【技术实现步骤摘要】
一种蓝宝石晶棒切割抛光装置
本技术涉及一种切割、抛光装置，特别涉及一种用于蓝宝石晶棒的切割抛光装置。
技术介绍
蓝宝石晶锭加工过程中，掏棒后需要将晶棒切割，去掉头尾不符合尺寸的部分，然后对端面进行抛光，以便后续检测。目前常用的加工方法中，切割、抛光是两道工序，且多为手动操作，使得工作效率低，加工精度较差。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供一种蓝宝石晶棒切割抛光装置。本技术采用的技术方案是：一种蓝宝石晶棒切割抛光装置，包括机架、晶棒固定装置、切割片和喷淋系统，所述晶棒固定装置包括三爪卡盘，所述三爪卡盘设置于卡盘座上，卡盘与卡盘座通过轴承连接，卡盘由第一伺服电机驱动，卡盘座设置于导轨上，其底部安装有丝母，所述丝母匹配有丝杆，丝杆横向设置并由第二伺服电机驱动，所述切割片包括外切片和内抛光片。本技术将切割、抛光两道工序一次完成，避免重复上料、取料，大大提高了工作效率，也使加工精度大大提高。附图说明图1本技术结构示意图；图2为本技术切割片结构主视图；图3为本技术切割片结构侧视图；图中：1-机架，2-切割片，21-法兰盘，22-外切片，23-内抛光片，3-驱动电机，4...
【技术保护点】
1.一种蓝宝石晶棒切割抛光装置，包括机架、晶棒固定装置、切割片和喷淋系统，其特征是：所述晶棒固定装置包括三爪卡盘，所述三爪卡盘设置于卡盘座上，卡盘与卡盘座通过轴承连接，卡盘由第一伺服电机驱动，卡盘座设置于导轨上，其底部安装有丝母，所述丝母匹配有丝杆，丝杆横向设置并由第二伺服电机驱动，所述切割片包括外切片和内抛光片。
【技术特征摘要】
1.一种蓝宝石晶棒切割抛光装置，包括机架、晶棒固定装置、切割片和喷淋系统，其特征是：所述晶棒固定装置包括三爪卡盘，所述三爪卡盘设置于卡盘座上，卡盘与卡盘座通过...
【专利技术属性】
技术研发人员：王慧远，
申请(专利权)人：山西中聚晶科半导体有限公司，
类型：新型
国别省市：山西,14
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