一种温度校准配合衬套结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种温度校准配合衬套结构，包括供热器件以及嵌装在供热器件内的衬套体，在所述衬套体上方设置有绝热层，所述绝热层嵌装在供热器件内，所述绝热层与供热器件配合形成用于安装衬套体的嵌装空间，在所述衬套体上设置有若干用于安装温度传感器的安装孔，在所述绝热层上设置有若干与衬套体上的安装孔对应配合的通孔，所述温度传感器穿过绝热层上的通孔并插入至衬套体上的安装孔内。本实用新型专利技术通过绝热层的设置，能够使衬套体与空气之间形成绝热，从而有效防止或减少热量流失至空气中，同时也降低了外界环境变化对衬套内温度的影响，提高了温度的稳定性和温控精度。

A Temperature Calibration Matching Bushing Structure

【技术实现步骤摘要】
一种温度校准配合衬套结构
本技术属于温度传感器校准
，特别涉及一种温度校准配合衬套结构。
技术介绍
衬套是温度传感器校准装置中重要的部件，其功能主要是将供热器件，如发热件或均热件的热量快速、高效的传递至温度传感器，用于后续的快速高精度温度校准工作。传统温度校准配合衬套主要有以下三个问题：1、热量流失严重，温升速度慢。传统温度校准配合衬套采用单一导热材料制造而成，其温度传感器进入方向直接与空气接触，且难以采取隔热措施，导致热量通过空气流失，温升速度达不到预期效果，使加热存在一定的滞后性，无法快速达到预定温度。2、稳定性不强，温控精度不高。传统温度校准配合衬套存在热量流失问题，在环境温度产生变化时会直接影响到温控精度，易受外界环境的影响，导致温度校准环境温度稳定性不高，难以精确控制，对控制算法要求很高。3、结构工艺性差，制造成本高。传统温度校准配合衬套结构中均存在用于安装温度传感器的细长孔（长径比一般大于10）；一般采用导热性良好的金属材料（如钨铜合金等）或陶瓷材料（如氮化硼、氮化硅等），均属于加工性能差材料；上述两个因素导致其结构工艺性差，制造成本高。
技术实现思路
本技术的专利技术目的在于：针对上述存在的技术问题，提供一种热量流失少、稳定性好，并能够使衬套内的温度反应速度变快且温控精度提高的温度校准配合衬套结构。本技术的技术方案是这样实现的：一种温度校准配合衬套结构，其特征在于：包括供热器件以及嵌装在供热器件内的衬套体，在所述衬套体上方设置有绝热层，所述绝热层嵌装在供热器件内，所述绝热层与供热器件配合形成用于安装衬套体的嵌装空间，在所述衬套体上设置有若干用于安装温度传感器的安装孔，在所述绝热层上设置有若干与衬套体上的安装孔对应配合的通孔，所述温度传感器穿过绝热层上的通孔并插入至衬套体上的安装孔内。本技术所述的温度校准配合衬套结构，其所述供热器件内用于嵌装衬套体和绝热层的孔为台阶孔，所述衬套体嵌装在台阶孔的下段小直径孔内，所述绝热层嵌装在台阶孔的上段大直径孔内，且所述绝热层的下端面与衬套体上端面贴合，所述绝热层的上端面与供热器件上端面齐平。本技术所述的温度校准配合衬套结构，其所述衬套体由至少两瓣衬套组合在一起形成分体式结构，相邻两个衬套的拼接结合面分别设置有对应的半圆槽，所述相邻两个衬套的半圆槽在拼接后共同形成完整的安装孔。本技术所述的温度校准配合衬套结构，其所述衬套体的轴向中心设置有安装孔，所述衬套体轴心位置设置的安装孔是由所有衬套中心部的弧形槽共同配合形成的。本技术通过绝热层的设置，能够使衬套体与空气之间形成绝热，从而有效防止或减少热量流失至空气中，同时也降低了外界环境变化对衬套内温度的影响，提高了温度的稳定性和温控精度；此外，本技术的衬套体采用分体式结构，通过多瓣衬套组装成衬套体，使衬套体上细长的安装孔通过多瓣衬套组装而成，从而了避免直接形成细长孔结构，增强了结构工艺性和经济性，制造成本降低。附图说明图1是本技术的拆分示意图。图2是本技术内部剖视图。图3是本技术中衬套体的结构示意图。图4是本技术中构成衬套体的一瓣衬套的结构示意图。图中标记：1为供热器件，2为衬套体，3为绝热层，4为温度传感器，5为安装孔，6为通孔，7为衬套，8为半圆槽。具体实施方式下面结合附图，对本技术作详细的说明。为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。如图1和2所示，一种温度校准配合衬套结构，包括供热器件1以及嵌装在供热器件1内的衬套体2，所述供热器件为加热件或均热件，所述衬套体与供热器件保持适当的间隙，既能保证顺利衬套体装配，又能保证热量的快速传递，在所述衬套体2上方设置有绝热层3，绝热层采用保温绝热材料，所述绝热层3嵌装在供热器件1内，所述绝热层3与供热器件1配合形成用于安装衬套体2的嵌装空间，通过绝热层的设置防止或减少衬套体的热量传递至空气中，减小外界环境对内部温度环境的影响，在所述衬套体2上设置有若干用于安装温度传感器4的安装孔5，为校准温度传感器形成所需的温度环境，在所述绝热层3上设置有若干与衬套体2上的安装孔5对应配合的通孔6，所述温度传感器4穿过绝热层3上的通孔6并插入至衬套体2上的安装孔5内，保证温度传感器能够快速、可靠的装卸操作。其中，所述供热器件1内用于嵌装衬套体2和绝热层3的孔为台阶孔，所述衬套体2嵌装在台阶孔的下段小直径孔内，所述绝热层3嵌装在台阶孔的上段大直径孔内，且所述绝热层3的下端面与衬套体2上端面贴合，所述绝热层3的上端面与供热器件1上端面齐平。如图3和4所示，所述衬套体2由至少两瓣衬套7组合在一起形成分体式结构，在本实施例中，所述衬套体由四瓣衬套组合而成，相邻两个衬套7的拼接结合面分别设置有对应的半圆槽8，所述相邻两个衬套7的半圆槽8在拼接后共同形成完整的安装孔，其中，所述衬套体2的轴向中心设置有安装孔5，所述衬套体2轴心位置设置的安装孔5是由四瓣衬套7中心部的弧形槽共同配合形成的，从而有效避免了直接加工完整细长孔的问题，优化了衬套的结构，提高了其工艺性，降低其制造成本。本技术特别涉及校准测定高温温度传感器热响应时间，需要通过减少传感器高温段工作时间延长传感器寿命时，需要快速高精度温度校准的技术应用领域。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度校准配合衬套结构，其特征在于：包括供热器件（1）以及嵌装在供热器件（1）内的衬套体（2），在所述衬套体（2）上方设置有绝热层（3），所述绝热层（3）嵌装在供热器件（1）内，所述绝热层（3）与供热器件（1）配合形成用于安装衬套体（2）的嵌装空间，在所述衬套体（2）上设置有若干用于安装温度传感器（4）的安装孔（5），在所述绝热层（3）上设置有若干与衬套体（2）上的安装孔（5）对应配合的通孔（6），所述温度传感器（4）穿过绝热层（3）上的通孔（6）并插入至衬套体（2）上的安装孔（5）内。

【技术特征摘要】
1.一种温度校准配合衬套结构，其特征在于：包括供热器件（1）以及嵌装在供热器件（1）内的衬套体（2），在所述衬套体（2）上方设置有绝热层（3），所述绝热层（3）嵌装在供热器件（1）内，所述绝热层（3）与供热器件（1）配合形成用于安装衬套体（2）的嵌装空间，在所述衬套体（2）上设置有若干用于安装温度传感器（4）的安装孔（5），在所述绝热层（3）上设置有若干与衬套体（2）上的安装孔（5）对应配合的通孔（6），所述温度传感器（4）穿过绝热层（3）上的通孔（6）并插入至衬套体（2）上的安装孔（5）内。2.根据权利要求1所述的温度校准配合衬套结构，其特征在于：所述供热器件（1）内用于嵌装衬套体（2）和绝热层（3）的孔为台阶孔，所述衬套体...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙文，尤在勇，郭其忻，
申请(专利权)人：四川航天计量测试研究所，
类型：新型
国别省市：四川,51