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模块化耳机制造技术

技术编号:13831632 阅读:74 留言:0更新日期:2016-10-14 10:03
本发明专利技术的模块化耳机,模块化耳机,它包括喇叭模块,功能模块和标准化耳机外壳,第一快拆装置和第二快拆装置;喇叭模块通过第一快拆装置与标准化耳机外壳可拆卸式固定连接;功能模块通过第二快拆装置与标准化耳机外壳可拆卸式固定连接。独立的喇叭模块、功能模块可便捷的与标准化外壳安装或拆卸,对于用户而言,喇叭模块和功能模块可以自定义选购,可以自助快速更换模块的模块化耳机,本发明专利技术的模块化耳机可以提升耳机的个性化,提升耳机的实用性,降低耳机消费支出,延长耳机的使用寿命;对于耳机厂商而言,本发明专利技术可以有效降低耳机的研发经费和生产费用,加快产品的研发效率,产品升级换代更加便捷。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种耳机,特别是通过更换模块,实现不同功能、音效和使用方式的模块化耳机
技术介绍
随着音频技术的发展,耳机的种类越来越多,从音频传输方式来分,主要分为有线耳机和无线耳机,其中,无线耳机又分为蓝牙耳机、WIFI耳机等;从功能模块来分,主要分为降噪耳机、3D多媒体耳机、监听耳机等。现有的耳机产品,其功能和音效等,出厂前已经预设好,用户不能改变或者升级耳机自带的功能,比如喇叭模块、蓝牙模块、降噪模块等,用户往往为了改善或升级某个功能而更换耳机,缩短耳机的使用寿命,比如一副蓝牙3.0的耳机,用户无法升级为蓝牙4.0;另一方面,现有的耳机产品个性化不足,用户不能自定义搭配自己喜欢的功能模块,用户在购买想要的耳机时,往往要为自己不喜欢或者不常用的功能买单,从而造成资源的浪费。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术提供一种模块化耳机。本专利技术采用如下技术方案,构造模块化耳机,模块化耳机,它包括喇叭模块,功能模块和标准化耳机外壳,第一快拆装置和第二快拆装置;喇叭模块通过第一快拆装置与标准化耳机外壳可拆卸式固定连接;功能模块通过第二快拆装置与标准化耳机外壳可拆卸式固定连接。优选的,所述喇叭模块用于声音信号与电信号之间的转换;所述功能模块用于处理含有声音信号的电信号或者具有其他功能的电信号,实现喇叭模块的音效处理和其它电气功能。优选的,所述喇叭模块、功能模块与所述标准化耳机外壳之间通过弹性金属触片电连接。本专利技术的有益技术效果是:1.独立的喇叭模块、功能模块可便捷的与标准化外壳安装或拆卸,对于用户而言,喇叭模块和功能模块可以自定义选购,可以自助快速更换模块的模块化耳机,本专利技术的模块化耳机可以提升耳机的个性化,提升耳机的实用性,降低耳机消费支出,延长耳机的使用寿命;对于耳机厂商而言,本专利技术可以有效降低耳机的研发经费和生产费用,加快产品的研发效率,产品升级换代更加便捷。2.喇叭模块和功能模块通过弹性金属触片与标准化耳机外壳电连接,不用焊接等工序固定,减少生产工序,降低生产成本,进一步提高了模块化性能。【附图说明】图1实施例一中的模块化耳机的正视图;图2实施例一中的模块化耳机的一个角度的结构分解示意图;图3实施例一中的模块化耳机的喇叭模块与耳机前壳接触的局部剖面意图。【具体实施方式】为了使本专利的技术方案和技术效果更加清楚,下面结合附图和实施例对本专利的具体实施方式进行详细描述。实施例一:如图1至图3所示,模块化耳机包括喇叭模块1,功能模块2和标准化耳机外壳3,第一快拆装置4和第二快拆装置5。喇叭模块1通过第一快拆装置4与标准化耳机外壳3可拆卸式固定连接,功能模块2通过第二快拆装置5与标准化耳机外壳3可拆卸式固定连接。喇叭模块1包括喇叭11、音腔前障板12、音腔后壳13、第一电性能接口14。喇叭11固定在音腔前障板12内侧的喇叭容置腔内121上;音腔后壳13覆盖在喇叭11后面,并与音腔前障板12固定连接,所述的音腔前障板12和音腔后壳13组合成一个声学腔体,简称音腔;喇叭11、音腔前障板12和音腔后壳13组成一个具有完整声学意义的发声系统。第一电性能接口14设于音腔后壳13外表面上,且通过弹簧或弹片等金属触片与下述标准化耳机外壳3的第三电性能接口进行弹性电路连接,第一电性能接口14和第三电性能接口通过金属触片实现电路连接,不仅能传输信号,而且不需要通过螺丝、焊接等方式固定。功能模块2包括功能电路单元21、第二电性能接口22。功能电路单元21是指具体实现某个功能的电路模块,比如蓝牙模块、降噪模块、DSP模块、电池模块等,每种模块都是一个完整的电路模块。第二电性能接口22通过弹簧或弹片等金属触片与下述标准化耳机外壳3的第四电性能接口进行弹性电路连接,实现功能模块2供电和信号传输;标准化耳机外壳3是由耳机前壳31、兼容电路模块32、第三电性
能接口(未画出)和第四电性能接口(未画出),耳机后壳33。耳机前壳31和耳机后壳33固定连接,中间形成用来容置喇叭模块1和各个功能模块2的空间,以及固定耳机佩戴支架等。兼容电路模块32固定在耳机前壳31内,兼容电路模块32主要用来处理喇叭模块1和功能模块2的电信号,完成它们之间的信号传输,兼容电路模块32预留1个第三电性能接口和多个第四电性能接口。第三电性能接口用于喇叭模块和兼容电路模块32之间的电连接;第四电性能接口用于功能模块和兼容电路模块32之间的电连接,第四电性能接口设于容置功能模块的固定孔311内。第一快拆装置4用于把喇叭模块1快速固定在标准化耳机外壳3上;本实施例中的第一快拆装置4为音腔前障板12与标准化耳机外壳3上设置的卡扣结构,能实现喇叭模块1与标准化耳机外壳3快速安装和拆卸。通过更换不同的喇叭模块1,可以改变耳机的音质或实现喇叭模块升级更新。第二快拆装置5用于把功能模块2快速固定在标准化耳机外壳3上,第二快拆装置5为功能模块2与标准化耳机外壳3上设置的卡扣结构(未画出),能实现功能模块2与标准化耳机外壳3快速安装和拆卸。通过更换不同的功能模块2,用户可体验不同的耳机功能。上述配对使用的第一电性能接口14和第三电性能接口,第二电性能接口22和第四电性能接口通过预留多个电源和数据传输口,可以兼容升级的喇叭模块1和功能模块2。随着喇叭和音频
的高速发展,各种高品质的喇叭不断推出,特别是音频技术的飞速发展,实现不同功能的电路模块层出不穷,如带蓝牙功能的蓝牙模块,立体声效果模块等,给予耳机的选择很多,用户可以通过更换喇叭模块1和功能模块2实现个性化的选择和体验多样化的音频听觉效果,只需将新的喇叭模块1和功能模块2通过它们上面携带的快拆装置与标准化耳机外壳3实现快速固定,就拥有一款新功能新效果的耳机,体现了耳机模块化的意义。本实施例中的模块化耳机可以提升耳机的个性化,提升耳机的实用性,降低耳机消费支出,延长耳机的使用寿命;对于耳机厂商而言,本专利技术可以有效降低耳机的研发经费和生产费用,加快产品的研发效率,产品升级换代更加便捷。以上所述仅为本专利的优选实施例而已,并不用于限制本专利,对于本领域的技术人员来说,本专利可以有各种更改和变化。凡在本专利的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利的保护范围之内。本文档来自技高网
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【技术保护点】
模块化耳机,其特征在于:它包括喇叭模块,功能模块和标准化耳机外壳,第一快拆装置和第二快拆装置;喇叭模块通过第一快拆装置与标准化耳机外壳可拆卸式固定连接;功能模块通过第二快拆装置与标准化耳机外壳可拆卸式固定连接。

【技术特征摘要】
1.模块化耳机,其特征在于:它包括喇叭模块,功能模块和标准化耳机外壳,第一快拆装置和第二快拆装置;喇叭模块通过第一快拆装置与标准化耳机外壳可拆卸式固定连接;功能模块通过第二快拆装置与标准化耳机外壳可拆卸式固定连接。2.如权利要求1所述的模块化耳机,其特征在于:所...

【专利技术属性】
技术研发人员:关康信
申请(专利权)人:关康信
类型:发明
国别省市:广东;44

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