预热组件;11-基础平台、12-上料立梁、13-下料立梁、14-顶梁、41-芯板升降组件、42-芯板平移组件、51-送料辊、52-送料皮带、61-芯片平移组件、62-芯片升降组件、71-伺服电机、72-芯板加热台、73-来料感应器;411-芯板升降杆、412-第一升降伺服电机、413-芯板送料夹具、421-芯板上料旋转臂、422-上料驱动电机、423-上料夹具、424-芯板夹爪、611-芯片下料旋转臂、612-下料驱动电机、613-下料夹具、614-芯片夹爪、621-芯片升降杆、622-第二升降伺服电机、623-芯片夹具、721-电热丝、722-导热垫。具体实施方式如图1所示,本具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置包括机架1,设置在所述机架1两侧的配电柜2和PLC控制柜3,设置在所述机架1上的上料机构4、送料机构5、下料机构6,其中,所述机架1包括基础平台11、设置在所述基础平台11两侧的上料立梁12和下料立梁13、横架在上、下料立梁12、13之间的顶梁14;所述上料机构4包括芯板升降组件41、芯板平移组件42;所述送料机构5包括送料辊51、缠绕在所述送料辊51上的两条送料皮带52;所述下料机构6包括芯片平移组件61、芯片升降组件62;所述基础平台11上设有芯板预热组件7,该芯板预热组件7包括安装固定在基础平台11上的伺服电机71、安装在伺服电机71输出轴上的芯板加热台72、设置在所述送料皮带52一侧的来料感应器73;所述芯板升降组件41和芯片升降组件62分别安装固定在所述上、下料立梁12、13上;所述芯板平移组件42和芯片平移组件61安装固定在所述顶梁15上。所述芯板升降组件41包括芯板升降杆411、驱动芯板升降杆411上升和下降的第一升降伺服电机412、安装在芯板升降杆411顶端的芯板送料夹具413。所述芯板平移组件42包括芯板上料旋转臂421、上料驱动电机422,其中上料驱动电机422滑配在所述顶梁15上;所述芯板上料旋转臂421下端安装有上料夹具423,该上料夹具423包括三个等距周向设置的芯板夹爪424,芯板平移组件42通过上料驱动电机422驱动单次夹取三个芯板移动至送料皮带52上。所述芯片平移组件61包括芯片下料旋转臂611、下料驱动电机612,其中下料驱动电机612滑配在所述顶梁15上,所述芯片下料旋转臂611下端安装有下料夹具613,该下料夹具613包括三个等距周向设置的芯片夹爪614,芯片平移组件61通过下料驱动电机612驱动单次在送料皮带52上夹取三个芯片至芯片升降组件62。所述芯片升降组件62包括芯片升降杆621、驱动芯片升降杆621上升和下降的第二升降伺服电机622、安装在驱动芯片升降杆621顶端的芯片夹具623,芯片升降组件62上升承接来自芯片平移组件61的芯片后下降出料。所述芯板预热组件7设置在两条送料皮带52之间,所述芯板加热台72上表面设有电热丝721及导热垫722。所述配电柜2为一交流电配电箱,所述PLC控制柜3内设PLC可编程逻辑控制器;所述配电柜2通过PLC编程后为上料驱动电机422和下料驱动电机612、第一升降伺服电机412和第二升降伺服电机621、送料辊51驱动电机、伺服电机71及电热丝721供电;PLC控制柜3编辑上料驱动电机422和下料驱动电机612、第一升降伺服电机412和第二升降伺服电机621、送料辊51驱动电机、伺服电机71的启停步骤程序;所述芯板加热台72的电热丝721连接有温控器;所述来料感应器73输出端接入PLC控制柜3内PLC可编程控制器的输入端。本具有来料预加热功能本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置,其特征是:包括机架(1),设置在所述机架(1)两侧的配电柜(2)和PLC控制柜(3),设置在所述机架(1)上的上料机构(4)、送料机构(5)、下料机构(6),其中,所述机架(1)包括基础平台(11)、设置在所述基础平台(11)两侧的上料立梁(12)和下料立梁(13)、横架在上、下料立梁(12、13)之间的顶梁(14);所述上料机构(4)包括芯板升降组件(41)、芯板平移组件(42);所述送料机构(5)包括送料辊(51)、缠绕在所述送料辊(51)上的两条送料皮带(52);所述下料机构(6)包括芯片平移组件(61)、芯片升降组件(62);所述基础平台(11)上设有芯板预热组件(7),该芯板预热组件(7)包括安装固定在基础平台(11)上的伺服电机(71)、安装在伺服电机(71)输出轴上的芯板加热台(72)、设置在所述送料皮带(52)一侧的来料感应器(73);所述芯板升降组件(41)和芯片升降组件(62)分别安装固定在所述上、下料立梁(12、13)上;所述芯板平移组件(42)和芯片平移组件(61)安装固定在所述顶梁(14)上。

【技术特征摘要】
1.一种具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置,其特征是:包括机架(1),设置在所述机架(1)两侧的配电柜(2)和PLC控制柜(3),设置在所述机架(1)上的上料机构(4)、送料机构(5)、下料机构(6),其中,所述机架(1)包括基础平台(11)、设置在所述基础平台(11)两侧的上料立梁(12)和下料立梁(13)、横架在上、下料立梁(12、13)之间的顶梁(14);所述上料机构(4)包括芯板升降组件(41)、芯板平移组件(42);所述送料机构(5)包括送料辊(51)、缠绕在所述送料辊(51)上的两条送料皮带(52);所述下料机构(6)包括芯片平移组件(61)、芯片升降组件(62);所述基础平台(11)上设有芯板预热组件(7),该芯板预热组件(7)包括安装固定在基础平台(11)上的伺服电机(71)、安装在伺服电机(71)输出轴上的芯板加热台(72)、设置在所述送料皮带(52)一侧的来料感应器(73);所述芯板升降组件(41)和芯片升降组件(62)分别安装固定在所述上、下料立梁(12、13)上;所述芯板平移组件(42)和芯片平移组件(61)安装固定在所述顶梁(14)上。2.根据权利要求1所述的具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置,其特征是:所述芯板升降组件(41)包括芯板升降杆(411)、驱动芯板升降杆(411)上升和下降的第一升降伺服电机(412)、安装在芯板升降杆(411)顶端的芯板送料夹具(413)。3.根据权利要求2所述的具有来料预加热功能的连续点胶自动上下料装置,其特征是:所述芯板平移组件(42)包括芯板上料旋转臂(421)、上料驱动电机(422),其中上料驱动电机(422)滑配在所述顶梁(14)上;所述芯板上料旋转臂(421)下端安装有上料夹具(423),该上料夹具(423)包括三个等距周向设置的芯板夹爪(424),芯板平移组件(42)通过上料驱动电机(422)驱动单次夹取三个芯板移动至送料皮带(52...

【专利技术属性】
技术研发人员:郭勇柳直张建松
申请(专利权)人:苏州光宝科技股份有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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