【技术实现步骤摘要】
图像传感器及其形成方法、内窥镜探测头
本专利技术涉及传感器
，尤其涉及一种图像传感器及其形成方法、一种内窥镜探测头。
技术介绍
内窥镜是一种应用非常广泛的医疗及工业检测器械，目前的内窥镜探测头均包括光源和图像传感器。如图1所示，现有的内窥镜探测头100的光源101和图像传感器102通常并列放置。光源发光，照亮目标物体，然后由图像传感器采集图像。如果能够进一步降低内窥镜探测头的尺寸将进一步扩散内窥镜的使用范围。图1所示的光源101和图像传感器102的布局使得内窥镜探测头的面积过大。为了进一步降低内窥镜探测头的面积，可以通过减小图像传感器的像素面积或者缩小光源面积来实现，但是上述两种方法都会影响成像质量。如何在不影响内窥镜的成像质量的同时，降低内窥镜探测头的尺寸，是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是，如何降低内窥镜探测头尺寸。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种图像传感器，包括：图像传感芯片；至少一个贯穿所述图像传感芯片的透光孔。可选的，所述透光孔内填充有透光材料。可选的，所述透光材料包括氧化硅、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯以及氧化铝...
【技术保护点】
1.一种图像传感器，其特征在于，包括：图像传感芯片；至少一个贯穿所述图像传感芯片的透光孔。
【技术特征摘要】
1.一种图像传感器，其特征在于，包括：图像传感芯片；至少一个贯穿所述图像传感芯片的透光孔。2.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述透光孔内填充有透光材料。3.根据权利要求2所述的图像传感器，其特征在于，所述透光材料包括氧化硅、聚甲基丙烯酸甲酯、聚苯乙烯以及氧化铝陶瓷中的一种或几种。4.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述图像传感芯片包括像素区和逻辑区，所述逻辑区位于所述像素区外围；所述透光孔位于所述逻辑区和/或所述像素区。5.根据权利要求4所述的图像传感器，其特征在于，所述像素区包括像素单元阵列，相邻像素单元之间具有隔离区域，位于所述像素区的透光孔贯穿所述隔离区域。6.根据权利要求5所述的图像传感器，其特征在于，所述隔离区域包括浅沟槽隔离结构或掺杂隔离区。7.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，所述图像传感芯片包括：第一衬底，所述第一衬底上形成有像素器件层；第二衬底，所述第二衬底上形成有逻辑器件层，所述第一衬底和第二衬底相对键合连接；所述透光孔贯穿所述第一衬底、像素器件层、逻辑器件层和第二衬底。8.根据权利要求1所述的图像传感器，其特征在于，还包括：封装壳体；所述图像传感芯片位于所述封装壳体内；与所述图像传感芯片背面相对的部分封装壳体具有透光性。9.一种图像传感器的形成方法，其特征在于，包括：提供图像传感芯片；形成贯穿所述图像传感芯片的透光孔。10.根据权利要求9所述的图像传感器的形成方法，其特征在于，采用深硅刻蚀工艺刻蚀所述图像传感芯片，形成所述透光孔。11.根据权利要求9所述的图像传感器的形成方...
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