模块化快速组装键盘制造技术

本实用新型专利技术涉及键盘技术领域，尤其是指一种模块化快速组装键盘，包括键盘本体、设于键盘本体的PCB板、设于PCB板的安装件及设于安装件的若干个按键，每个按键均包括按键壳体及设于按键壳体的开关组件，每个所述按键壳体均与安装件一体成型，每个按键壳体组合形成壳体模块，每个开关组件组合形成开关模块。这样通过按键各组成部分整版式的组装方式，实现了按键模块化的组装，简化了组装步骤，避免在组装过程中的重复劳动，实现键盘的快速组装，大大提高组装效率，且该组装方式适用于各式各样的键盘，此外一体成型的安装件与按键壳体，在生产加工中更加便捷，且加工形成的结构稳定性强，同时也减少了加工中材料的损耗，降低了生产成本。

Modular Fast Assembly Keyboard

【技术实现步骤摘要】
模块化快速组装键盘
本技术涉及键盘
，尤其是指一种模块化快速组装键盘。
技术介绍
键盘是最常用也是最主要的输入设备，通过键盘可以将英文字母、数字、标点符号等输入到通信设备中，从而向通信设备发出命令、输入数据等。目前键盘与按键是分体式设置的，均为独立的个体，在实际组装工序中需将每一个按键逐个安装至键盘的安装孔上，但整个键盘少则十几个按键，多则上百个按键，对于组装人员而言，是一项艰巨的任务，既耗时，也同时增加了组装人员的工作强度，组装效率低下，而在高强度的工作强度下，随着时间的推移，组装人员的组装速度会逐渐变慢，导致组装效率进一步下降，同时也导致工位上的工件不断的堆积，使生产线变得杂乱，也对生产线下游的加工效率造成影响，从而影响整条生产线的生产速率。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种模块化快速组装键盘，其按键壳体与键盘上的安装件一体成型，在组装工序中，采用模块化的组装方式将开关模块整版对应安装至壳体模块，实现了键盘的快速组装，大大提高组装效率。为了解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：模块化快速组装键盘，包括键盘本体、设于键盘本体的PCB板、设于PCB板的安装件以及设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.模块化快速组装键盘，包括键盘本体（1）、设于键盘本体（1）的PCB板（2）、设于PCB板（2）的安装件（3）以及设于安装件（3）的若干个按键，每个按键均包括按键壳体（4）以及用于按键输入的开关组件（5），其特征在于：每个所述按键壳体（4）均与安装件（3）一体成型，且每个按键壳体（4）组合形成壳体模块，每个开关组件（5）组合形成开关模块（50）。

【技术特征摘要】
1.模块化快速组装键盘，包括键盘本体（1）、设于键盘本体（1）的PCB板（2）、设于PCB板（2）的安装件（3）以及设于安装件（3）的若干个按键，每个按键均包括按键壳体（4）以及用于按键输入的开关组件（5），其特征在于：每个所述按键壳体（4）均与安装件（3）一体成型，且每个按键壳体（4）组合形成壳体模块，每个开关组件（5）组合形成开关模块（50）。2.根据权利要求1所述的模块化快速组装键盘，其特征在于：所述按键壳体（4）包括与安装件（3）一体成型的按键下壳（40）以及与按键下壳（40）对合安装的按键上壳（41），所述壳体模块包括由每个按键下壳（40）组合形成的下壳模块（42）以及由每个按键上壳（41）组合形成的上壳模块（43）。3.根据权利要求1所述的模块化快速组装键盘，其特征在于：所述按键壳体（4）包括与安装件（3）一体成型的按键上壳（41）以及与按键上壳（41）对合安装的按键下壳（40），所述壳体模块包括由每个按键上壳（41）组合形成的上壳模块（43）以及由每个按键下壳（40）组合形成的下壳模块（42）。4.根据权利要求1所述的模块化快速组装键盘，其特征在于：所述PCB板（2）焊接有相对设置的发光元件（20）以及通电时与发光元件（20）形成光路的接收元件（21），所述开关组件（5）向下移动时阻挡或导通所述光路以形成信号输入。5.根据权利要求1所述的模块化快速组装键盘，其特征在于：所述PCB板（2）焊接有霍尔元件（22），所述开关组件（5）的底部设有与霍尔元件（22）配合感应...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐孝海，
申请(专利权)人：深圳市晶泰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44