【技术实现步骤摘要】
一种扇形组合铝基板
本技术涉及LED照明的铝基板领域，尤其涉及一种扇形组合铝基板。
技术介绍
LED晶粒基板主要是作为LED晶粒与系统电路板之间热能导出的媒介，藉由打线、共晶或覆晶的制程与LED晶粒结合。而基于散热考量，市面上LED晶粒基板主要以陶瓷基板为主，以线路备制方法不同约略可区分为：厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三种，在传统高功率LED元件，多以厚膜或低温共烧陶瓷基板作为晶粒散热基板，再以打金线方式将LED晶粒与陶瓷基板结合。如前言所述，此金线连结限制了热量沿电极接点散失之效能。因此，国内外大厂无不朝向解决此问题而努力。其解决方式有二，其一为寻找高散热系数之基板材料，以取代氧化铝，包含了矽基板、碳化矽基板、阳极化铝基板或氮化铝基板，其中矽及碳化矽基板之材料半导体特性，使其现阶段遇到较严苛的考验，而阳极化铝基板则因其阳极化氧化层强度不足而容易因碎裂导致导通，使其在实际应用上受限，因而，现阶段较成熟且普通接受度较高的即为以氮化铝作为散热基板；然而，目前受限于氮化铝基板不适用传统厚膜制程(材料在银胶印刷后须经850℃大气热处理，使其出现材料信赖...
【技术保护点】
1.一种扇形组合铝基板，包括第一扇形铝基板（1）、第二扇形铝基板（2）、第三扇形铝基板（3）以及第四扇形铝基板（4），其特征在于：所述第一扇形铝基板（1）、第二扇形铝基板（2）、第三扇形铝基板（3）以及第四扇形铝基板（4）的底部端点设有转轴（7），所述转轴（7）上设有电机（5），所述电机（5）与转轴（7）相连接，所属转轴（7）与第一扇形铝基板（1）固定连接，所述电机（5）上设有电机固定架（6），所述电机固定架（6）与第四扇形铝基板（4）固定连接。
【技术特征摘要】
1.一种扇形组合铝基板，包括第一扇形铝基板（1）、第二扇形铝基板（2）、第三扇形铝基板（3）以及第四扇形铝基板（4），其特征在于：所述第一扇形铝基板（1）、第二扇形铝基板（2）、第三扇形铝基板（3）以及第四扇形铝基板（4）的底部端点设有转轴（7），所述转轴（7）上设有电机（5），所述电机（5）与转轴（7）相连接，所属转轴（7）与第一扇形铝基板（1）固定连接，所述电机（5）上设有电机固定架（6），所述电机固定架（6）与第四扇形铝基板（4）固定连接。2.根据权利要求1所述的一种扇形组合铝基板，其特征在于：所述第一扇形铝基板（1）的直径长度大于第二扇形铝基板（2）的长度，所述第二扇形铝基板（2）的直径长度大于第三扇形铝基板（3）的长度，所述第三扇形铝基板（3）的长度大于第四扇形铝基板（4）的长度。3.根据权利要求1所述的一种扇形组合铝基板，其特征在在于：所述电机（5...
【专利技术属性】
技术研发人员：叶渝龙，
申请(专利权)人：深圳市龙辉腾科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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