一种具有FPC线路的LDS天线制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有FPC线路的LDS天线，包括主体和LDS线路，所述LDS线路设于所述主体上，还包括FPC线路，所述FPC线路设于所述主体上并与所述LDS线路相连接，所述FPC线路上装设有封装尺寸为0201规格的元器件。LDS天线上通过设置FPC线路，方便在LDS天线装设更加精密的、封装尺寸为0201规格的元器件，具有FPC线路的LDS天线因具有封装尺寸为0201规格的元器件而具备更高的性能，拓展了LDS天线的应用领域。

An LDS Antenna with FPC Circuit

【技术实现步骤摘要】
一种具有FPC线路的LDS天线
本技术涉及移动通讯领域，尤其涉及一种具有FPC线路的LDS天线。
技术介绍
当前的LDS天线通常利用LDS工艺在天线上制作出相关电路，但是由LDS工艺制成的电路往往精度比较低，无法在LDS天线上设置较精细电路和元器件，在性能要求较高的应用领域上，精度较低LDS天线的表现不尽如人意。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是：提供一种具有更加精密的FPC线路的LDS天线。为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种具有FPC线路的LDS天线，包括主体和LDS线路，所述LDS线路设于所述主体上，还包括FPC线路，所述FPC线路设于所述主体上并与所述LDS线路相连接，所述FPC线路上装设有封装尺寸为0201规格的元器件。进一步的，所述封装尺寸为0201规格的元器件包括电容、电感和电阻。进一步的，所述FPC线路与所述LDS线路通过螺钉固定连接。进一步的，所述FPC线路与所述LDS线路焊接固定。进一步的，所述主体和LDS线路均连接于所述FPC线路的金手指处。进一步的，所述LDS线路上装设有封装尺寸为0402规格的元器件。进一步的，所述封装尺寸为0402规格的元器件的外形尺寸为1.0mm×0.5mm。进一步的，所述封装尺寸为0201规格的元器件的外形尺寸为0.6mm×0.3mm。本技术的有益效果在于：LDS天线上通过设置FPC线路，方便在LDS天线装设更加精密的、封装尺寸为0201规格的元器件，具有FPC线路的LDS天线因具有封装尺寸为0201规格的元器件而具备更高的性能，拓展了LDS天线的应用领域。附图说明图1为本技术实施例一的具有FPC线路的LDS天线的结构示意图。标号说明：1、主体；2、LDS线路；3、FPC线路。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。本技术最关键的构思在于：LDS天线上通过设置FPC线路，方便在LDS天线装设更加精密的、封装尺寸为0201规格的元器件。请参照图1，一种具有FPC线路的LDS天线，包括主体1和LDS线路2，所述LDS线路2设于所述主体1上，还包括FPC线路3，所述FPC线路3设于所述主体1上并与所述LDS线路2相连接，所述FPC线路3上装设有封装尺寸为0201规格的元器件。本技术的结构原理简述如下：LDS天线上设有FPC线路，并且在FPC线路上安装封装尺寸为0201规格的元器件，封装尺寸为0201规格的元器件具备尺寸上更为精密的优势，大大提升了LDS天线自身的性能。从上述描述可知，本技术的有益效果在于：LDS天线上通过设置FPC线路，方便在LDS天线装设更加精密的、封装尺寸为0201规格的元器件，具有FPC线路的LDS天线因具有封装尺寸为0201规格的元器件而具备更高的性能，拓展了LDS天线的应用领域。进一步的，所述封装尺寸为0201规格的元器件包括电容、电感和电阻。由上述描述可知，多样式的元器件为赋予LDS天线各种应用的可能。进一步的，所述FPC线路3与所述LDS线路2通过螺钉固定连接。进一步的，所述FPC线路3与所述LDS线路2焊接固定。由上述描述可知，FPC线路与LDS线路线路连接方式简单便捷、连接效果牢固。进一步的，所述主体1和LDS线路2均连接于所述FPC线路3的金手指处。由上述描述可知，主体与LDS线路均于FPC线路形成有效连接，便于FPC线路在LDS天线上进行通讯和应用。进一步的，所述LDS线路2上装设有封装尺寸为0402规格的元器件。进一步的，所述封装尺寸为0402规格的元器件的外形尺寸为1.0mm×0.5mm。进一步的，所述封装尺寸为0201规格的元器件的外形尺寸为0.6mm×0.3mm。实施例一请参照图1，本技术的实施例一为：一种具有FPC线路的LDS天线，包括主体1和LDS线路2，所述LDS线路2设于所述主体1上，还包括FPC线路3，所述FPC线路3设于所述主体1上并与所述LDS线路2相连接，所述LDS线路2上装设有封装尺寸为0402规格的元器件，所述FPC线路3上装设有封装尺寸为0201规格的元器件。所述封装尺寸为0402规格的元器件的外形尺寸为1.0mm×0.5mm；所述封装尺寸为0201规格的元器件的外形尺寸为0.6mm×0.3mm。详细的，所述封装尺寸为0201规格的元器件包括电容、电感和电阻。可选的，所述FPC线路3与所述LDS线路2通过螺钉固定连接，本实施例中另一种可实施的方式是，所述FPC线路3与所述LDS线路2焊接固定，容易理解的是，FPC线路3只需有效固定于LDS天线上即可实现LDS天线装设精度更高的元器件的功能。在本实施例中，所述主体1和LDS线路2均连接于所述FPC线路3的金手指处，即天线主体1与LDS线路2均与所述FPC线路3形成有效的电连接，使FPC线路3在LDS天线上实现有效连接并且得到应用。综上所述，本技术提供的，LDS天线上通过设置FPC线路，方便在LDS天线装设更加精密的、封装尺寸为0201规格的元器件，具有FPC线路的LDS天线因具有封装尺寸为0201规格的元器件而具备更高的性能，拓展了LDS天线的应用领域。以上所述仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有FPC线路的LDS天线，包括主体和LDS线路，所述LDS线路设于所述主体上，其特征在于：还包括FPC线路，所述FPC线路设于所述主体上并与所述LDS线路相连接，所述FPC线路上装设有封装尺寸为0201规格的元器件。

【技术特征摘要】
1.一种具有FPC线路的LDS天线，包括主体和LDS线路，所述LDS线路设于所述主体上，其特征在于：还包括FPC线路，所述FPC线路设于所述主体上并与所述LDS线路相连接，所述FPC线路上装设有封装尺寸为0201规格的元器件。2.根据权利要求1所述的具有FPC线路的LDS天线，其特征在于：所述封装尺寸为0201规格的元器件包括电容、电感和电阻。3.根据权利要求1所述的具有FPC线路的LDS天线，其特征在于：所述FPC线路与所述LDS线路通过螺钉固定连接。4.根据权利要求1所述的具有FPC线路的LDS天线，其特征在于：所述FPC...

【专利技术属性】
技术研发人员：湛保军，
申请(专利权)人：深圳市信维通信股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44