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模块化快速组装键盘制造技术
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下载模块化快速组装键盘的技术资料
文档序号:22010342
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本实用新型涉及键盘技术领域,尤其是指一种模块化快速组装键盘,包括键盘本体、设于键盘本体的PCB板、设于PCB板的安装件及设于安装件的若干个按键,每个按键均包括按键壳体及设于按键壳体的开关组件,每个所述按键壳体均与安装件一体成型,每个按键壳体...
该专利属于深圳市晶泰电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市晶泰电子有限公司授权不得商用。
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