一种温度传感器校准装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种温度传感器校准装置，包括保温壳体，保温壳体内腔填充有热传导介质，保温壳体内腔设置有导流筒，导流筒端面与保温壳体内壁之间留有介质通道，导流筒内腔设置有旋转叶片，保温壳体顶部开有待校温度传感器插入孔，保温壳体顶部连接有竖向的套筒，套筒内有可上下移动的底座，底座与套筒内腔适配，底座底面连接有延长杆，延长杆连接标准温度传感器采集头，标准温度传感器采集头在保温壳体内，保温壳体开有用于观察待校温度传感器采集头和标准温度传感器采集头位置的观察窗。本实用新型专利技术提供的温度传感器校准装置，热传导介质流动充分，温场分布均匀，可使标准温度传感器采集头测温位置与待测温度传感器采集头在同一温场，校准准确。

A Calibration Device for Temperature Sensors

【技术实现步骤摘要】
一种温度传感器校准装置
本技术涉及一种传感器校准装置，尤其涉及一种温度传感器校准装置。
技术介绍
温度传感器在各个行业应用广泛，随着元器件和设备的老化等原因，温度传感器的精度会降低。这就需要通过温度传感器校准装置对温度传感器的精度定期校准。现有的用于温度传感器的校准装置，通过标准温度传感器和待测温度传感器对容腔内的热传导介质内温度进行测量对比进行校准，容腔内热传导介质温场分布不均，测量的温场不同，影响了对传感器的校准。
技术实现思路
本技术旨在提供一种温度传感器校准装置，容腔内热传导介质流动充分，温场分布均匀，可使标准温度传感器采集头测温位置与待测温度传感器采集头在同一温场，校准准确。为达到上述目的，本技术采用的技术方案如下：本技术公开的温度传感器校准装置，包括保温壳体，所述保温壳体内腔内填充有热传导介质，所述保温壳体内腔设置有导流筒，导流筒与保温壳体内壁通过支撑杆连接，所述导流筒两端贯通，所述导流筒端面与保温壳体内壁之间留有介质通道，介质通道连通导流筒内腔与导流筒和保温壳体之间的夹层，所述导流筒内腔设置有旋转叶片，所述旋转叶片与转轴的一端固接，所述转轴的另一端与保温壳体的内壁转动连接，所述转轴和导流筒同轴，所述保温壳体顶部开有待校温度传感器插入孔，所述待校温度传感器插入孔处设有待校温度传感器固定装置，所述保温壳体顶部连接有竖向的套筒，所述套筒内有可上下移动的底座，所述底座与套筒内腔适配，所述套筒位于底座下方的内腔与保温壳体的内腔连通，所述底座底面连接有延长杆，延长杆底端连接标准温度传感器采集头，所述标准温度传感器采集头在保温壳体内，所述保温壳体开有用于观察待校温度传感器采集头和标准温度传感器采集头位置的观察窗，所述观察窗由透明材质密封。本技术的有益效果是：旋转叶片转动使热传导介质在保温壳体内腔流动，设置导流筒，旋转叶片在导流筒内，热传导介质从导流筒一端进入，另一端出，再进过导流筒与保温壳体之间的夹层，热传导介质流动充分，待校温度传感器采集头通过待校温度传感器插入孔插入保温壳体内腔，调整底座上下移动，调整标准温度传感器采集头位置，使待测温度传感器采集头与标准温度传感器采集头在同一温层，校准误差小，观察窗可观察标准温度传感器采集头和待测温度传感器采集头位置。进一步的，所述保温壳体内腔还设置有温度调节装置。采用上述进一步方案的有益效果是：可调节保温壳体内部温度，温度传感器可在多种不同温度环境下进行校准，提高校准精度。进一步的，所述温度调节设备包括加热装置和/或制冷装置。采用上述进一步方案的有益效果是：可按需求提高或降低保温壳体内温度，适用多种不同测温范围的温度传感器。进一步的，所述温度调节装置均匀分布于保温壳体侧壁和导流筒外壁。采用上述进一步方案的有益效果是：保温壳体内温度调节均匀。进一步的，所述保温壳体开有热传导介质进口和热传导介质出口。采用上述进一步方案的有益效果是：可更换热传导介质，热传导介质长期使用可能会产生杂质，增大校准误差。进一步的，所述热传导介质进口在导流筒入口端正对的保温壳体壳壁上，所述热传导介质出口在导流筒出口端正对的保温壳体壳壁上。采用上述进一步方案的有益效果是：便于热传导介质的加入和排出。进一步的，所述底座为圆柱状，所述底座外壁有外螺纹，套筒内壁有与底座外壁适配的内螺纹。采用上述进一步方案的有益效果是：调节底座方便，螺纹连接有自锁功能。进一步的，还包括旋钮，所述旋钮通过连接杆与底座顶端连接，连接杆顶端穿过套筒顶端，所述旋钮在套筒上方，连接杆、旋钮与底座同轴。采用上述进一步方案的有益效果是：使用旋钮旋转，操作更加方便。进一步的，所述连接杆表面有刻度，刻度沿连接杆轴向分布。采用上述进一步方案的有益效果是：通过刻度，可精确定位标准温度传感器采集头位置。附图说明图1为本技术示意图；图中：1-保温壳体、2-导流筒、3-转轴、4-旋转叶片、5-底座、6-标准温度传感器采集头、7-待校温度传感器插入孔、8-待校温度传感器固定装置、9-加热装置、10-制冷装置、11-支撑杆、12-热传导介质进口、13-热传导介质出口、14-旋钮、15-连接杆、16-刻度、17-套筒。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图，对本技术进行进一步详细说明。如图1所示，本技术公开的温度传感器校准装置，包括保温壳体1，保温壳体1内腔内填充有热传导介质，保温壳体1内腔设置有导流筒2，导流筒2与保温壳体1内壁通过支撑杆11连接，导流筒2两端贯通，导流筒2端面与保温壳体1内壁之间留有介质通道，介质通道连通导流筒2内腔与导流筒2和保温壳体1之间的夹层，导流筒2内腔设置有旋转叶片4，旋转叶片4与转轴3的一端固接，转轴3的另一端与保温壳体1的内壁转动连接，转轴3和导流筒2同轴，转轴3通过电机驱动，保温壳体1顶部开有待校温度传感器插入孔7，待校温度传感器插入孔7处设有待校温度传感器固定装置8，待校温度传感器固定装置8可为相互配合的卡扣、螺纹、夹片等现有固定装置，保温壳体1顶部连接有竖向的套筒17，套筒17内有可上下移动的底座5，底座5为圆柱状，底座5外壁有外螺纹，套筒17内壁有与底座5外壁适配的内螺纹，套筒17位于底座5下方的内腔与保温壳体1的内腔连通，还包括旋钮14，旋钮14通过连接杆15与底座5顶端连接，连接杆15顶端穿过套筒17顶端，旋钮14在套筒17上方，连接杆15表面有刻度16，刻度16沿连接杆15轴向分布，连接杆15、旋钮14与底座5同轴，底座5底面连接有延长杆，延长杆底端连接标准温度传感器采集头6，标准温度传感器采集头6在保温壳体1内，保温壳体1开有用于观察待校温度传感器采集头和标准温度传感器采集头6位置的观察窗，观察窗由透明材质密封，保温壳体1内腔还设置有温度调节装置，温度调节设备包括加热装置9和/或制冷装置10，加热装置9可为加热棒、加热管路等各种现有设备，制冷装置10可为冷凝器、制冷机等各种现有设备，温度调节装置均匀分布于保温壳体1侧壁和导流筒2外壁，加热装置9和制冷装置10间隔设置，保温壳体1开有热传导介质进口12和热传导介质出口13，热传导介质进口12在导流筒2入口端正对的保温壳体1壳壁上，热传导介质出口13在导流筒2出口端正对的保温壳体1壳壁上，如若旋转叶片4使热传导介质从导流筒2上端开口进入导流筒2内腔，从导流筒2下端开口排出，则热传导介质进口12在保温壳体1顶面，热传导介质出口13在保温壳体底面，热传导介质可为气体或者液体。当然，本技术还可有其它多种实施例，在不背离本技术精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本技术作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本技术所附的权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种温度传感器校准装置，其特征在于：包括保温壳体(1)，所述保温壳体(1)内腔内填充有热传导介质，所述保温壳体(1)内腔设置有导流筒(2)，导流筒(2)与保温壳体(1)内壁通过支撑杆(11)连接，所述导流筒(2)两端贯通，所述导流筒(2)端面与保温壳体(1)内壁之间留有介质通道，介质通道连通导流筒(2)内腔与导流筒(2)和保温壳体(1)之间的夹层，所述导流筒(2)内腔设置有旋转叶片(4)，所述旋转叶片(4)与转轴(3)的一端固接，所述转轴(3)的另一端与保温壳体(1)的内壁转动连接，所述转轴(3)和导流筒(2)同轴，所述保温壳体(1)顶部开有待校温度传感器插入孔(7)，所述待校温度传感器插入孔(7)处设有待校温度传感器固定装置(8)，所述保温壳体(1)顶部连接有竖向的套筒(17)，所述套筒(17)内有可上下移动的底座(5)，所述底座(5)与套筒(17)内腔适配，所述套筒(17)位于底座(5)下方的内腔与保温壳体(1)的内腔连通，所述底座(5)底面连接有延长杆，延长杆底端连接标准温度传感器采集头(6)，所述标准温度传感器采集头(6)在保温壳体(1)内，所述保温壳体(1)开有用于观察待校温度传感器采集头和标准温度传感器采集头(6)位置的观察窗，所述观察窗由透明材质密封。...

【技术特征摘要】
1.一种温度传感器校准装置，其特征在于：包括保温壳体(1)，所述保温壳体(1)内腔内填充有热传导介质，所述保温壳体(1)内腔设置有导流筒(2)，导流筒(2)与保温壳体(1)内壁通过支撑杆(11)连接，所述导流筒(2)两端贯通，所述导流筒(2)端面与保温壳体(1)内壁之间留有介质通道，介质通道连通导流筒(2)内腔与导流筒(2)和保温壳体(1)之间的夹层，所述导流筒(2)内腔设置有旋转叶片(4)，所述旋转叶片(4)与转轴(3)的一端固接，所述转轴(3)的另一端与保温壳体(1)的内壁转动连接，所述转轴(3)和导流筒(2)同轴，所述保温壳体(1)顶部开有待校温度传感器插入孔(7)，所述待校温度传感器插入孔(7)处设有待校温度传感器固定装置(8)，所述保温壳体(1)顶部连接有竖向的套筒(17)，所述套筒(17)内有可上下移动的底座(5)，所述底座(5)与套筒(17)内腔适配，所述套筒(17)位于底座(5)下方的内腔与保温壳体(1)的内腔连通，所述底座(5)底面连接有延长杆，延长杆底端连接标准温度传感器采集头(6)，所述标准温度传感器采集头(6)在保温壳体(1)内，所述保温壳体(1)开有用于观察待校温度传感器采集头和标准温度传感器采集头(6)位置的观察窗，所述观察窗由透明材质密封。2.根据权利要求1所述的温度传感器校准装置，其特征在于：所述保...

【专利技术属性】
技术研发人员：张媛媛，邓彬，
申请(专利权)人：张媛媛，
类型：新型
国别省市：山东,37